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北京时间2月17日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为76.43亿美元，与上年同期的50.03亿美元相比增长53%，与上一季度的71.03亿美元相比增长8%；净利润为30.03亿美元，与上年同期的14.57亿美元相比增长106%，与上一季度的24.64亿美元相比增长22%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英伟达第四季度调...[详细]

在今年的世界行动通讯大会(MWC2018)上，几家电信营运商展示将其网络从专有系统转移至开放来源软件的最新进展。开放网络基金会(ONF)将展示其基于P4编程语言的最新程式码，执行于采用来自BarefootNetworks、Cavium与Mellanox等公司芯片的系统。这项展示象征着ONF的一项重大策略转型——该组织起初的工作计划主要根据其OpenFlow协议，然而在供应商遭遇到采用O...[详细]

尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及终端客户都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。 2017年全球科技产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆...[详细]

知情人士称，中国已经要求中央政府机关、国有企业、政府相关企事业单位等，将目前使用的外国品牌电脑，更换为国产设备。这将是北京在敏感机构内排除关键海外技术的最强力措施之一。据彭博社报道，知情人士透露，该项替换工作还将扩大至各地的政府机关、机构和企事业单位等。目前中央政府层面涉及更换的电脑设备数量至少有5000万台，全部替换工作预计将在两年内完成。因相关信息未公开，知情人士不愿具名。分析认...[详细]

10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。在发布环节上，由中心联合中国半导体行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔...[详细]

半导体工业协会（SIA）日前宣布，2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元，环比增长11.0%，比2019年同比增长5.8%。2020年9月全球销售额为379亿美元，比上月总额增长4.5%，比2019年9月增长5.8%。所有月度销售数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了三个月的移动平均值。按收入计算，SIA的成员占美国半导体行业95%的份额，占全球芯片公司的近三分之二。...[详细]

　　《财富》全球论坛在广州举行，主题为“开放与创新：构建经济新格局”，凤凰财经全程报道。8日在21世纪的就业分论坛上，TCL集团(4.10+1.49%,诊股)创始人、董事长兼首席执行官李东生表示，在聘请员工的时候非常关注他的学习力，因为在企业里发展的话一定是要不断适应新的技术的变化，所以一个员工能够有持续学习的能力是非常重要的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　李东生还表示...[详细]

据BusinessKorea报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。据悉，GAA是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面，GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。　　根据TrendForce的数据，在2021年第四季度，台...[详细]

芯片是战略要地。目前GPU芯片在深度神经网络训练领域获得大范围的应用，但受制于功耗、应用优化性等方面的限制，仍有众多的巨头和初创公司在该领域积极探索，英特尔2016年发布NervanaAI处理器，可加速各类神经网络。谷歌2016年也发布了自己的ASIC芯片TPU，用于加速深度神经网络，微软、AMD、百度等也相继加入战局。寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU)，目前其IP指令...[详细]

11月13日，高通董事会拒绝了博通的逾1000亿美元（折合成人民币6637亿人民币）收购提议，称该报价大幅低估了公司价值。高通董事会主席和执行主席PaulJacobs称：“董事会一致认为，博通的提议严重低估了高通在移动科技行业内的领导地位，也低估了高通未来的发展前景。”高通CEO史蒂夫•莫伦科夫（SteveMollenkopf）则称：“半导体行业中没有公司在移动通讯、物联网、汽车、电脑和...[详细]

　　IEEESpectrum发布了其年度最具价值专利组合的科技类公司名单，这些公司来自全球的多个产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  其中半导体相关企业的名单如下：　　英特尔　　三星　　半导体能源实验室　　霍尼韦尔　　台积电　　科锐　　Peregrine　　闪迪　　Marvell　　Invensense　　京东方　　CirrusLogi...[详细]

    “中国芯”正在变得更加强大。近日，龙芯中科发布了新一代国产芯片龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，官方称实测主频达到1.5GHz以上，被称为国产芯片的“史上最强”。　　但是，作为基础创新，“中国芯”的路并非一路通畅，与英特尔、苹果等同行相比，仅有芯片的性能强大并不足以取胜，还需要一个由丰富软件和应...[详细]

台湾环保署环评大会针对台积电3纳米案，做出要求相关单位补充说明资料，送大会讨论的决议。南科管理局今11月15日表示，一定可以在2周内完成各项资料的准备工作，并尽速提送至环保署，以加快环评审查的通过时程，让台积电的建厂工作，可以顺利进行。南科管理局表示，台积电3年多前，释出正在寻找3纳米的设厂用地时，就立即洽各水电权责单位，得到保证能如期如质满足需求后，才积极邀请台积电到南科设厂。近2年来，...[详细]

中国台湾高雄市政府工务局日前核准台积电高雄厂建物建照，台积电表示，高雄厂将如期于今年动工，2024年开始量产。台湾工务局今天发布新闻稿，台积电在陆续取得土地使用权同意书、都市计划变更、环境影响评估、地质敏感评估等核准后，今年6月10日取得挡土安全措施及基桩工程的杂项执照，于9月19日申报开工。申请厂房建筑部分，在取得交通影响评估核定后，今天核准工厂建筑物建造执照。台积电指出，高雄厂...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]