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eeworld网消息，据台湾中央社报道，联发科4月合并营收新台币177.47亿元，月减14.75%，也较去年同期减少22.91%，为今年单月业绩次低水平。联发科先前即表示，智能手机市场复苏缓慢，恐将影响整体第2季业绩成长力道，预期季营收将较第1季持平至成长8%。联发科4月果然在市场需求疲软下，合并营收滑落至177.47亿元，月减14.75%，也较去年同期减少22.91%，并为今年单月业绩次低...[详细]

NVIDIA执行长黄仁勋近日在北京举行的2017GTC大会上，发表一系列人工智慧(AI)技术与合作关系，为NVIDIA在全球资料中心领域再添创造新营收更强大推力，此前NVIDIA多数资料中心业务均受惠来自美国大型资料中心业者如亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、微软(Microsoft)及IBM的需求，如今从本届GTC大会所发表新技术与客户群，显示将有助NVIDIA驱动在机...[详细]

ARM日前宣布其DesignStart计划再升级，旗下Cortex-M0及Cortex-M3免预付授权费，将要加速迈向1兆连网装置之路。而熟悉半导体相关业者表示，对于台系IC设计与IP矽智财业者来说，对产业的影响可说是如人饮水、冷暖自知。据了解，如晶心科等台系IP业者，也会于近期推出在价格、产品效能更优化的强化版快速开发(Quick-start)方案因应，如更小体积、更低功耗的M801相关方案，...[详细]

日前来自道琼斯(DowJones)的一则报道显示，台湾地区半导体制造龙头台积电(TSMC)再次正式在美国起诉中芯国际(SMIC)侵犯其知识产权。台积电与中芯国际分别是全球及中国内地最大芯片代工商。据报道，根据台积电向台湾股票交易所提交的声明，该公司以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。这是继台积电第二次以相同理由起诉中芯国际，双方去年初刚刚就上一次起诉达成和解，中芯国际...[详细]

2011年8月17日，北京－首个融合电子商务与在线社区的电子组件分销商e络盟母公司element14今天宣布，透过全球技术中心（GTC）推出专家技术支持服务和技术子网站，进一步强化element14在客户及技术支持的领导地位，同时为亚太地区的服务的内容、水平与客户回复方面提供增值服务。element14几年前在中国和印度设立的全球技术中心(GlobalTechnologyCentr...[详细]

高通(Qualcomm)在2016年与大陆贵州政府合资成立华芯通半导体，要推动高通基于安谋(ARM)架构设计的服务器芯片销售业务，到了2017年11月正式推出Centriq2400芯片，当时获得微软(Microsoft)、阿里巴巴及慧与科技(HPE)等几家客户参与采用，安谋也希望至2020年能夺下20%全球服务器芯片市占率。 但从高通先是在2018年4月大举裁撤服务器部门半数员工，如今彭博...[详细]

华新科（2492）公布11月营收，因大中华区光棍节后补货及农历年前备货需求激励，单月营收重返20亿元，创下营收新高纪录，年增27.6％；尽管12月有季底盘点效应，但是法人预期MLCC厂第4季持续涨价的推升，营运可望淡季不淡。根据华新科统计，11月营收达20.9亿元，较10月成长9.7％、年增27.6％，创下单月营收新高纪录，累计今年前11月营收达196.84亿元，年增16.35％。目前被动...[详细]

武汉新型肺炎疫情依然肆虐，万众所期待的时间拐点仍需等待。而在此时此刻，“什么时候复工？”“需要去公司吗？”“在家办公真的可行吗？”...相信是无数企业和企业员工最为关注的问题。自国务院宣布延长春节假期以来，各地政府纷纷跟进，各自宣布了本省市复工的时间表。非常一致，各省市复工的时间几乎全部是2月10日，但是从目前的趋势来看，10号真的能复工吗？这似乎需要打上一个大大的问号。为了能够进一...[详细]

2013年10月9日–MouserElectronics宣布在Mouser.com上推出全新技术子网站，为您提供TEConnectivity的物料输送解决方案(MaterialHandlingSolution;MHS)。无论开发新的MHS系统，还是翻新现有设计，TEConnectivity物料输送解决方案(MHS)网站都能帮助设计工程师构建创新解决方案。该网站拥有获得...[详细]

摘要：数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。随着在香港上市的中电华大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期报告，以上市公...[详细]

近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

电子网消息，1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。该平台已汇聚500余项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线。通过“电科芯云”共享共创平台，中国电科将率先向全社会开放集团内IP库、工具软件和工艺产线等资源，推动业务协同，为国家先进制造业发展作出贡献。中国电科董事长熊群力认为，大力...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）6日传出将砸1300亿美元（约3.9兆台币），以每股70美元并购手机芯片商高通（Qualcomm）。若此交易成功，将成为科技史上最大并购案，也帮助博通成为仅次于三星（Samsung）、英特尔（Intel）的第三大无线通讯芯片制造商。10月下旬，马来西亚裔的博通执行长谭霍克（HockTan）来台参与台积电30周年论坛，当时他的讲题就与“并购”有关，直指“...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]