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随着智能驾驶和智能座舱时代到来以及AI技术的兴起，汽车智能化成为了当前全球各个企业的目标和需求导向，自动驾驶和智能座舱在当前和未来的汽车开发和应用场景中备受关注，这对AI芯片需求量大大增加，也对当前AI芯片及芯片厂商提出更高挑战。在自动驾驶和智能座舱领域，目前英伟达、英特尔、德州仪器等不少芯片国际巨头公司已布局良久。在此背景下，国产AI芯片公司如何突破国外技术封锁？本文从国产芯片新星黑芝麻智能关...[详细]

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 提供多种压力传感选项，以监控工业机械应用中的各种压力需求。对于支持 IIoT 的工厂，来自 TE Microfused 系列的 M5600 无线压力传感器封装在不锈钢和聚碳酸酯外壳中，可承受严苛工业环境的考验。 M3200 压力传感器具有模拟或数字输出，可监控液压，适合测量液体或气体压力，甚至可测量工业机械应用中的污水、蒸汽、轻...[详细]

　　引言 　　随着LED 技术的发展，特别是发光效率的提高，节能、环保的LED 产品在显示领域的应用已越来越广泛。LED 封装、SMT 贴片、发光条制作均发展到较高水平，LED 背光制造和产业化水平也达到了相当高的水准。目前小尺寸产品市场需求大约以每年20% 的水平剧增，LED 背光在笔记本电脑上的应用已独领风骚，CCFL 背光在笔记本电脑上的应用将逐渐退出历史的舞台。目前全球大厂都在积极发展...[详细]

    随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。 移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基...[详细]

2018 CES 正如火如荼的进行中，做为消费类电子产品的风向标。在这里，你可以感受一系列最新的TI DLP® 技术，亲身领略TI新型汽车应用解决方案及产品设计，共同深入探索TI DLP® 技术的相关行业洞察与发展趋势。 德州仪器在国际消费类电子产品展览会（CES）上展示了 用于高分辨率车前大灯系统的DLP®技术 。该技术使用的新型DLP芯片是市场上 唯一一款同时集成可编程性和高分辨率特性的...[详细]

　　本文的自动电池充电器电路设计采用了一种电路，该电路可以称得上有史以来用单个晶体管制造的最简单的窗口比较器(见图)。当电压下降到预定值以下时它开始充电，当电压超过预定值时它停止充电。 　　借助精确的可变电压电源，可在设定上下电压。正常连接的继电器引线不接入15V dc电源，它阻止了电压传至电池引线。这样可以精确设置上下电压。但15 V dc的充电电源被连接至电路。 　　首先，可变电压电...[详细]

TE Connectivity（以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL）在“迈向2040：企业创新与城市可持续发展力”最佳案例评选中获评 “2017可持续行动影响力奖”。该奖项体现了社会各界对TE可持续发展成绩的肯定，彰显出TE深耕中国市场多年，以科技创新助力更安全、可持续、高效和互连的未来。此外，在此次评选中，TE还凭借其一贯倡导科技创新所带来的深远影响荣膺“2017可持续行动传播影响力大奖...[详细]

    腾讯科技讯 1月9日，据国外媒体报道，在不到一分钟时间里，将手机电量从0%充到100%，这可能吗？以色列初创企业StoreDot就研发出一种即时充电技术，可在1分钟内为手机充满电。 但你需要在手机中安装特制电池，还需要在手机壳上钻个孔，将铜插头插入孔中与电池直接相连，同时需要拥有特制的200瓦功率充电器。这种充电系统可为手机快速充电，其速度是当前充电方式的200倍。 StoreDot的...[详细]

#include avr/io.h #include util/delay.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int void init() { DDRD&=~(_BV(PD4)|_BV(PD5)|_BV(PD6)|_BV(PD7));//PD口高四位为输入，接有按键 DDRB|=_BV(PB4)|_BV(PB5)|_B...[详细]

P30和P30 Pro之后，华为下一款重量级新品便是即将登场的nova 5。 　　6月12日消息，博主@数码闲聊站曝光了疑似华为nova 5的贴膜。贴膜暗示该机采用的是水滴屏方案，这是nova系列第二款采用水滴屏的机型（第一款是nova 4e）。 　　另外，爆料称华为nova 5采用了屏幕指纹识别方案，这将是华为nova系列首款屏幕指纹手机。 　　核心配置上，华为nova 5有望搭载麒...[详细]

　　开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999年52w/in3、2001年96w/in3,目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了大量的大功率半导体器件,如整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。它们工作时会产生大量的热量,如果不能把这些热量及时地排出并使之处于一个...[详细]

概 述 CH546是一款兼容MCS51的增强型E8051内核单片机，79%的指令是单字节单周期指令，运行速度快，内置32KB Flash-ROM，1K+256B RAM。 CH546 内嵌USB控制器和USB收发器支持 USB-Device 设备模式，支持 USB 2.0 全速 12Mbps 或者低速 1.5Mbps，支持最大 64 字节数据包，内置 FIFO，支持 DMA。 CH546提供...[详细]

在 linux2.6.14/drivers/input/touchscreen 目录下建立新的文件s3c2410_ts.c 文件，驱动文件我们可以参考类似的触摸屏驱动，具体的内容参看网站或者光盘提供的源代码。 首先：修改 linux2.6.14/drivers/input/touchscreen 目录下的 makefile 文件，在文件的最后 添加 ： obj-$(CONFIG_TOUCHS...[详细]

英飞凌推出950 V CoolMOS™ PFD7系列，内置集成的快速体二极管，可满足大功率照明系统和工业SMPS应用的需求 【2022年11月08日，德国慕尼黑讯】为了满足当今市场对产品小型化、高能效的需求，英飞凌科技股份公司 推出了 全新的CoolMOS™ PFD7高压MOSFET系列，为950V 超结（SJ）技术树立了新的行业标准。 全新950V系列具有出色的性能和易用性，采用集成的快速...[详细]

“为氮化镓技术树立新标杆（New Benchmark）”，一向保守的Power Integrations（PI）罕见用这么富有冲击力的标题来发表一颗新品IC——1700V额定耐压的氮化镓InnoMux2，采用公司专有的PowiGaN技术制造而成，是业界首款，也是唯一一颗1700V氮化镓开关IC。 在几天前的投资者会议上，CEO Balu Balakrishnan特别提到：“许多工业客户更喜欢...[详细]