IC 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ON-CIRCUIT EMULATION |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
| 长度 | 10 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 38 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| P87C504GBBBD | P83C504GBBBD | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, Microcontroller |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 针数 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO |
| 其他特性 | ON-CIRCUIT EMULATION | ON-CIRCUIT EMULATION |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 2 | 2 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 计时器数量 | 2 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | OTPROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 38 mA | 38 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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