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经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择高硬度组份快速样...[详细]

    小米科技华东总部首期300人团队3月入驻，台积电项目年中可实现量产，还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到，目前我市正加快项目进度，努力实现市重大项目建设“首季开门红”。  6大类重大项目有序推进，产业项目占比超七成   2018年重大项目重点聚焦科技创新、先进制造业、现代服务业、现代农业及特色小镇、城建与基础设施...[详细]

英特尔今天宣布推出新的第八代英特尔®酷睿™i7-8086K限量版处理器，以此庆祝x86系列第一款8086处理器问世40周年。这个限量版处理器提供英特尔最高的桌面游戏性能，并为高级内容创作和计算工作提供强有力支持。英特尔酷睿i7-8086K限量版处理器，纪念伴随英特尔8086处理器发布的x86架构问世40周年第八代英特尔酷睿i7-8086...[详细]

领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布荣获Cisco颁发的2015年度卓越品质大奖。这一久负盛名的奖项是思科对瑞萨电子提供的解决方案和顶级产品在各方面优异表现的肯定。思科于9月9日在加利福尼亚圣克拉拉会议中心举行的第24届年度供应商表彰大会上颁发了该奖项。思科供应链运营高级副总裁JohnKern说道：我们设立供...[详细]

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

    Intel芯片目前在市场中占有绝对优势的份额，因此如果出现什么BUG受影响用户的数量就会非常惊人。　　近期，一个在Intel部分芯片中潜伏了长达7年的远程劫持漏洞被安全研究人员发现，并声称其严重程度远超想象。　　　　外媒报道称，最新发现的漏洞存在于Intel的AMT主动管理技术当中，该技术允许用户通过远程连接来获得计算机的完全控制权，因此安全性更加重要。　　Tenable...[详细]

尽管面临全球性经济衰退，大多数中国人认为，技术创新将推动中国经济发展，改善国民生活；中国将孕育引发未来社会变革的重大技术创新，并在未来30年内超越美国，成为全球技术创新领域的领头羊。这是英特尔公司与美国《新闻周刊》发布的联合调查报告的重要内容，该报告刊登在最新一期的《新闻周刊》杂志上。该调查报告表明，大多数中国人肯定了技术创新在国家经济发展中的重要作用。其中，91%的中国人认为技...[详细]

人脸辨识将成为5G重要应用，为抢攻此一商机，英特尔(Intel)、鸿海，以及亚太电信三雄连手，发布基于多接取边缘运算(Multi-accessEdgeComputing,MEC)架构之脸部辨识应用方案；亚太电董事长吕芳铭表示，鸿海各厂区将陆续导入该方案，未来员工改用「刷脸」上班，而未来也将涵盖智能安控、智能零售、百货商场等领域。根据最新的工研院产经中心预估，3D脸部辨识的全球产值，20...[详细]

台积电（2330）30岁了！台积电昨举办30周年庆，全球市值超过40兆的重量级半导体业巨擘齐聚一堂，对谈半导体未来10年的发展，聚焦人工智慧（ArtificialIntelligence，AI）。国内企业龙头包含鸿海（2317）董事长郭台铭、富邦集团董事长蔡明忠、远东集团总裁徐旭东应邀出席，台积电董事长张忠谋表示，电晶体密度增加可望持续到2030年，只是2025年恐将先面临经济可行性的挑战。...[详细]

　《中国电子元件“十二五”规划》终于出炉，作为组成电子产品的基础，小小的电子元器件如今即将一展雄风。目前电子元件行业现状如何？电子领域众多的行业中，哪些领域具备更大的投资价值？多位分析师给出了答案。　　政策　　十二五规划出炉　　电子元件的“十二五”规划终于千呼万唤始出来。昨天，有媒体称，根据电子元件协会发布的《中国电子元件“十二五”规划》，未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达...[详细]

北京时间9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。　　英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体...[详细]

    科技日报北京3月18日电（记者刘霞）据物理学家组织网16日报道，英国国家物理实验室（NPL）的研究人员研制出了一种全光二极管，新二极管能被用于微型光子电路中，有望为微纳光子学芯片提供廉价高效的光二极管，从而对光子芯片和光子通信等领域产生重要影响。   北京大学现代光学研究所研究员肖云峰对科技日报记者解释说：“二极管能传输一个方向上的电流，但却阻挡反向电流，是几乎所有电子电路的基本组...[详细]

美国长滩–2018年6月26日（IMPI年度微波功率研讨会2018）–固态技术为使用射频能量的系统带来了增强的控制功能和可靠性，人们对此早有认识，但射频功率晶体管缺少开发工具来帮助工程师充分利用这些优势。全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）今日宣布推出RFE系列射频能量系统解决方案。这些2.45GHz、250W平台解决方案能够帮助工程师通过全新的方式来创建...[详细]

近日Marvell公司为其中国的公司起了中文名字“美满”，并立志要造出美满的“芯”。美在何处？满为何意？原来，公司创始人是这样解释的。取名“美满”，有多重含义。首先，Marvell崇尚做事要漂亮，追求完美。“满”则有两层意义。一是意在提供整套全面的、系列化的解决方案，圆满的一站式服务；二是源自于“和谐社会，美满生活”，以提供消费电子精品，与数字家庭“永远在线的生活方式”...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何...[详细]