DDR DRAM, 64MX72, 0.65ns, CMOS, PBGA208, 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLATSIC, BGA-208
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Mercury Systems Inc |
| 包装说明 | BGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.65 ns |
| 其他特性 | AUTO REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B208 |
| 长度 | 20.1 mm |
| 内存密度 | 4831838208 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 208 |
| 字数 | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 64MX72 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 座面最大高度 | 2.83 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 16.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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