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GS8180D18D-330I

产品描述Standard SRAM, 1MX18, 1.6ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, MO-216CAB-1, BGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小451KB,共28页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS8180D18D-330I概述

Standard SRAM, 1MX18, 1.6ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, MO-216CAB-1, BGA-165

GS8180D18D-330I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明13 X 15 MM, 1 MM PITCH, MO-216CAB-1, BGA-165
针数165
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间1.6 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e0
长度15 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量165
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
Base Number Matches1
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