Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZQ5253BT/R13

文档预览

BZQ5253BT/R13: 产品描述Zener Diode, 25V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小97KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZQ5253BT/R13概述

Zener Diode, 25V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2

BZQ5253BT/R13规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	O-LELF-R2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	25 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
Base Number Matches	1

BZQ5253BT/R13文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZQ5221B SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 75 Volts

POWER

500 mWatts

QUADRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

)

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass QUADRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.03 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.020(0.5)

.012(0.3)

.146(3.7)

.130(3.3)

.020(0.5)

.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

TOT

Value

500

175

-65 to +175

Units

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.1

Units

K/mW

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

STAD-FEB.10.2009

.063(1.6)

.055(1.4)DIA.

PAGE . 1

推荐资源

暗房定时曝光电路之一

MC3346制作的高性能直流稳压电源电路图

串并转换电路

50欧姆线性放大器电路

时分制比例遥控

Linux应用开发资料分享: 手上的一些Linux应用资料分享给大家，Linux c函数手册网页版和清华远见的应用开发教材 158151 158152 158153 158154 158155 158156 158157 158158 158159 158160 ......; jeansonm 嵌入式系统

马上618了，你都打算买些什么？: 再过几天就是618了，大家有“剁手”计划吗？如果你刚好想买示波器、信号发生器、频谱分析仪等设备，这里刚好有个促销活动分享给大家： 357963 357966 357967 357968 35796 ......; eric_wang MicroPython开源版块

老师布置的汇编作业不会啊！！帮帮忙啊: 两个数相加这两个数是单精度的浮点数 0.97570213004 ，-0.97702828142 采用IEEE的32位标浮点格式，就是每个浮点数都有3个部分，符号位，指数部分，尾数 ...; gaoshideng 嵌入式系统

求教: 用的dsp2812产生pwm，驱动mos管，之前电脑和板子已经连上，可在给mos管上电之后，ccs上弹出了，下面的提示，Error 0x80002020/-150 Fatal Error during: Execution, Control, This error was g ......; renyaodong 微控制器 MCU

ZigBee协议栈移植: 本帖最后由 zhaojun_xf 于 2015-5-14 12:03 编辑我们买的开发板获取很多网友自己的zigbee工程想必都是用经典的Z-Stack 2.5.1版本（2007），其实TI早就更新了zigbee，现在最新版的是z ......; zhaojun_xf 无线连接

XDS100可以调试tms320f28335吗？: 手头只有调试TMS320F28027的XDS100，不知道该XDS100能不能调试tms320f28335 以前自己做的2407A用的是并口调试工具，现在有没有什么USB的，可以自己DIY的工具啊？...; 蓝雨夜微控制器 MCU

春天将至？日本半导体厂商减产步伐放缓

据日本媒体日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。　　报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。　　不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是...[详细]
Nvidia正与GloFo谈判合作台积电很郁闷

Nvidia首席执行官黄仁勋(Jen-HsunHuang)日前证实称，该公司正在于AMD剥离的芯片加工企业GlobalFoundries（GloFo）谈判有关在将来生产Nvidia图形处理器的事情。Theinquirer网站今年3月报道称，黄仁勋已经会见了GlobalFoundries公司的代表。现在中国的网站Expreview发表一篇采访黄仁勋的文章。黄仁勋在采访中明确表...[详细]
MIC：2012年全球光通信市场产值可达600亿

资策会MIC预估，2009年全球光通信设备及组件市场产值将达500亿美元，至2012年将达到600亿美元的规模，未来三年的稳定成长动能，也将持续带动光通信设备、光通信组件、半导体等产业发展。2008年全球光纤家庭及商业用户数将近4,000万户，已有20个国家的渗透率超过1%以上，其中亚洲经济体仍然维持市场的领导地位，使用户数超过3,000万户，北美使用户数则超过400万户，欧洲使...[详细]
英特尔Langwell 台积电代工

　　英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。　　英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已...[详细]
WAPI晋身国际标准　「中国芯」优势何在？

随着WAPI(编按：中国自有WLAN安全性标准)在前不久于日本东京召开的ISO/IECJTC1/SC6全会上，获得包括美、英、法等10余个与会国家成员体一致同意，正式成为无线计算机网络局域网络的国际标准，中国的无线局域网络(WLAN)已掀开一个新的篇章，也标志着中国的WLAN将进入一个快速发展的阶段。识时务者为俊杰，在看到中国的WAPI成为国际标准已毫无悬念的情况下，很多欧美...[详细]
意法半导体和威特合作生产流感检测芯片

为了对抗H1N1新型流感疫情，意法半导体和新加坡公司威特(Veredus)在新加坡合作生产VereFlu检测芯片，能在两小时内检验出流感病人感染哪一类流感病毒。　　这款芯片已经获得新加坡卫生部公共卫生实验室采用，在这段疫情爆发期间，对流感病患进行筛检。　　VereFlu实验室总裁陈淑彬向本地媒体指出，公司预见流感病毒将造成下一波大流行，两年前开发测试多种不同类型的流感病毒芯片。...[详细]
得可展示增强的薄晶圆处理能力

得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate™晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为...[详细]
得可携手CHAD展示增强的薄晶圆处理能力

批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—C...[详细]
半导体业10年来零增长代工业受惠景气复苏

里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。不过，里昂指出...[详细]
硅晶圆厂MEMC盈余骤减称太阳能需求不明

全球硅晶圆制造巨擘MEMCElectronicMaterials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期本业每股盈余、营收各为损益两平、2.312亿美元。　　MEMC指出，Q2...[详细]
Titan混合信号平台支持台积电iPDK要求

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，微捷码Titan™混合信号平已通过台积电（TSMC）的检验，可支持台积电65纳米互操作工艺设计工具包（iPDK）的互操作性和精度要求。iPDK消除了开发和使用多个专用的PDK和设计数据库的需要，实现了对设计数据的充分重复使用。Titan先进功能与iPDK所提供的精确工艺模型和工艺数据的完美结合...[详细]
美大学研究人员发明半导体制作新工艺

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]
恩智浦半导体2009年第二季度业务表现出色

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元*，与第一季度的6.73亿美元**相比，上升26.2%。2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益（EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响）为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第...[详细]
多晶硅疾进：一个西部城市的千亿宏图

在当地政府的推动下，一个西部新能源基地，正在酝酿。　　地处成都、川南和攀西三大经济区结合部的四川乐山，正试图通过打造三条产业链——太阳能光伏硅材料产业链、电子级硅材料产业链、硅化工循环利用产业链。　　据来自乐山市政府的资料显示，2008年，乐山电子及硅材料产业集群实现主营业务收入69.6亿元，同比增长40%，其中，多晶硅产量1180吨。　　“截至6月底，全市已形成年产多晶...[详细]
DRAM厂40纳米开战　50纳米恐昙花一现

台系DRAM厂身陷财务泥淖且制程停留在70纳米制程，然国际大厂却提前引爆40纳米制程大战！三星电子(SamsungElectronics)40纳米制程产品已开始送样，美光(Micron)产品亦趋近成熟，2010年将加入战局，尔必达(Elpida)这次虽没赶上50纳米世代，差点出现世代交替断层危机，公司内部已研拟2010年将略过50纳米世代，直接跳到40纳米，50纳米恐成短命制程，未来真正...[详细]

小广播

热搜元器件