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2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。据悉，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬，主要就是芯片价格调涨效...[详细]

中国，北京—AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司，拥有业界最全面的高性能模拟方案，并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体，将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“ADI公司收购凌力尔特公司缔造了一个模拟行业重量级企...[详细]

近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复...[详细]

“恩智浦今后将凭借多年积累的安全互联技术实力，致力于构建完整的信息安全产品体系，在金融支付、移动通讯、物联网、智能家居、汽车电子等领域，提供安全、可靠的信息安全解决方案，与中国本土企业共同维护物联网时代的信息安全。”荷兰恩智浦半导体公司全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力日前接受《经济参考报》记者专访时表示。恩智浦（中国）今年4月下旬正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，...[详细]

6月18日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology的简写）-D技术。SAINT-D是三星电子的一项3DIC先进封...[详细]

电子网消息，近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中国集成电路产业发展迅速，根据集邦咨询发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%。25日，在昆山举行的某论坛上，中科院微电子所所长叶甜春表示，“中国集成电路产业已经建立较完整技术体系，产业链培育和布局基本完成。”但中国集成电路业发展对外依赖度依然很高，国...[详细]

近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平与孙蓉领导的先进电子封装材料科研团队，研发出一种新型的柔性压力传感器，相关成果以FlexibleandHighlySensitivePressureSensorBasedonMicrodome-PatternedPDMSFormingwithAssistanceofColloidSelf-Assemblyan...[详细]

晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（CarbonFootprintVerification）查证。　联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国际权威之验证机构挪威商立恩威验证公司（DNV）查证后，核发第三者（third-party）独立查证且为合理保证等级之声明书。这是台湾首家...[详细]

到今年上半年，省科技部门遴选了67个来皖创业的科技团队，给予资金投入、股权奖励扶持，投入资金4.57亿元，带动项目投资30亿元！一批高精尖成果在江淮大地开花结果，成为引领创新安徽建设的源头活水。3年前，《安徽省扶持高层次科技人才团队在皖创新创业实施细则》出台，省级财政设立专项扶持资金，择优对省内外、境内外高层次科技人才团队携带具有自主知识产权、国内一流或国际先进科技成果，在皖创办公司，开展科技...[详细]

近日，省经信委、省财政厅联合公布了省级集成电路产业基地创建名单，嘉兴市等被确定为2018年省级集成电路产业基地创建单位。集成电路产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对推动经济社会发展、促进社会进步、提高人民生活水平、保障国家安全、提高产业竞争力具有重大意义。 我市根据《嘉兴国民经济和社会信息化十三五规划》的部署，从提升我市信息产业核心竞争力，推...[详细]

之前三星曾经在中国盘踞了多年手机领域龙头老大的称号，但随着国产企业的崛起，三星最终一路下跌甚至跌出了前五名的位置，已经很长一段时间无法挤进第一集团了。在印度市场似乎也有这个趋势。根据数据调查公司的报告，印度市场第一季度智能手机销量同比增长了12%，但是三星并没有任何进步，一般维持了原本的市场销量，不过他们依然是该市场最大的手机厂商，市场份额占据了22%，销量达到了600万台。但要知道这个销量...[详细]

2012年5月，美国，西雅图---条形码、机器视觉和照明系统解决方案的全球技术领先企业迈思肯公司宣布，任命邱正翰先生为亚太区销售总监。邱先生将管理该公司在亚太地区的全部市场运营、并领导多名区域销售经理，确保迈思肯公司在亚太区的业务快速提升及可持续发展。“亚太区市场对于美国迈思肯而言是全球战略蓝图中至关重要的区域，过去的三年中，我们在亚太区收获了超常规的业绩增长；”迈思肯公司总裁夏明伟(Sco...[详细]

据外媒报道，在全球存储芯片市场，韩国公司是难以忽视的统治性力量。截至去年第四季度，三星电子和SK海力士在全球DRAM内存与NAND闪存市场的合计份额分别达到了74.7%和49.1%。此外，三星电子和SK海力士还占据了韩国出口额的20%以上。然而，韩国半导体行业最近却遭遇了意想不到的障碍。据多家外媒报道称，中国已经提出，提高从美国进口半导体芯片的比例，取代来自韩国和中国台湾的产品...[详细]

人工智能随着进步、机遇和需求而蓬勃发展。然而，这也带来了一项重大挑战：如此快速的发展速度超过了我们的基础能力，尤其是在芯片上的计算效率。为了应对这一挑战，美国国防高级研究计划局（DARPA）与普林斯顿大学展开了新的项目合作，旨在开发用于人工智能的先进芯片，提高计算效率和能源利用率。DARPA的新计划名为内存阵列内优化处理技术（OPTIMA），旨在开发内存计算加速器架构，以提高密集处理和数据...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]