SoC(system on a chip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fully depleted silicon on insulator:FDSOI)技术。 意法半导体的Philippe Magarshack 如果采用FDSO...[详细]
北京,16年3月18日 将于4月19-21日在北京国家会议中心举行的EDI CON China 2016(电子设计创新会议)的主办方宣布,GLOBALFOUNDRIES射频业务拓展和产品营销资深总监Peter Rabbeni将在新开设的射频绝缘体上硅(RF SOI)技术专题分会上做题为《RF SOI:革新今天的无线电设计并推动明天的创新》的开幕主旨报告。来自Peregrine Semicondu...[详细]