SV2B3-Q-EE

2014年是 DRAM 产业获利颇为丰收的一年。受惠于全球智慧型手机持续热销，一线DRAM大厂纷纷转进行动式记忆体； TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 预估， 2014年行动式记忆体将占整体DRAM产出的36%，2015年更有机会突破40%大关。 DRAMeXchange 研究协理郭祚荣表示，拜行动式记忆体需求畅旺所赐，标准型记忆体产出相对减少，反倒让模组价...[详细]

    按照刘延东副总理在今年全国两会上的说法，由于缺乏关键技术，2012年中国进口芯片约1650亿美元，已经超过了进口石油的1200亿美元。     到2011年底，《朝鲜日报》引述韩国企业的话说：“中国的芯片竞争力明显下降，实际上已经放弃了芯片产业。”而“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金。”     如何让“中国芯”更好、更快成长？《瞭望东方周刊》日前就这一问题专访美国美满电子联...[详细]

随着各国政府投入扶持本土半导体制造业发展，台积电赴美建厂也按照既定计划进行中。 据美国凤凰商业杂志报道，台积电已开始发布人员招聘信息，以引进亚利桑那州内外的相关人才。 台积电人力资源部在官网上表示，晶圆厂选址凤凰城(Phoenix)的一个原因是，该地区将吸引人才迁移。 对此，台积电列举了该地拥有的一系列优势，包括生活成本低、户外活动、精酿啤酒以及职业体育运动等。与此同时，亚利桑那州的晶圆制造历史...[详细]

　　在Gartner最近宣布的一份“全球半导体市场动态”中指出：2003年至2007年全球MCU市场销售额的年复合增长率（CAGR）达到14.3%，而在2002年中，8位MCU占据了全球52%的销售额，约是16位和32位MCU各自销售额的 1.8倍和2.2倍，而16位MCU较32位MCU仅多约25%，而且这种大趋势将一直维持至2007年。其中，Microchip在2002年中占据了 8位MCU出...[详细]

以最低的功耗为手机等移动设备提供最高保真的图像处理 2021年7月28日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521）今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000，适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。Vivante DC9000的显示技术具备低功耗、高质...[详细]

　　 康宁 公司今天举办了10.5代液晶 玻璃基板 新工厂的量产仪式。该工厂毗邻京东方科技集团股份有限公司(BOE)位于安徽省合肥新站高新技术产业开发区的工厂。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　这座新工厂将使 康宁 成为全球首家生产10.5代TFT 玻璃基板 的制造商。尺寸为2,940mm ×3,370mm的10.5代玻璃是当今市面上最大的液晶 玻璃基板 ，能为65寸、75寸电...[详细]

Analog Devices, Inc.(ADI)宣布与Jungo合作开发基于飞行时间(ToF)和2D红外(IR)技术的摄像头解决方案，以实现车内驾驶员及座舱监测。ADI的ToF技术和Jungo的CoDriver软件相结合，有望通过观察头部、身体位置以及眼睛注视情况，监测车内人员的睡意和注意力分散程度。该解决方案还有望实现基于面部、身体和手势的智能交互，提供各个车内人员的人脸识别功能，从而实现个...[详细]

Scalado的SpeedTags™技术现已集成到Silicon Image的相机处理器IP内核 Silicon Image, Inc.是用于高清内容安全传播、显示和存储的半导体和知识产权产品的供应商。Scalado AB是拍照手机移动成像软件解决方案的供应商。两家公司今日宣布双方已签署协议将Scalado的SpeedTags™技术集成至Silicon Image手机相机处理器IP...[详细]

摘要：鉴于目前网间结算的话单采集存在着实时性差、采集点分散、过分依赖交换机提供的接口以及结算欠准确等特点，介绍了一种基于七号信令系统的新式局间话单采集系统。该系统采用高阻跨接在信令链路上，实时采集链路上的消息，经过分析处理后提供给计费系统结算。具有技术先进、实时性高、容量大、可靠性高、运行稳定等特点，有效地解决了局部话单采集问题。 关键词：七号信令 话单采集 信号链路 局间 目前，电信部门...[详细]

据电子报道：人工智能(AI)有可能像互联网(internet)的发明一样为人类带来巨大的影响与工作型态的改变。科技部研究认为，不同于强大的云端数据中心的人工智能，智能终端的AI技术需要有简化、低功耗的深度学习架构，甚至能于终端装置上实现，使其具有深度学习处理的能力。科技部将向行政院争取经费，希望产学研共同合作，并引导台湾数十家厂商参与计划执行。   群联电子16日举行新厂启用仪式，科技部长陈良基...[详细]

美国加州大学柏克莱分校与国家实验室的研究人员正着手打造一种分子大小的形变记忆体技术，它只需要几个原子，就可以将0与1当做形状进行储存，而且能搭配未来的原子级处理器… 随着互补式金属氧化物半导体(CMOS)接近原子级，一种分子大小的形变(shape-changing)记忆体技术正日趋完善，从而可逆地改变二碲化钼(MoTe2)的晶格结构。 根据美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)...[详细]

据国外媒体报道，苹果的下一代iPhone有望在2012年第三季度对外发布，而来自苹果供应链的消息称， 新款手机将采用夏普和东芝手机显示屏部门生产的in-cell触控面板 。 据悉，in-cell触摸面板的成品率和显示性能目前已经足够夏普和东芝进行量产，这一点也使得苹果决定同日本的这两家厂商进行合作。 该消息称，夏普将在自己5.5G的生产线上生成in-cell触摸面板，而东芝将采用6G的生产线...[详细]

EEWORLD消息：随着Intel联手联想推出第一款采用Atom平台的Android手机之后，ARM与Intel这对冤家终于要展开竞争了。但有个事实也许大家并不知道，ARM的最大客户竟然是Intel。 一份来自野村证券的资料表明，英特尔付给ARM的授权及许可费用在2010年大概为4400万美元，占ARM总收入的7%。 EETimes编辑猜测，Intel的SSD驱动器，内存控制器或者图像处理模...[详细]

电子网 7月7日报道 在经历了2016年手机销量大幅下滑后，小米终于迎来新一轮的大幅增长。今天下午，小米手机业务誓师大会上雷军宣布，二季度小米手机出货创纪录达到2316 万台，环比增长70%。 雷军表示，这一数据创造小米历史季度手机出货量的新纪录，也意味着经过两年的调整，小米重新恢复高速增长！“这是小米发展史上意义非凡的重大胜利！世界上没有任何一家手机公司，销量下滑之后能够成功逆转，除了小米！”...[详细]

虽然近年来新能源汽车产业快速发展，动力电池技术取得长足进步，但是充电时间过长的问题一直广受消费者诟病。而超级快充技术的迅速发展,则能够有效缓解这种补能焦虑。今年以来，众多电池企业都在争相发布新的快充电池技术应用产品，5C、6C电池已经成为快充技术竞争的新高地。 今年9月，上汽通用汽车与宁德时代共同推出行业首个6C超快充磷酸铁锂电池，将于明年起在新升级的奥特能准900V高压电池架构上投入...[详细]