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台湾著名的晶片设计大厂联发科技（Mediatek）于近日再爆出有离职员工带出机密设计图，并卖给中国的晶片设计业者，由于联发科目前为全球第二大手机晶片设计公司，仅次于高通，因此整个泄密事件格外受到产业界观注。根据苹果日报、自由时报等媒体报导，新竹县市调查站在接获联发科的报案下，前往其前资深工程师郑国忠住家及其新公司鑫泽进行搜索，并依违反营业秘密法等罪嫌约谈多位联发科离职员工到案说明。...[详细]

“疫情当前，现货为王。原厂很难在短时间内通过生产获得充足供应的时候，代理商强大的库存才是坚实的后盾……”2020年突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。根据美国半导体协会(SIA)数据显示，今年2月，全球半导体销售额比1月减少2.4%，其中中国减幅为7.5%；资本市场上，近10家国际半导体公司下调第一季度财报预测；全球逾60国采取“封城”、...[详细]

安谋科技（中国）有限公司郑重声明如下：本公司今日注意到，深圳市市场监督管理局的工商登记显示本公司董事会成员以及公司法定代表人、总经理发生变更。必须指出的是，在本次工商变更登记之前的很长一段时间以来，本公司内部已就更换董事会成员发生争议并在司法诉讼过程中，此意味着目前阶段本公司是无法召开并形成有效公司决议的。事实上，本公司也从未召开过有关前述变更事项的任何董事会会议，更未做出任何相关公...[详细]

5月13日万，福建电视台综合频道栏目播出《时代先锋》之《八闽人才风采录之百人计划篇：李景虎》节目。福建亿芯源半导体股份有限公司总经理李景虎博士接受电视台采访，阐述我国光通信芯片发展现状和亿芯源的事业突破。  打造光通信中国芯  如今通信技术的飞速发展给人们的生活带来了翻天覆地的变化,光通信芯片是现代通信的核心。通俗地说就是打电话上网的质量，都离不开光通信芯片技术的发展。光通信芯片...[详细]

美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今日发表文章称，在收购高通失败后，博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象，其中包括台湾地区的联发科。上周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。TheMotleyFool网站今日称，除了高通，博通还有另外三家潜在的并购对象...[详细]

博世(Bosch)近日发表新创动力系统，促使旗下电动轴驱动可提供更佳的续航力。该系统透过将三个动力系统零件--马达、电力电子及变速器三者合而为一，形成精实的单一机组。由于这些零件具备极高的灵活性，电动轴可安装在油电混合动力车和电动车、小型车、SUV，甚至是轻型卡车上。博世交通解决方案事业部董事长暨博世集团董事会成员布兰德表示，该公司凭借其电动轴，正将一体化原则应用于动力系统上。博世在电动...[详细]

    中新网8月24日电据中国政府网消息，国务院近日印发关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见。指导意见指出，推动信息基础设施提速升级。加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验和产业推进，力争2020年启动商用。推动信息消费全过程成本下降。　　指导意见要求，推动信息基础设施提速升级。加大信息基础设施建设投入力度，进一步拓展光纤宽带和第四代移动通信(4G)网络覆盖的深...[详细]

据报道，进入2018年，由于芯片半导体行业内多数企业业绩仍然一般，短期板块热度较之前明显下降。但是，2018年芯片半导体产业链的国产替代仍将是市场当中级别最大的投资机会之一。首先，芯片半导体事关国家安全，所以国家队必然出手，引导产业资本投入以实现国产替代的战略目标。中国目前每年用于芯片进口花费超过2000亿美元，这是一笔巨大的外汇开支，且已经超过进口石油的花费。其次，中国拥有目前芯片半导体...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450，其内建Type-CPowerDelivery控制元件，支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本，可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Ty...[详细]

　　如纸张般可薄薄贴附的OLED、可挠式OLED可望成为电视用OLED主力产品。可降低大尺寸OLED面板生产成本的喷墨印刷制程用可溶解材料技术已接近商用化阶段。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　韩国市场调查机构UBIResearch日前在2017年OLED韩国论坛中透露，未来OLED将会有更高的性能、更多元的设计，且投入成本可望逐渐降低。　　乐金显示器(LG...[详细]

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为，全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进，其总额估计将达到830亿美元。54条生产线的计划正在进行...[详细]

意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型• STEdgeAISuite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案• 意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

    中国网财经7月19日讯证监会今日晚间发布的《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微电子”）IPO未获通过，保荐机构为国信证券(14.59+10.03%,诊股)。　　公开资料显示，瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。此前公司披露的招股书显示，本次IPO计划募集资金4.23亿元，用于基于14/16nm工艺处理器芯片...[详细]

据业界分析人士称，Intel2011年在光刻技术设备方面的支出预计可达15亿美元左右。巴克莱资本(BarclaysCapital)指出，32nm工艺节点上，日本尼康是Intel光刻设备的唯一供应商，不过到了下一代22nm工艺，荷兰ASMLHoldingNV将会杀回，与尼康共同分享。巴克莱资本分析师C.J.Muse的一份报告称：“我们预计Intel2011年的总资本...[详细]