电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

25AA080C-I-MS

产品描述EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND
产品类别存储   
文件大小714KB,共35页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

25AA080C-I-MS在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
25AA080C-I-MS - - 点击查看 点击购买

25AA080C-I-MS概述

EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND

25AA080C-I-MS规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Microchip(微芯科技)
产品种类
Product Category
EEPROM
RoHSDetails
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
MSOP-8
Memory Size8 kbit
Organization1 k x 8
接口类型
Interface Type
Serial, 4-Wire, SDI, SPI
Access Time160 ns
Data Retention200 Year
Maximum Clock Frequency10 MHz
Supply Current - Max5 mA
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
1.8 V
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
5.5 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
系列
Packaging
Tube
高度
Height
0.85 mm
长度
Length
3 mm
宽度
Width
3 mm
NumOfPackaging1
工作电源电流
Operating Supply Current
5 mA
工作电源电压
Operating Supply Voltage
2.5 V, 3.3 V, 5 V
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
100
单位重量
Unit Weight
0.004938 oz

25AA080C-I-MS相似产品对比

25AA080C-I-MS 25AA080C-I-SN 25AA080D-I-MS 25AA080CT-I-SN 25AA080D-I/P 25AA080DT-I/MNY 25AA080DT-I/MS 25AA080D-I/SN 25LC080C-E/SN
描述 EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND 电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND 电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 16B PAGE 2.5V SER EE EXT
是否无铅 - - - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - - - - 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 - - - - DIP DFN MSOP SOIC SOIC
包装说明 - - - - 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8 PLASTIC, MSOP-8 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
针数 - - - - 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code - - - - compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 - - - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time - - - - 15 weeks 9 weeks 16 weeks 15 weeks 17 weeks
最大时钟频率 (fCLK) - - - - 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 10 MHz
数据保留时间-最小值 - - - - 200 200 200 200 200
耐久性 - - - - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 - - - - R-PDIP-T8 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 - - - - e3 e4 e3 e3 e3
长度 - - - - 9.271 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 - - - - 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 - - - - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 - - - - 8 8 8 8 8
功能数量 - - - - 1 1 1 1 1
端子数量 - - - - 8 8 8 8 8
字数 - - - - 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 - - - - 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 - - - - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - - - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - - - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 - - - - 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 - - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - - - DIP HVSON TSSOP SOP SOP
封装等效代码 - - - - DIP8,.3 SOLCC8,.11,20 TSSOP8,.19 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 - - - - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - - - IN-LINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 - - - - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) - - - - NOT APPLICABLE 260 260 260 260
电源 - - - - 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 3/5 V
认证状态 - - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - - - 5.334 mm 0.8 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 - - - - SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 - - - - 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 - - - - 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA
最大供电电压 (Vsup) - - - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - - - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) - - - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - - - - NO YES YES YES YES
技术 - - - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 - - - - Matte Tin (Sn) - annealed Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 - - - - THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - - - - 2.54 mm 0.5 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - - - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - - - NOT APPLICABLE 40 40 40 40
宽度 - - - - 7.62 mm 2 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) - - - - 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 - - - - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches - - - - 1 1 1 1 1

开源项目推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 7  183  501  1154  1549 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved