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快闪记忆体供应商飞索日前公布了其四季度业绩报告，由于计入公司重组相关费用，公司四季度出现了净亏损。飞索四季度销售额为2.2亿美元，环比下降15%，同比下滑33%。净亏损7440万，三季度净收入730万，2010年四季度净亏损1360万。2011年11月，飞索对工厂进行了重组，关闭了其位于KualaLumpur的封测厂，并裁员750人，重组总计花费5700万。飞索四季度总共获得了45...[详细]

1引言　　芯片内互连线分布参数所引起的寄生效应已成为高速集成电路中影响信号完整性和整个系统性能的重要因素。为了更好的估计互连线延迟（delay）和线间串扰（crosstalk），必须使用电磁场的方法来提取互连线频变分布参数，并在此基础上进行电路仿真，得到较为精确的互连线电路模型。　　图1是典型的芯片内部的六层布线结构图〔1〕。由图可见，每个布线层都配置了信号线和接地线...[详细]

亮点：设计流程包括CadenceEncounter数字设计实现系统、Tempus时序Signoff解决方案、VoltusIC电源完整性解决方案、QuantusQRC寄生参数提取解决方案、物理验证系统、Litho物理分析仪和CMP预报器。UMC联华电子实现1.7GHz的ARMCortex-A7性能与功耗指标以及低于200mW动态功耗2015年1月20日美国加州圣...[详细]

　　导读：西安三星半导体项目一期第一阶段总投资70亿美元，是改革开放以来中国引进的最大的外商投资高新技术产业项目，是中国西部大开发战略中的重点项目,同时也是中韩两国经济交流与合作的典范。　　6月29日至30日，韩国总统朴槿惠在国事访问期间到访西安，并莅临三星项目工地视察。日前，三星（中国）半导体有限公司在接受本报记者独家专访时表示，朴槿惠总统的莅临令三星集团以及西安项目建设团队备受鼓舞，三星...[详细]

电子网消息，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）最新调查显示，上半年受到钴金属价格创下五年来新高带动，电池芯价格上扬15%~25%，而下半年随着动力电池的需求旺季到来，即使钴金属价格将走稳，预期第三季电池芯仍有机会出现一成的涨幅，而且将有望延续到第四季。EnergyTrend资深研究经理吕理舜指出，目前常见的圆柱形三元材料（NMC）之中，钴金属约占正极材料成本约15%，而高分子...[详细]

　　对拥有富士康(Foxconn)品牌、为包括Apple、Dell、HP、Sony等大品牌代工的全球最大合约电子制造商(CEM)台湾鸿海集团(HonHaiPrecisionIndustry)来说，最近这段时间很难熬。　　由于接连发生中国深圳厂员工自杀事件，富士康已经宣布加薪一倍以上；现在更有业界传言指出，该公司可能会把深圳厂移往人力成本更低的中国大陆其他省份。针对此事件对产业界造成的影...[详细]

苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股;同时，公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。据介绍，苏州国芯科技有限公司成立于2001年。2002年，苏州国芯与美国摩托罗拉签署正式合作协议，成为大中华区正式获得M*CoreCPU指令架构和技术授权的企业，接受摩托罗拉当时具有先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core技术及设计方法...[详细]

据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线（LeadframeFree）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装，平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。...[详细]

北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。　　在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]

2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

过去十年，是集成电路产业最好的时光。在智能手机的量大、替换周期短的推动下，半导体产业有了爆发性的增长，也冒出来了很多新公司，尤其是中国大陆，在这波潮流的带动下，兴起了很多相关供应商。但随着智能手机创新乏力、销售下滑，加上全球经济下行带来的影响，智能手机产业衰落带来的连锁反应日益明显。在天风国际知名分析师郭明日前发布iPhoneXR不如预期，还有早前日经传出，苹果认为目前不需要那么多产能，...[详细]

苹果2030年达到100%碳中和的目标可能会因为台积电而面临危险。有报道称台积电对环境造成了巨大影响，而且台积电目标是到2050年实现100%的碳中和。　　2020年7月，苹果公司承诺使其整个业务成为碳中和，涵盖其供应链以及产品生命周期，这包括到2030年减少75%的排放量，并为剩余25%碳足迹开发碳清除解决方案。然而，供应链可能是苹果实现其崇高目标的症结所在，芯片生产可以说是最大的罪魁祸首...[详细]

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域借助FLEXINITY®connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY®connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。2022年1月19日，德国美因茨——特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特（SCHOTT...[详细]

2012年8月9日，中国上海讯—LED照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq:CREE）日前宣布，截至2012年6月24日，公司2012财年第四季度收入为3.068亿美元，与2011财年第四季度2.43亿美元的收入相比，增长了26%，与2012财年第三季度相比，增长了8%。第四季度GAAP净收入为1,000万美元（或稀释后每股收益0.09美元），与2011财年第四季度的GAA...[详细]