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NVIDIAcuLitho可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快40-60倍，并为业界带来全新的生成式AI算法美国加利福尼亚州圣何塞——GTC——太平洋时间2024年3月18日——NVIDIA于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。...[详细]

今年半导体产业因下游终端产品热销，市况热络。手机芯片厂联发科、IC封测大厂日月光7月营收分创史上单月次高，法人表示，今年台湾整体半导体产业表现不差，年成长可望达17%，大幅超越全球半导体产业平均成长率预估值的6.5%。联发科昨天公布七月合并营收为192.7亿元，月增22.69%、年增45.79%，创下单月历史次高纪录，仅次今年5月193.29亿元。IC封测大厂日月光七月合并营...[详细]

市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。最近，新冠疫情导致全球差旅受限和供应链中断，使得上述挑战变得更加棘手。这种情况凸显了晶圆厂管理者需要进一步重视业务连续性规划、确保合理的资源调配，即便发生最严重的意外事件，也能保证持续的生产运营。应用材料公司全球服务事业部（AGS）始终致力于...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月7日上午消息，部分英特尔CoreCPU存在安全漏洞，一些硬件制造商开始站出来解决问题。　　到目前为止，有3家笔记本、计算机制造提供了解决方案，允许用户购买没有英特尔ME（ManagementEngine，管理引擎）的产品，或者对固件进行升级，禁用ME技术。　　英特尔ME相当于一个秘密操作系统，安装在主英特尔CPU之内。ME组件是独立运行的，不会受...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布了CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。中国科学技术大学教授陈国良院士、中国科学院科学传播局局长周德进、中国科学院计算技术研究所党委书记李锦涛、中国科学院上海分院副院长张旭院士、上海市经济和信息化委员会总工程师...[详细]

中国台湾IC芯片大厂联发科执行副总徐至强今天表示，联发科目前在TD芯片市场市占率高达6成，排名第1，虽然明年TD芯片市场更为竞争，但联发科仍有信心维持6成市占的好成绩。关于WCDMA芯片出货情况，他表示，相关产品早已到位，只是先前和高通的协议耗时较久，预计最快年底可以开始出货。　　据台湾媒体报道，联发科不仅在山寨市场吃得开，连在中国大陆独有的3G技术TD-SCDMA市场中也很吃得开，...[详细]

2008年全年市场呈现前高后低的曲线，尾势的急挫让包括老牌国际品牌在内的分销商们都感受到了金融危机的冲击。但2008又是一个特殊的年份，奥运会的召开加速促成CMMB成为事实标准，苦等已久的3G再也没有拖下去的理由，4万亿刺激计划大手笔出台等等，由此带来的新兴市场都会将增长的火种延续至2009。今年分销商调查结果也显示，分销商依然看好2009年营收，有信心将获得两位数成长。不可否认，...[详细]

环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3－5％，明年进一步扩大为7－8％，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。她说，去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0．67美元，是过去11年来最低，上季更比0．67美元还低，但此状况1月已明显改善。徐秀...[详细]

电子网消息，日前，富瀚微发布业绩预告，公司预计2017年1-9月归属上市公司股东的净利润7350.00万至8500.00万，同比变动-21.84%至-9.61%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.48%。公司基于以下原因作出上述预测：1、报告期内，公司营收同比稳定增长；随着公司经营规模扩大，研发支出与期间费用同比均有较大幅度增加，因此造成净利润同比下降。2、本期公司预计非经常性损益对归属...[详细]

根据外媒路透社看到的一份最新草案，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。此举是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫...[详细]

eeworld网消息，美国微控制器（MCU）大厂微芯（Microchip）周二盘后公布前季营收、净利创史上新高，营收9.03亿美元，较去年同期跳增61.9%。微芯2017会计年度第四季（截至3月止）营收9.03亿美元，较去年同期跳增61.9%，且高于FactSet调查预估的8.9亿美元。非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）净利年增81%，来2.77亿美元，或相当于每股盈余（EP...[详细]

据BusinessKorea报道，三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。三星电子12日公布的《三星电子事业报告书》中显示，三星将于今年上半年开始量产基于4nm工艺的2.3代芯片。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比，第二代和第三代产品表现...[详细]

香港，2011年3月29日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微控制器和射频存储器以及解决方案。随着数字技术和移动应用的日益普及，数据信息市场呈现指数增长，市场对便利性和安全性更高的产品的需求更...[详细]

展示面向可再生能源、汽车电子和机器人领域的创新产品及应用2023年11月6日，上海讯——今日，德州仪器（TI）以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会（4.1馆技术装备展区集成电路专区A1-01展位），展示其在可再生能源、汽车电子和机器人领域帮助客户实现持续创新。展会期间，德州仪器联合客户发布及展出的一系列新产品将进...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]