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瑞萨电子推出全新电机控制ASSP解决方案，扩展其卓越的RISC-V嵌入式处理产品组合 与生态系统合作伙伴携手打造基于RISC-V的ASSP，提供完整的电机控制系统的交钥匙解决方案 2022 年 9 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布， 率先推出业界专为先进电机控制系统优化的RISC-V MCU——R9A02G020 ，全新产品使用户无需投入开发成本...[详细]

　　iPhone 8、Note 8 将在 9 月发布，赶在 8 月初连夏普、黑莓也重新归来。差不多又到了换 手机 的时候，你的旧 手机 ，想好怎么处理了吗?下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　2017 年已经过去 220 多天，从年初的 CES 2017 开始，每个月都有新 手机 发布。德勤在 14 个国家的调查数据显示，70% 的智能手机用户换手机的周期为 18 个月。 　　...[详细]

今天，上海市政府新闻办举行新闻发布会，介绍《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）。 市委常委、副市长吴清指出，制造业是实体经济的主体，是上海城市能级和核心竞争力的重要支撑。为推动制造业高质量发展，上海市于近期制订了《上海市先进制造业发展“十四五”规划》。 《规划》引领全局 在发展重点上，《规划》提出了构建“3+6”的新型产业体系。一是发挥三大先导产业引领作用，集成电路、...[详细]

近日，在2018集微网峰会上，紫光集团联席总裁刁石京做了演讲报告。 报告中，刁石京指出：IC业发展起来需要十年甚至三十年的努力，目前国内集成电路业强调战略需求、进口替代，这是产业结构调整和转型升级的必然趋势——即要向价值链的核心端转移。从国家来看，集成电路是制造强国最终的决胜战场，整个经济转型中集成电路亦是根本。 面对当今局面，刁石京表示，需要静下心来思考如何发展集成电路。对此，刁石京给...[详细]

    iOS 9注重更多细节，其中对更新包体积的减小，让不少8GB、16GB的iPhone/iPad老用户非常感动，毕竟体积从原来的4.6GB降至现在的1.3GB，相当感人，但这是怎么实现的。 　　对于这个事情，苹果在WWDC进行了一番详细的说明，我们去掉废话直接来看重点内容。苹果表示，完成对新系统更新包的廋身，他们用了三个机制： 　　1、应用程序切片(App Slicing) 　　...[详细]

　　据了解，苹果已着手设计预计明年中推出的第5代iPhone，而iPhone基频芯片组的供货商，也将由长期合作伙伴英飞凌转到高通身上，让不久前才付出 高于外界估计价码买下英飞凌无线通讯芯片部门的英特尔似乎当了冤大头。此外，业界人士也传出，第5代iPhone的组装订单仍花落鸿海集团，和硕未能再分 到一杯羹。 　　消息称，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，虽然内建的应用程序处...[详细]

欧洲研究组织IMEC与Ghent大学的Intec实验室开发出一种工艺，能够带来超薄的集成电路柔性(flexible)封装。 两家组织在欧盟支持的Shift(灵巧高集成度柔性技术)项目下合作。该项目启动于2004年1月1日，定于2008年12月31日结束。预计总预算为1150万欧元，折合美元约1400万，其中有585万欧元来自欧盟和瑞士政府。 IMEC表示，最终封装为50微米厚，可弯曲，可实现...[详细]

    　据9to5Mac网站报道，圣诞节前，由于日本科技博客Macotakara刊文称苹果iPhone 7智能手机将不再包含有3.5毫米标准耳机插孔，目的是进一步降低机身厚度或为其他元器件腾出更大空间，在苹果社区引发了轩然大波。 　　3.5毫米耳机插孔问世已经百年，用于传输模拟音频信号，尽管早应该被淘汰了，但目前几乎所有耳机仍然采用3.5毫米插孔，苹果iPhone 7不包含3.5毫米插孔将...[详细]

cw32和stm32的区别 CW32和STM32是两种常见的单片机，分别由芯源半导体和STMicroelectronics公司生产。单片机是一种嵌入式系统，它集成了处理器、内存、输入/输出接口和其他组件，被广泛应用于各种电子设备中。在本文中，我们将深入探讨CW32和STM32之间的区别和优劣势。 1. 硬件性能 硬件性能是衡量单片机性能的一个重要因素。CW32使用ARM Cortex-M0内核，...[详细]

参考消息网6月11日报道 英媒称，负责制定5G标准的国际机构警告称，美国将中国电信设备制造商华为列入黑名单，可能会对未来的标准化产生“巨大影响”。 　　据英国《金融时报》网站6月9日报道，分析人士警告说，此举可能导致下一代无线技术的开发出现分化。 　　标准制定机构第三代合作伙伴计划（3GPP）常设支持团队的负责人阿德里安·斯卡斯表示：“我们无法推测会发生什么，但如果目前局面持续下去，可能会对...[详细]

在规划 5G 智能机产品线的同时，HTC 似乎也在酝酿折叠屏的选项。荷兰科技博客 LetsGoDigital 报道称：2019 年底的时候，该公司在美国申请了一项“可折叠显示设备”的专利申请，并于 2020 年 8 月 20 日正式被世界知识产权组织（WIPO）的数据库所收录。与市面上的同类产品一样，得益于可半开或摊平的灵活铰链设计，该机也能够在智能机 / 平板电脑模式之间进行变换。 ...[详细]

在光伏行业，降本增效一直是行业的主旋律。目前采用大硅片的组件，主要是降低系统BOS成本和度电成本LCOE，已成为行业共识，166、210谁将主宰市场成为行业内的一直争论的问题。然而，近日业内人士再现新观点——18X硅片颠覆单晶硅片市场，500W+超大功率组件成为组件龙头们的共同选择。 组件功率的提高，并不是一个线性发展的轨迹。在2010年左右光伏行业初期，组件功率多在200W左右;每年功率提升5...[详细]

    1  DCS系统 报警管理现状     1.1 异构 DCS 系统的报警管理难题     目前中国很多流程工业企业已经大量使用DCS系统提高生产的自动化，但是因为在初期规划中缺少经验等历史原因，DCS系统的品牌、型号等往往比较混乱，没有形成统一规划，造成大量异构的DCS系统。DCS系统均具备报警模块，但不同品牌DCS的报警模块并不具备互相通信的功能，报警模型也各不相同，统一管理成为异构D...[详细]

根据外媒 sammobile 消息，三星今日悄然在海外发布了 Galaxy A03 入门手机。该产品侧重于续航能力，搭载 5000mAh 电池，存储容量仅为 3+32GB 起。 　　这款手机配备 6.5 英寸水滴全面屏，分辨率仅为 720P+。产品采用塑料后盖，提供黑色、红色、蓝色可选。 　　配置方面，手机采用 1.6GHz 八核处理器，但是型号没有公布；提供 3+32GB、4+64GB、...[详细]

从国外媒体处获悉：上周五，美国电脑芯片制造商AMD公司宣布，阿联酋阿布扎比市政府旗下的穆巴达拉开发公司耗资6.22亿美元收购了该公司8.1%的股份。之后，美国业内分析人士说，这笔资金将给正在和英特尔公司进行激烈竞争的AMD带来“充足的弹药”，另外，分析人士预计说，未来五年之内，AMD公司很可能在中东地区投资建设一座芯片厂。 美国高技术市场调研机构Envisioneering集团的分析师理查德·...[详细]