Flip Flops Octal DType FlipFlop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 42 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 23 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74HCT273PWTG4 | SN74HCT273PWTE4 | SN74HCT273DBRE4 | SN74HCT273PWRE4 | SN74HCT273NSRE4 | SN74HCT273NE4 | SN74HCT273NSRG4 | SN74HCT273DBRG4 | SN74HCT273 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flip Flops Octal DType FlipFlop | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal DType FlipFlop | Flip Flops Octal DType FlipFlop | SN74HCT273 Octal D-Type Flip-Flops With Clear |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | - | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SSOP | TSSOP | SOIC | DIP | SOIC | SSOP | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SSOP, SSOP20,.3 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SOP, SOP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.3 | SSOP, SSOP20,.3 | - |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
| 系列 | HCT | HCT | - | HCT | HCT | HCT | HCT | HCT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 6.5 mm | 6.5 mm | - | 6.5 mm | 12.6 mm | 25.4 mm | 12.6 mm | 7.2 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - |
| 最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz | 20000000 Hz | - | 20000000 Hz | 20000000 Hz | 20000000 Hz | 20000000 Hz | 20000000 Hz | - |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 位数 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 20 | 20 | - | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - | TSSOP | SOP | DIP | SOP | SSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 | - | TSSOP20,.25 | SOP20,.3 | DIP20,.3 | SOP20,.3 | SSOP20,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | TR | TR | - | TR | TAPE AND REEL | TUBE | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 42 ns | 42 ns | - | 42 ns | 42 ns | 42 ns | 42 ns | 42 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 2 mm | 5.08 mm | 2 mm | 2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES | NO | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | - | 4.4 mm | 5.3 mm | 7.62 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | - |
| 最小 fmax | 23 MHz | 23 MHz | - | 23 MHz | 23 MHz | 23 MHz | 23 MHz | 23 MHz | - |
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