Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GBP202

文档预览

GBP202: 产品描述Bridge Rectifier Diode, 2A, 200V V(RRM),; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小727KB，共2页; 制造商苏州固锝(Good-Ark); 标准; 苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列，1500多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

GBP202在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	GBP202	-	-	点击查看	点击购买

GBP202概述

Bridge Rectifier Diode, 2A, 200V V(RRM),

GBP202规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	苏州固锝(Good-Ark)
包装说明	R-PSIP-T4
Reach Compliance Code	compliant
最小击穿电压	200 V
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.1 V
JESD-30 代码	R-PSIP-T4
最大非重复峰值正向电流	50 A
元件数量	4
相数	1
端子数量	4
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出电流	2 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
最大重复峰值反向电压	200 V
表面贴装	NO
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

GBP202文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GBP2005 thru GBP210

Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers

Voltage Range 50 to 1000 Volts Forward Current 2.0 Amperes

Features

Surge overload rating - 50 Amperes peak

Ideal for printed circuit boards

Plastic material has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-0

Mounting Position: Any

Maximum Ratings and Electrical Characteristics

Rating at 25

C ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

Parameter

Maximum recurrent peak reverse voltage

Maximum RMS voltage

Maximum DC blocking voltage

Maximum average forward rectified output current

at T

=50

Peak forward surge current, 8.3ms single half sine-wave

superimposed on rated load (JEDEC Method)

Max. instantaneous forward voltage drop per element at 2.0A

Maximum DC reverse current

at rated DC blocking voltage per element

Operating temperature range

Storage temperature range

=25 C

=100

Symbols

RRM

RMS

F(AV)

FSM

STG

GBP2005

GBP201

100

GBP202

200

140

200

GBP204

400

280

400

2.0

50.0

1.1

10.0

1.0

-55 to +125

-55 to +150

GBP206

600

420

600

GBP208

800

560

800

GBP210

1000

700

1000

Units

Volts

Amps

Volts

622

推荐资源

嵌入式Linux文件系统及其存储机制分析: 嵌入式系统与通用PC机不同，一般没有硬盘这样的存储设备而是使用Flash闪存芯片、小型闪存卡等专为嵌入式系统设计的存储装置，本文分析了嵌入式系统中常用的存储设备及其管理机制，介绍了常用的 ......; maker Linux开发

新的一年，好好琢磨这十句话，受益匪浅！: 1 . 社会充满不公平现象。你先不要想去改造它，只能先适应它。（因为你管不了它）。　　2 . 世界不会在意你的自尊，人们看的只是你的成就。在你没有成就以前，切勿过分强调自尊 ......; chenzhufly 聊聊、笑笑、闹闹

驱动ds18b20问题: 报错：Traceback (most recent call last):> 1 | 0x80 # truncate bit 0 by shifting, fill high bit with 1. temp_read = -((~temp_read + 1) & 0xff) # now convert from t ......; jihw1990 MicroPython开源版块

玩转msp432，你要加入吗？: 大家拿到msp432开发板应该有一个多月的时间了，不知道学习进度怎么样？相信不少网友看中的是msp432的高性能+低功耗，如果就此被搁置起来是不是有点可惜呢？如果大家有时间、有意向学习 ......; maylove 微控制器 MCU

邮政局与中国网络通信公司签署全面合作框架协议: 7月5日，国家邮政局与中国网络通信（集团）有限公司签署全面合作框架协议，标志着双方正式开展全面合作。中国网通董事长张春江、国家邮政局局长刘安东出席签字仪式并分别致词，国家局副局长冯新 ......; fighting 无线连接

试求个PICKIT3: 求个PICKIT3，有的Q345985447，谢谢...; jinwentian 淘e淘

台湾IC产业下半年回暖，拓墣盘点市场推手

受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回，但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长，为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分，...[详细]
新18号文已起草完毕 2012年前优惠政策不变

在11日开幕的第十三届软博会上，发改委及工信部相关负责人透露，即将于2010年底到期的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的延续政策(业内称“新18号文”)已经起草完毕，已有的优惠政策在2012年前不会改变。在11日举行的第十三届软博会上，国家发改委高新技术司副司长顾大伟透露，“新的鼓励软件产业发展政策的起草工作已经基本完成”。工信部软件司司长赵小凡证实，顾大伟所言的“新的...[详细]
欧洲观察：法国劳工“极端”应对失业问题

经济衰退阴霾未退，法国劳工对失业的恐惧持续升高，部分极端份子在感到走投无路、甚至已经一无所有之际，则是选择采取罢工、暴*动等等反社会激烈手段来抗争。约有250位AltisSemiconductor(Infineon与IBM的合资公司)的员工自6月15日起开始罢工，工会甚至扬言罢工行动将无限期延续，并要求公司提出一个“可接受的组织重整计划”。在此同时，法国Caen地区ST-Er...[详细]
4月半导体业销售表现抢眼经济复苏脚步已近？

根据市场研究机构FutureHorizon发布的最新报告，4月份全球半导体销售额较上月份成长了15.6%，是自1955年4月以来最佳的月成长率表现；而3月份半导体销售额则是衰退了7.6%。但该报告也强调，全球性的经济衰退状况未除，此成长率表现并非直接反映终端需求的成长，纯粹是对08年第四季到09年第一季库存量锐减的回补效应。这也意味着市场显然对08年9月份的经济风暴过度反应，以...[详细]
鸿海进军笔记本代工：连接器订单或受影响

市场日前传出消息，鸿海从今年起正式进入笔记本代工市场，开始与其连接器等零组件的客户广达、仁宝等公司争抢客户。广达、仁宝等厂商近期开始将之前一直给鸿海的连接器等零组件采购订单转往他处。　　业界分析称，广达、仁宝等笔记本代工巨头减少鸿海的采购量，是这些厂商企图制衡在笔记本代工市场对他们存在极大威胁的鸿海的第一步。　　据资料显示，去年5月，鸿海集团董事长郭台铭公开对媒体表示，鸿海精密今年...[详细]
集成电路设计企业前进中的“左”“右”手

IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”，是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域，是直接推动我市手机、电视、MP34等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来，中国已发展成为全球IC消费大国，同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来，受世界金融危机的影响，全球IC产业一路下滑，遭遇了前所未有的“行业冬天”。　　尽管经济危机致...[详细]
英飞凌计划配售7.25亿欧元新股

英飞凌科技股份公司宣布，计划以每股2.15欧元的价格，配售3.37亿股新股。根据需获得德国联邦金融监管局（BaFin）批准的募股说明书规定，这些新股将供英飞凌股东认购。阿波罗全球管理公司（ApolloGlobalManagementLLC）管理的基金已经同意根据具体条件，以上述认购价格购买约3.26亿股未认购新股。英飞凌预计将在近期宣布此次股票配售计划的细节，其中包括认购期的时间安排...[详细]
ASML一体化光刻解决方案助摩尔定律延续

ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备，让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay(可编程照明技术)和BaseLiner(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分，具有高稳定性，能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量来自...[详细]
XMOS采用微捷码Talus 1.1提高性能

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
中芯国际量产DisplayLink 的USB 图像芯片

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981)，今天宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125，DL-165和DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配...[详细]
超微半导体(中国)有限公司落户沈阳浑南新区

沈阳市政府和超微半导体（中国）有限公司（简称AMD）在沈签署战略合作备忘录，双方期望通过密切合作，推动沈阳乃至东北地区信息化建设和信息产业的发展。战略合作备忘录签署后，双方将在工业化和信息化融合、信息化建设及信息产业发展、高端人才培养等三个方面开展战略合作。在工业化及信息化融合方面：计划在行业应用软件、集成电路、数字化装备、工业自动化等领域开展长期战略合作。A...[详细]
飞索半导体09年二季度净销售额3.76亿美元

飞索半导体(Spansion)发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。SpansionJapanLimited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Sp...[详细]
AMD分拆出的工厂就像二战战败的德国

台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示，AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国，营运若没有结果，那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会，一袭黑色西装精神抖擞，整场站着回答问题，还幽默地提醒在场的记者：“Thisisstillmyshow（这是我的场子）”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币，比第...[详细]
LAN芯片市场分析上游网络芯片产业新浪潮

2003年开始，全球经济逐渐由谷底缓慢回升，不仅欧美日三大经济体的经济成长率开始出现温和的增长，代表企业及一般消费民众对市场信心看法的PMI指数和消费者信心指数(CCI)表现自2004年开始亦逐步改善。不过，现阶段全球市场改善的原因却来自于企业生产成本的降低而非生产力的提升，在企业未来仍将以增加营运效能、提升生产力和降低营运成本的投资前提下，企业对于数据网络设备的投资意向在现在亦有明显的改...[详细]
Crossing Automation与Asyst签订最终收购协议

CrossingAutomation宣布该公司已经进入了最终协议，将收购AsystTechnologies的大气技术和IP资产，包括分类器产品线，EFEM（设备前端模块）和RFID产品。CrossingAutomation现有的投资伙伴TallwoodVentureCapital和英特尔投资继续支持该公司的扩张。协议的具体条款还没有被披露。CrossingAut...[详细]

小广播

热搜元器件