Analog Switch ICs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 2 X 1.5 MM, UCSP-12 |
| 针数 | 12 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B12 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.02 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 12 |
| 标称断态隔离度 | 55 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 4.5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA12,3X4,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.67 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns |
| 最长接通时间 | 80 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 1.54 mm |
| MAX4718EBC-T | MAX4717EUB | MAX4717EUB-GH9-T | MAX4706EXT+T | MAX4717EUB+T | MAX4718EUB+ | MAX4717EBC+T | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs 4.5Ohm/20Ohm, 300MHz Bandwidth, Dual SPDT Analog Switches in UCSP | Analog Switch ICs 4.5?/20?, 300MHz Bandwidth, Dual SPDT Analog Switch in UCSP | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs 4.5/20Ohm 300MHz SPDT Analog Switch | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs 4.5/20Ohm 300MHz SPDT Analog Switch |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA | TSSOP | - | SOIC | TSSOP | TSSOP | BGA |
| 包装说明 | 2 X 1.5 MM, UCSP-12 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | - | TSSOP, | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | VFBGA, BGA12,3X4,20 |
| 针数 | 12 | 10 | - | 6 | 10 | 10 | 12 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | - | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | - | - | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B12 | S-PDSO-G10 | - | - | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | R-XBGA-B12 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | - | e3 | e3 | e1 |
| 长度 | 2.02 mm | 3 mm | - | - | 3 mm | 3 mm | 2.02 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | - | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 12 | 10 | - | - | 10 | 10 | 12 |
| 标称断态隔离度 | 55 dB | 55 dB | - | - | 55 dB | 55 dB | 55 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω | 0.1 Ω | - | - | 0.1 Ω | 0.1 Ω | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 4.5 Ω | 4.5 Ω | - | - | 4.5 Ω | 4.5 Ω | 4.5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA | TSSOP | - | - | TSSOP | TSSOP | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA12,3X4,20 | TSSOP10,.19,20 | - | - | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | BGA12,3X4,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | - | - | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | - | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | - | - | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.67 mm | 1.1 mm | - | - | 1.1 mm | 1.1 mm | 0.67 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | - | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | - | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns | 40 ns | - | - | 40 ns | 40 ns | 40 ns |
| 最长接通时间 | 80 ns | 80 ns | - | - | 80 ns | 80 ns | 80 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | - | - | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | - | - | GULL WING | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - | - | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.54 mm | 3 mm | - | - | 3 mm | 3 mm | 1.54 mm |
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