RS-485 Interface IC Quad LP Diff
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 4 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.0001 A |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-485 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 19.305 mm |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 1.1 V |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 20 ns |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN65LBC174NE4 | SN75LBC174DWG4 | SN65LBC174DWRG4 | SN65LBC174 | SN75LBC174 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | RS-485 Interface IC Quad LP Diff | RS-485 Interface IC Quad Lo Pwr Differential Drivr | RS-485 Interface IC Quad Low-Pwr Diff Line Driver | SN65LBC174 Quadruple Low-Power Differential Line Driver | SN75LBC174 Quadruple Low-Power Differential Line Driver |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | - |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | - | - |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 | - | - |
| 针数 | 16 | 20 | 20 | - | - |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | - | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - |
| 差分输出 | YES | YES | YES | - | - |
| 驱动器位数 | 4 | 4 | 4 | - | - |
| 高电平输入电流最大值 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | - | - |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | - | - |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER | - | - |
| 接口标准 | EIA-485 | EIA-485 | EIA-485 | - | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - | - |
| 长度 | 19.305 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | - | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | - | - |
| 端子数量 | 16 | 20 | 20 | - | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | - | - |
| 最小输出摆幅 | 1.1 V | 1.5 V | 1.1 V | - | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP | - | - |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | - | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | - | - |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - | - |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | - | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | - | - |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 最大传输延迟 | 20 ns | 20 ns | 20 ns | - | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | - | - |
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