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K4H1G0438M-ULB3

产品描述1Gb M-die DDR SDRAM Specification 66 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)
产品类别存储    存储   
文件大小208KB,共23页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
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K4H1G0438M-ULB3概述

1Gb M-die DDR SDRAM Specification 66 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)

K4H1G0438M-ULB3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
包装说明TSSOP, TSSOP66,.46
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间0.7 ns
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G66
JESD-609代码e3
内存密度1073741824 bi
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度4
湿度敏感等级1
端子数量66
字数268435456 words
字数代码256000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP66,.46
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
连续突发长度2,4,8
最大待机电流0.006 A
最大压摆率0.41 mA
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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