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M24L48512SA-55BIG

产品描述Pseudo Static RAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PBGA36, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-36
产品类别存储    存储   
文件大小273KB,共12页
制造商台湾晶豪(ESMT)
官网地址http://www.esmt.com.tw/
晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Memory Technology Inc., ESMT) 为一专业 IC 设计公司,于 1998 年 6 月由赵瑚博士成立 , 总部设立于台湾之新竹科学工业园区。本公司主要业务包含 IC 产品之研究、开发、制造、销售及相关技术服务,并已于 2002 年 3 月在台湾证券交易所挂牌上市。
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M24L48512SA-55BIG概述

Pseudo Static RAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PBGA36, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-36

M24L48512SA-55BIG规格参数

参数名称属性值
厂商名称台湾晶豪(ESMT)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数36
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B36
长度8 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型PSEUDO STATIC RAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
宽度6 mm
Base Number Matches1
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