Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.6 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz |
最大I(ol) | 0.004 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
传播延迟(tpd) | 42 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 5.3 mm |
最小 fmax | 23 MHz |
SN74HCT273NSRE4 | SN74HCT273PWTE4 | SN74HCT273DBRE4 | SN74HCT273PWRE4 | SN74HCT273NE4 | SN74HCT273NSRG4 | SN74HCT273PWTG4 | SN74HCT273DBRG4 | SN74HCT273 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal D-Type Flip-Flop w/Clear | Flip Flops Octal DType FlipFlop | Flip Flops Octal DType FlipFlop | Flip Flops Octal DType FlipFlop | SN74HCT273 Octal D-Type Flip-Flops With Clear |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | - | - |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SSOP | TSSOP | DIP | SOIC | TSSOP | SSOP | - |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SSOP, SSOP20,.3 | TSSOP, TSSOP20,.25 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.3 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SSOP, SSOP20,.3 | - |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
系列 | HCT | HCT | - | HCT | HCT | HCT | HCT | HCT | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - |
JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
长度 | 12.6 mm | 6.5 mm | - | 6.5 mm | 25.4 mm | 12.6 mm | 6.5 mm | 7.2 mm | - |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - |
最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz | 20000000 Hz | - | 20000000 Hz | 20000000 Hz | 20000000 Hz | 20000000 Hz | 20000000 Hz | - |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
位数 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 20 | 20 | - | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | TSSOP | - | TSSOP | DIP | SOP | TSSOP | SSOP | - |
封装等效代码 | SOP20,.3 | TSSOP20,.25 | - | TSSOP20,.25 | DIP20,.3 | SOP20,.3 | TSSOP20,.25 | SSOP20,.3 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
包装方法 | TAPE AND REEL | TR | - | TR | TUBE | TAPE AND REEL | TR | TAPE AND REEL | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 | - |
电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
传播延迟(tpd) | 42 ns | 42 ns | - | 42 ns | 42 ns | 42 ns | 42 ns | 42 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 2 mm | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 5.08 mm | 2 mm | 1.2 mm | 2 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | NO | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - |
宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | - | 4.4 mm | 7.62 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 5.3 mm | - |
最小 fmax | 23 MHz | 23 MHz | - | 23 MHz | 23 MHz | 23 MHz | 23 MHz | 23 MHz | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved