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电子讯据外媒报道，最近几年，自研手机芯片成了智能手机行业的新潮流，而最新加入这场竞争的是搜索巨头谷歌。据《名利场》报道，谷歌最近从苹果挖来了工程师马努-古拉蒂，这位工程师手里握有15项涉及芯片设计的专利，他的到来将为谷歌自研芯片提供强大助力。苹果的A系列芯片一直都是自主设计，这样一来它们就能掌握自己的命运，不用受制于英特尔或高通了。与其相比，谷歌旗下的Pixel和PixelXL手机用的芯...[详细]

    日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]

北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解，这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明，意图全面封锁华为在全球采购芯片，进一步缩小华为的业务空间之后，北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公...[详细]

一项新技术可以在需要的地方生产钙钛矿纳米晶体，因此这种极其精致的材料可以集成到纳米级设备中。麻省理工学院的研究人员开发了一种突破性的方法来精确生长卤化物钙钛矿纳米晶体，从而消除了破坏性制造技术的需要。该技术有助于开发nanoLED和其他功能性纳米级器件，具有光通信、计算和高分辨率显示技术进步的潜力。麻省理工学院的一个新平台使研究人员能够生长卤化物包晶纳米晶体，并精确控制每个晶体的...[详细]

ICInsights预估，在电源管理、讯号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年时，市场规模将达到748亿美元。在2018年，汽车应用将是带动模拟芯片市场成长的最大动力，预估市场规模将可成长15%。讯号转换则主要应用在通讯与消费性电...[详细]

　　与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电...[详细]

3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

电子网消息，近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结，2017年全球半导体产业一扫过去几年的低迷和阴霾，迎来近年来少有的...[详细]

晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。联芯甫于去年底投产，目前以40纳米制程技术为主，月产能约1.1万片规模。联电...[详细]

12月18日，“2020重庆MicroLED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆举行。会上，康佳集团与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。此外，康佳集团还与相关合作方签订了智能穿戴产品配套生产项目、智...[详细]

三星电子旗下的晶圆代工团队，从丑小鸭变天鹅！据悉该团队摆脱苹果转单冲击，今年营收预料将成长10%，三星眼看接单火热，打算让晶圆代工另行独立。KoreaEconomicDaily28日报导，业界消息透露，隶属于三星SystemLSI部门的晶圆代工团队，今年业绩增加10%、达40亿美元，等于三星非记忆体业务有40%营收来自晶圆代工。据了解三星受到亮眼成绩鼓舞，准备把晶圆代工业务，从Sy...[详细]

7月25日，“芯片狂人”赵伟国被查的消息突然传来，惊呆市场！据财新网报道，紫光集团原董事长赵伟国被有关部门带走调查。财新从多名知情人士处获悉，7月上旬，赵伟国被有关部门从北京家中带走，目前仍处于与外界失联的状态。不同信源均称，赵伟国身涉调查或与其个人所控公司和原紫光集团旗下公司之间利益输送相关，比如设备采购、装修工程等未经公开招投标的问题。其实就在此前不久，紫光系刚刚结束了...[详细]

　　新京报快讯(记者赵毅波)随着光伏市场持续景气，产业链上游的投资愈加受到资本追捧，承担全球最大多晶硅项目的新疆协鑫在融资上获得突破，“国家队”携10亿元资金入场。　　据协鑫旗下上市公司保利协鑫最新公告，其间接附属公司新疆协鑫新能源材料科技有限公司(简称新疆协鑫)与芯鑫融资租赁有限责任公司(简称芯鑫融资租赁)拟就下列融资租赁安排进行合作：　　第一，新疆协鑫将全权酌情指定卖方及资产，而芯鑫融...[详细]

ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。根据市场研究公司ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]