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中国上海——2012年3月20日，泰连电子（TEConnectivity，简称TE）今日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON(250系列)旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。这种独特设计适用于任何漆包线圈组件，如电动机、水泵、风扇、压缩机内的线圈组件。该新产品还有诸多优点，如可帮助减少人力、提高生产率、节约材料，...[详细]

在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。关注前沿技术的人一定对片上系统（System-on-Chip，SoC）不陌生，它具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向。在将近20年时间里，NoC技术已逐步发展完善，但玩家却寥寥无几。2018年，NetSpeed被英特尔收购；2019年，Sonics被Meta纳入旗下，至此...[详细]

　　韩媒称，业内消息人士说，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据《韩国时报》8月1日报道，长期来看，劳动力短缺的加剧可能严重削弱韩国半导体制造和设备制造商的全球竞争力。　　　　资料图：2017国际半导体展览会在上海开幕，一位展方工作人员(左)在向参观者演示一台半导体焊线机的操作。　　三星电子副主席...[详细]

在晶片间以及晶片与电路板间传送通讯讯号，是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今，美国西雅图的华盛顿大学(UniversityofWashington)和加州史丹介大学(StanfordUniversity)已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的奈米级晶片雷射技术。由于晶片雷射所能制作的材料大部份都和矽基板不相同，但研究人员们对于在标准矽晶片上整合其厚度仅0.7nm...[详细]

由于晶闸管过载能力较差，短时间的过电压或过电流就可能导致其损坏。虽然选择晶闸管时要合理地选择元件参数并留有安全裕量，但仍需针对晶闸管的工作条件采取适当的保护措施，确保晶闸管装置正常运行。1、过电压保护过电压产生的原因主要是操作过电压、浪涌过电压。按过电压保护的部位来分，有交流侧保护、直流侧保护和元件保护等几部分。1-避雷器;2-接地电容;3-交流侧阻容保护;4-整流式阻容保护;5-硒堆保...[详细]

　　据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中，是表现第...[详细]

8英寸晶圆代工交期逐步拉长为四到五个月，近期还有再往后递延现象，导致电源管理芯片供应吃紧，为联发科旗下电源管理芯片厂立锜争取涨价助攻。8英寸晶圆代工产能供不应求，以世界先进为例，该公司到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，主要客源就是电源管理等应用，客户抢下单挹注下，世界本季淡季不淡，全年获利看增二位数。随着晶圆成本持续垫高，且产能吃紧，为IC设计业者找到涨价的出口。由...[详细]

　　新浪科技讯北京时间1月16日晚间消息，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司股东RamiusAdvisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。　　RamiusAdvisors是纽约投资公司CowenInc旗下一家专注于资产管理的子公司，该公司今日称，已经告知恩智浦半导体，高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。　　据汤森路透的数据显示，Ram...[详细]

想象一下，一个驾驶了几十年的司机显然不再适合开车了，他知道，周围的人也知道，但与现实的冲突是无法容忍的，几乎无法忍受的是对无能和衰落的看法。这就是一些人看到日本半导体产业的感受。以前，日本厂商生产全球一半以上的芯片，目前，尽管日本半导体业仍然在全球扮演重要的角色，但只有约10%的份额.且还有下降的趋势。在日本，过去对行业的统治适用于人们的自我意识，很难夸大这个问题引起的不适。1970...[详细]

2018年2月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi转ZigBee智能网关方案。随着智能技术的发展，家居生活迈向智能化已经成为必然趋势，尤其是国人的生活水平不断提高，对于智能家居生活的追求越来越强烈。智能家居作为一个蓝海项目，前景不可估量。随着物联网、云计算等新兴技术相继进入智能家居行业，众厂商也各自...[详细]

12月28日，阿里巴巴达摩院公布2022十大科技趋势，这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。通过“定量发散”与“定性收敛”结合的研究方法，达摩院分析了159个领域近三年770万篇公开论文、8.5万份专利，挖掘其中热点领域及重点技术突破，深度访谈近100位科学家，提出了2022年可能照进现实的十大科技趋势，覆盖人工智能、机器人、芯片、计算和通信、XR互联网等领域。趋势...[详细]

2017年大陆半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同大陆半导体业的发展即将再下一城。2015至2020年大陆半导体产业规模的年复合成长率将超过两成，远高于全球平均3－5％的增幅。而随着中国2025制造、互联网＋等战略实施之下，大陆半导体产业在全球的市占率更将进一步...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，任命DaveSugishita为该公司董事会成员。Sugishita是半导体和电子设计自动化（EDA）行业资深人士，目前就任Atmel公司董事会主席，之前曾在多家公司担任各种高级财务管理职位，包括：EDA供应商Synopsys公司、半导体公司Actel公司和MicroComponen...[详细]

日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息，瓴盛科技的主攻方向是...[详细]

　　有分析师表示：2015年整个半导体市场将会发生巨变。一旦豪威科技下市成功，必然点燃美国硅谷公司与中国半导体公司整合的导火索，新一轮半导体收购潮蓄势待发。在过去短短的两个月的时间里，半导体行业到底有哪些收购案？　　首先从两个方面来说明一下2015年中国半导体行业的趋势：　　从国家角度来看，2014年国家集成电路产业投资基金成立，首期基金规模达到1200亿元，希望以此作引撬动万亿资...[详细]