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包括面板、DRAM、LED与太阳能已成为台湾4大科技「惨」业，人才出走成为拦不住趋势，近期面板、LED、太阳能等科技业人才正酝酿一波出走潮，供应链业者透露，待领完年终奖金后，可能会出现较大流动，至于人才动向，回流到半导体业是一个选项，而获利稳定的传统产业，亦是高科技人才选择归宿之一。内容来自光伏门户新闻网站环球光伏网科技业受景气循环波动影响大，在员工分红费用化实施后，营运拉警报的...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]

近日，鲁大师数据中心发布了2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20，麒麟970凭借强大的性能优势打败了高通骁龙835，以CPU总分41250、GPU总分77507的成绩，夺得Q3季度芯片榜冠军，成为当之无愧的性能“王者”。据了解，2017年Q3季度鲁大师共完成超过2536万次安装，此排行榜是基于庞大的用户跑分数据而来，客观呈现了今年第三季度20款移动芯片的真正实力。作为华为旗舰手机的...[详细]

    eeworld网晚间报道：全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。　　4月10日，有消息称，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被《华夏时报》记者采访的多位业内人士认可。　　在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时...[详细]

拍照是OPPO最鲜明的标签，也是人们对于即将到来的OPPOR15最为期待的升级点之一。继全新AI人像模式、3-HDR等创新技术之后，OPPO官方微博今日发布最新消息，OPPOR15还将首发索尼IMX519传感器。 作为成像过程中最重要的元件，出色的图像传感器往往能带来更高的灵敏度、更广的动态范围、更高的分辨率、更低的功耗等。 根据官方介绍，IMX519传感器尺寸达到1...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

一款手机，利用人工智能算法，可以让美颜更自然；同样是这款手机，它可深度学习用户行为，实时动态调整，使手机更省电，使用更顺滑。是的，它是努比亚Z18mini。昨日，全能“小钢炮”努比亚Z18mini于北京正式发布，它搭载了Qualcomm骁龙660移动平台，集成Qualcomm多核人工智能引擎AIE，在美颜、拍照、游戏等特性上实现了由AI支持的出色体验。在拍照方面，通过基于AIE...[详细]

受到面板出货减少的影响，平面显示器的驱动IC需求跟着下滑，2019年总用量的年成长率预估为负3.2%根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，受到面板出货减少的影响，平面显示器的驱动IC需求跟着下滑，2019年总用量的年成长率预估为负3.2%，是近年来首次出现负成长，预估2020年的成长空间也有限。集邦咨询研究副理李志豪表示，在中国10.5代线陆续放量后，面板供过于求压力...[详细]

MathWorks日前宣布，通过GNU编译器工具链，其TargetSupportPackage和EmbeddedIDELink产品现已能支持Eclipse集成开发环境(IDE)和EmbeddedLinux。这样，使用MATLAB和Simulink模型自动生成的代码，工程师们可以在Eclipse中实现项目创建的自动化，还可以在Linux上部署...[详细]

A9芯片显然是苹果2015年新一代iOS设备将搭载的芯片。虽然此前有消息称TSMC承包了苹果的20纳米A8芯片订单，但是他们没能够成功难道A9芯片的订单，原因是TSMC不愿意降价，而三星和GlobalFoundries则愿意降低价格以获得苹果订单。而今天的消息称，GlobalFoundries也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消...[详细]

    作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后，终于！还是没人用。为什么呢？快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。　　距离上一代正统旗舰芯片联发科x20发布已空窗13个月，这在芯片...[详细]

提到A股市场上的“烧钱大王”，人们或许立刻会想到京东方A(000725，收盘价1.75元)。在追赶国际巨头的道路上，屡屡踏错节奏的公司陷入了一个“越投越亏”的怪圈。今天，京东方又抛出一个总投资高达258亿的8.5代线合建项目，其中公司需自筹70亿元。虽然京东方表态将“竭尽全力”筹资，但对于挣扎在亏损边缘的公司而言，筹资70亿元恐怕将是一个艰巨的任务。　　8.5代线总投资285亿...[详细]

新浪科技讯北京时间4月10日凌晨消息，炬力(Nasdaq:ACTS)今天宣布，基于对预期财务业绩的初步观点，该公司决定上调对2013年第一季度的营收展望。　　炬力预计，2013年第一季度公司营收将达1600万美元到1650万美元，毛利率约为36%。炬力此前预计，第一季度营收为1200万美元到1300万美元，毛利率约为35%。炬力上调第一季度业绩展望的主要原因是，炬力最新平板电脑产品猫...[详细]

2018年3月5日，中国北京–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）今日宣布，将于2018年3月20-22日在中国北京举办的电子设计创新大会(EDICON)上，展出其MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合，这些产品专为实现更安全、更互联的世界进行优化。请莅临国家会议中心的#418展位，与射频专家面对面，了解MACOM如何解决您...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]