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本设计实例说明如何将LinearTechnology公司的LTC6903可编程振荡器作为时钟源应用在直接数字合成、数据转换、开关电容滤波、时钟和压控振荡器等电路中。LTC6903可由2.7V～5.5V的电源供电工作，功耗适中，可产生频率范围为1kHz～68MHz时钟信号。LTC6903在这一频率范围内的典型频率误差和分辨率分别为1.1和0.1%。 　　你可通过IBM兼容PC机的并行端口...[详细]

在神话中，息壤是可以自己生长不息的土壤。如今，一种类似“息壤”功能的新型萃取沉淀剂面世了，其“神奇”之处在于，可与稀土形成固体萃合物，并可以反复萃取和循环使用，大大提高了稀土分离富集效率，有效避免传统技术中大量“三废”污染。作为不可再生的稀缺性战略资源，稀土被誉为“超级工业味精”，当前低成本稀土清洁生产技术成为世界性难题，是各国竞争拼抢的行业制高点。这项由中科院海西研究院厦门稀土材料...[详细]

英特尔周二公布其面向智能手机和平板电脑的凌动芯片，Aava智能手机将采用英特尔新款凌动芯片。　　该芯片之前代号为“Moorestown”，属于凌动Z6处理器系列。英特尔超级移动组(UltraMobilityGroup)主管潘卡杰·可迪亚(PankajKedia)表示，凌动Z6处理器系列将为英特尔芯片“开启进军智能手机市场的大门”。迄今为止，英特尔凌动处理器主要用于上网本。　...[详细]

友达光电今(16)日举行昆山第六代LTPS(低温多晶硅)液晶面板厂盛大开幕典礼，并宣布昆山厂成功量产，成为以最快速度实现装机、点亮到量产的LTPS面板厂，创下业界记录(*)。友达昆山厂于8月中旬点亮首片产品后，以不到三个月的时间顺利量产，再次展现友达的领先技术、量产实力与高效的执行能力。友达昆山厂月产能达2万5千片玻璃基板，产品主力为具备高分辨率、高屏占比及轻薄等特性的高端LTPS面板，包...[详细]

新华社美国拉斯维加斯（记者郭爽）在美国拉斯维加斯消费电子展（ＣＥＳ）７日举办的媒体日活动中，英伟达公司宣布，针对新兴的自动驾驶市场发布了专门的“Ｄｒｉｖｅ　Ｘａｖｉｅｒ”芯片。为满足自动驾驶技术对处理器的性能需求，英伟达耗资２０亿美元研发了这款自动驾驶芯片，内含该公司称为迄今“全球最复杂的建在芯片上的系统”。这款芯片大小为３５０平方毫米，含有９０亿个晶体管，一个８核中央处理器（ＣＰＵ...[详细]

2021年12月23日，上海-为进一步加强中国市场的战略部署，新思科技（Synopsys）近日正式宣布任命葛群先生为新思科技中国区董事长及总裁，以加速新思科技在中国市场的创新并进一步加强对中国半导体产业的支持力度。葛群先生将建立总部与中国市场之间更有效的双向沟通渠道，通过优化全球和本土资源配置，制定新思科技本土化战略，助力中国数字化进程。新思科技全球总裁兼首席运营官Sas...[详细]

北京时间8月10日早间消息，Nvidia周四发布了2013财年第二季度财报。报告显示，Nvidia第二季度净利润比去年同期下滑21%，主要由于这家芯片制造商的运营成本增长，抵消了营收的同比增长。Nvidia第二季度业绩超出华尔街分析师预期，对第三季度业绩的展望也超出分析师预期，推动其盘后股价上涨4%。　　在截至7月29日的这一财季，Nvidia净利润为1.19亿美元，每股收益19美分，这...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

产业是城市发展的命脉，制造业是城市发展的脊梁，中国制造迎来新的时代。然而，当新技术、新产品、新业态、新模式不断涌现，制造业格局面临重大调整，国际国内城市竞相发展、争先进位的态势日益明显。10月27日，“2017年成都市人民政府国际咨询顾问团专题咨询会议”在成都举行。成都市政府相关负责人坦言，虽然成都在制造业方面取得了快速发展，但仍然存在一些问题需要进一步优化。对此，这个由来自德州仪器...[详细]

电子网消息，国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发，国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示，本次非公开发行股票事宜正在积极推进中，国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣，已经与公司签订了《认购意向协议书》，有意向...[详细]

一场关键会议，业界赫然发现，台积电已着手开发和人脑细胞匹敌的超级芯片。去年底，美国国防部最神秘的先进计划署（DARPA），同意把美军最先进的军用芯片交给台积电生产。今年是台积电设立30年，其市值也到达前所未有的新高峰，但台积电还在积极前行。当人工智能芯片成为全球企业竞逐的战略物资，处理器产业的游戏规则正在转变之际，台积电早已全面展开下一个10年的AI大战略！如果你错过nVIDI...[详细]

摘要：总线型低压差分信号（BLVDS）是一种性能优良的物理层接口标准。本文介绍一种基于总线型LVDS的通信系统方案，以及利用FPGA芯片实现系统核心模块的设计方法。该方案可广泛使用在高速通信领域，具有较高的应用价值。 关键词：BLVDSFPGA串化解串高速通信 低压差分信号LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）是由ANSI/TIA/EIA-644...[详细]

作为半导体制造中的核心装备之一，光刻机至关重要，7nm以下工艺所需的EUV光刻机只有ASML公司能生产，售价达到10亿以上，不过今年EUV的势头熄火了，DUV光刻机需求反而暴涨。ASML公司日前发布了Q2季度财报，单季度营收达到69.02亿欧元，同比增长27.10%，环比增长2.31%，接近此前的指引上限并创历史新高。实现净利润19.42亿欧元，同比增长37.62%，环比减少0.72%。公...[详细]

中国，2011年2月15日——全球领先的系统级芯片厂商意法半导体（STMicroelectronics）宣布ARM®DevelopmentStudio5（DS™-5）软件开发工具支持SPEAr300和SPEAr600两大系列微处理器。意法半导体SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式处理器为客户提供高水平的计算性能和设备互连功能。SPEAr微处理器采用先进的低功耗HCMO...[详细]

海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(DoosanElectro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25μm，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用MSAP(ModifiedSemi-AddictiveProcess)...[详细]