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2010已经在眼前展开，不过整个IC产业界仍弥漫不确定气氛…别慌张，来参考一下未卜先知水晶球吧！以下是EETimes美国版资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测，也许能提供您对未来的指引。1.IC产业预测：假性需求？大多数分析师都认为2010年IC产业将出现两位数字的强劲成长，但歹势，笔者并不这么认为；我预测今年度IC产业成长率仅在5%左右...[详细]

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]

（一）美国半导体相关产业政策概述：韩国在发展高新技术方面，以微电领域为先导，为此制定了具体的措施，制定高新技术发展规划。明确重点发展微电子、光电子、机电一体化，新材料、精细化工、生物工程和航空等七大领域。对研究开发和生产销售的全过程实行一条龙的组织管理、兴建了现代化科研基地、科技城等，构建最新科技信息网络，加强与发达国家的技术交流与科研合作，加大对高新技术项目的投资力度。...[详细]

　　按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009第四季有关产能及利用率的最新数据,摘錄部分数据并加以说明。　　　　从SICAS摘下的2009Q4最新数据与2008Q4比较,有以下诸点加以说明;　　　　1),总硅片产能09Q4与08Q4相比还是减少10,7%　　　　2),全球代工产能09Q4与08Q4相比上升10,6%　　　　3),2008Q4时全球小于80纳米...[详细]

2017年6月14日，格芯宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计...[详细]

大多数商用雷达系统，特别是高级驾驶员辅助系统(ADAS)中的雷达系统，均基于锗硅(SiGe)技术。目前的高端车辆都有一个多芯片SiGe雷达系统。虽然基于SiGe技术的77GHz汽车雷达系统满足自适应巡航控制时的高速度要求，但它们体积过大、过于笨重，占用了大量电路板空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着车辆中雷达传感器数量的不断攀升，目前车辆中至少有10个雷达传感器(前置、后...[详细]

面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章...[详细]

6月23日下午，富士康科技集团与江苏昆山签约“全面深化战略合作协议”，约定将在昆山追加投资建设一揽子项目，计划投资250亿元，首期投资超80亿元。昆山官方称，这标志着昆山与富士康的合作发展又站在了新的起点。“富士康在长三角的转型从昆山开始”富士康是全球最大的电子产业科技制造服务商，其与昆山的渊源由来已久。上世纪90年代，昆山开启与台资合作的大门，而富士康则是第一批落户昆山的台资企业之...[详细]

全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)推出了新型表面印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃材料制成，是一种经济高效、高度阻燃、收缩比达2:1的热缩套管。它具有绝缘性，能够为元件、电气连接、终端等提供机械保护和绝缘。这种不含卤素的热缩套管可在密闭空间中使用，完全恢复温度相对较低(90℃)，有利于快速应用。有两种非常柔软的...[详细]

边缘运算(EdgeComputing)近来成为全球科技业新兴谈论的技术领域，随着人工智能(AI)与无线技术的演进，未来边缘运算或可取代以数据中心为主的中央式运算架构，转而改为在地化分散式运算架构，对此英特尔(Intel)数据中心软体解决方案总经理JeffKlaus认为，现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)可驱动边缘运算领域发展，FPGA的弹性将协助在边缘端处理唯一的资料，并可提供一个创新及新服务...[详细]

凌华科技(ADLINK)推出新一代的HiFi音频产品测试解决方案，瞄准庞大的HiFi音频产品测试需求，方案包含高规格的PCI-9527--24位高解析动态讯号撷取模块，以及AudioAnalyzer音频测试分析软件，内建丰富的音频测试项目，用户无须编程即可直接使用。凌华量测产品中心协理阮北山表示，根据市调机构的数据显示，全球Hi-Fi系统市场正在快速的成长，预计在2022年将达到164亿美元...[详细]

随着三星电子(SamsungElectronics)大举扩充DRAM产能，分析人士预估，今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%，半导体设备族群前景畅旺。barron`s.com12日报导，Keybanc分析师WestonTwigg发表研究报告指出，今年芯片厂商对设备的资本支出，有望成长8%、高于先前他所预估的5%，需求更有机会增加10%以上，其中逻辑IC设备的需求相对稳定，晶圆代...[详细]

据路透社北京时间5月15日报道，东芝公司周二称，公司本财年的净利润预计将大涨33%，这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示，东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元)，较上年的4.0437万亿日元下降2%；净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元)，上年净亏损9657亿日元。东芝称，截至明年3月的20...[详细]