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在欧美竞相提高半导体芯片本土生产之际，拜登政府的一名高级官员近日表示，美国和欧盟将宣布一项合作计划，以避免欧美之间展开补贴竞赛。 当地时间周日和周一，美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）第二次会议在法国巴黎举行。据称届时欧美官员将公布这一决定。 去年9月，美国-欧盟贸易和技术理事会在美国匹兹堡举行了首次会议。当时，美国和欧盟的官员就曾承诺，将深化跨大西洋合作，以加强芯片供应链，并...[详细]
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根据市场研究公司IHS的最新报道，半导体市场已经迎来了“自2010年以来的最佳行业表现”。IHS指出，半导体行业的2014年营收将达到3530亿美元，与比去年的3228亿美元相比，增长了9.4%。IHS副总裁兼首席分析师戴尔·福特(DaleFord)评论道：“这是半导体业多年来最健康的一次，不仅整体迎来了增长，市场的扩张也更加广泛自然”。“2013年的行业增长，几乎完全靠某些特定的内存而...[详细]
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——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛“人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道”，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制...[详细]
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摩尔定律(Moore’sLaw)自1965年提出以来，数十年来成为全球半导体产业前进准则，但这几年逐渐看见疲态，恐有迈向终结的可能，若真是如此，数十年跟随摩尔定律前进的英特尔(Intel)势必需要全新战略来延续趋势，除此之外，外界认为摩尔定律的终结对NVIDIA来说反而是好消息，不过中央处理器(CPU)不会因此就消失或遭淘汰，仍会存在、只是没有那么令人惊艳。 根据富比士(Forbes)报导...[详细]
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9月3日消息，据韩媒TheElec昨日报道，三星正对TokyoElectron(TEL)的AcreviaGCB气体团簇光束（IT之家注：GasClusterBeam）系统进行测试。TEL的AcreviaGCB系统发布于今年7月8日，可通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。业内人士认为TEL...[详细]
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电子网消息，高性能运动控制产品、解决方案和服务的设计和制造商穆格公司，现已扩展了其电动伺服泵控单元（EPU）系列，推出规格为80cc的电动伺服泵控单元，满足更加广泛的应用场合。目前该产品系列包括19cc、32cc和80cc三种规格。80cc规格的电动伺服泵控单元是寻求更清洁、更节能且满足高出力驱动要求的解决方案的机器制造商和用户的理想选择。穆格公司的电动伺服泵控单元支持分布式...[详细]
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虽然受到汇率等因素影响三季报出现亏损,闻泰科技却在半导体行业掀起波澜。10月24日,闻泰科技发布重大资产重组预案,公司拟计划通过发行股份及支付现金的方式购买半导体公司安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将成功控制荷兰半导体巨头安世集团。 跨界并购标的估值374亿元,闻泰科技需要支付的对价超过250亿元,并购资金来源、估值合理性等都引起市场关注。11月7日,闻泰科技在上交...[详细]
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Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在与著名半导体设备厂美商科林研发（LamResearch）合作成立合资公司泰洛斯制造股份有限公司（TalusManufacturingLtd.）后，深入半导体行业的进一步举措。这标志着Ma...[详细]
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俞陶然/上观新闻解放日报·上观新闻记者12月25日从上海科技、知识产权工作情况通报会上获悉，我国首个国家实验室花落合肥、上海、北京三地——在合肥启动建设量子与信息科学国家实验室总部，在上海、北京两地启动建设量子与信息科学国家实验室分部。此外，张江国家实验室的建设方案已初步形成，覆盖光子科技、集成电路、生命科学、类脑智能4个领域，有望成为第二个获批的国家实验室。上海团队研发量子通信、量子计...[详细]
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电子网消息，联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相！根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代HelioP70手机芯片，将内建神经网络及视觉运算单元（NeuralandVisualProcessingUnit，NVPU），预期将采用台积电12nm制程投片。苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的A11Bioni...[详细]
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电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出双通道4A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8650S。其独特的SilentSwitcher®2架构使用了4个内部输入电容器以及两个内部BST和单个INTVCC电容器，以最大限度减小热环路面积。LT8650S具有控制非常良好的开关边沿以及用铜柱代替接合线的内部结构和整体接地平...[详细]
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美国断“芯”把中兴通讯推上了风口浪尖，国人也为此捏了一把冷汗。我国在集成电路芯片技术上的短板问题日益凸显。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，其技术重要性可见一斑。重庆作为西部唯一的直辖市，在芯片制造产业上默默发力。位于渝北区重庆仙桃数据谷的一家企业，仅用半年多时间便研发出了一款高性能、低成本的载波芯片，目前已批量出货。这款芯片究竟有何妙用，又将与哪些行业产生神奇...[详细]
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电子网消息，Littelfuse,Inc.与IXYS公司今天宣布达成最终协议。根据该协议，Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股。此次交易的股权价值约为7.5亿美元，企业价值为6.55亿美元。(1)根据协议条款，IXYS的每个股东将有权选择现金（IXYS每股23美元）或Littelfuse公司普通股（IXYS每股折算0.1265Li...[详细]
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SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出货量可望超...[详细]
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株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]
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