电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CBB-PBC24-3-12-TN-SM

产品描述Board Stacking Connector
产品类别连接器    连接器   
文件大小173KB,共1页
制造商Central Semiconductor
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CBB-PBC24-3-12-TN-SM概述

Board Stacking Connector

CBB-PBC24-3-12-TN-SM规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Central Semiconductor
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
连接器类型BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合TIN
联系完成终止Tin (Sn)
触点材料PHOSPHOR BRONZE
JESD-609代码e3
Base Number Matches1
分享MSP430F5529lp用户和完整原理图
分享MSP430F5529lp用户和完整原理图...
灞波儿奔 微控制器 MCU
STC952的资料谁有呀?
简单介绍一下他的功能与价格吧!...
阿良 stm32/stm8
10kW全桥移相ZVSPWM整流模块的设计
在大型发电厂中,由于需要的直流负荷比较大,蓄电池的容量通常都在2000A·h以上。若采用常规的10A或20A的开关整流模块,一般需要20个或10个以上的模块并联,并联数过多,对模块之间的均流会带来一定的影响,而且可靠性并不随着模块并联数的增加而增加,一般并联数最好在10个以下。目前,在电厂中大容量的直流充电电源采用相控电源的比较多,因此,很有必要开发针对电厂用户的大容量开关整流充电电源。本文介绍的...
zbz0529 电源技术
大功率白光LED封装技术与发展趋势低热阻封装工艺
对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、热界面材料)与工艺、热沉设计等。  LED封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量,并传导到热沉上,实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶...
探路者 LED专区
优良的接地质量一旦下降就隔离!
[align=left][color=#000][font=宋体][size=12px]作者:Thomas Kugelstadt,德州仪器 (TI) 高级应用工程师[/size][/font][/color][/align][align=left][color=#000][font=宋体][size=12px]通过现场总线-收发器系统实现的工业通信通常需要较长的传输线路。设计人员在没有察觉远程总线...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
基于SOC应用的运算放大器IP核设计
基于SOC应用,采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,设计实现了一个低电压、高增益的恒跨导轨到轨运算放大器IP核。  该运放采用了一倍电流镜跨导恒定方式和新型的共栅频率补偿技术,比传统结构更加简单高效。用Hspice对整个电路进行仿真,在1.8V电源电压、10pF负载电容条件下,其直流开环增益达到103.5dB,相位裕度为60.5度,输入级跨导最大偏差低于3%。  [b]1引言[/b]  在S...
程序天使 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 529  535  1150  1351  1559 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved