Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZM5223T/R13

文档预览

BZM5223T/R13: 产品描述Zener Diode, 2.7V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小104KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZM5223T/R13概述

Zener Diode, 2.7V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2

BZM5223T/R13规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	MELF
包装说明	O-LELF-R2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	2.7 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
Base Number Matches	1

BZM5223T/R13文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZM5221B SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 75 Volts

POWER

500 mWatts

MICRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

.040(1.0)

.048(1.2)DIA.

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MICRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.008 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.079(2.0)

.071(1.8)

.043(1.1)

.008(0.2)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

J A

Min.

Typ.

Max.

0.3

Uni ts

K/mW

Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-DEC.22.2008

PAGE . 1

推荐资源

04年我国模拟集成电路市场增43.1%: 04年我国模拟集成电路市场增43.1%　 2005-3-21 16:38:462004年，全球半导体市场达到复苏以来的最高峰，全年销售额超过2000亿美元。模拟集成电路市场也取得了显著的发展，全年销售额达到336.5亿 ......; fighting 模拟电子

MSP430G2553 10 cm 电容式接近检测参考设计: 10 cm 电容式接近检测采用的是哪个传感器，有没有型号的，或者是哪里能够买得到现成的，非常感谢，急用！...; jeanorjean 微控制器 MCU

请问环形RAM与FIFO的区别？: 请问环形RAM与FIFO的区别？环形RAM 实际上就是循环读写的RAM， FIFO 实际上队列，先进先出的队列...; eeleader-mcu FPGA/CPLD

怎么样才能尽快上手单片机？: 我刚接粗单片机，怎么猜能尽快入门上手？请给小弟指点。...; pascallee 嵌入式系统

一个modelsim导出数据符号问题: 用DDS生成正弦波的数据用modelsim导出怎样能使他是有符号数？这样为什么不行谢谢以下是测试文件导出数据的部分initialbeginsignal_in1=$fopen("data_out1.txt");signal_in2=$fopen("data_out2.t ......; eeleader FPGA/CPLD

DK-LM3S9B96开发板用户手册: 74837...; 欣之微控制器 MCU

究竟是谁在偷对方的技术？中美半导体设备商“互掐”

半导体行业再起波澜，一桩知识产权诉讼浮出水面，所谓的先进技术又是“偷来的”？8月13日，国产刻蚀设备商北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”，股票代码：688729.SH）正式对外发布公告，宣布就核心技术秘密被非法获取一事，向北京知识产权法院提起诉讼，被告为全球半导体设备巨头——应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.，简称“应用材料”）。此次诉讼标的金额高达人民...[详细]
完美世界电竞与英伟达、英特尔、AGON 爱攻、三星品牌存储成立合作伙伴联盟

8月4日消息，在上周开幕的第二十二届中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy2025）上，完美世界电竞在其位于N1馆的展台举行了“2025完美世界电竞战略合作签约仪式”，宣布携手英伟达、英特尔、AGON爱攻、三星品牌存储四大合作伙伴，正式成立“完美电竞合作伙伴联盟”。具体来说，本次五方合作的内容包括：完美世界与英伟达的独家GPU合作覆盖完美世界电竞赛事、网吧、校...[详细]
DigiKey 库存扩充：2025 年第三季度新增 31,000 多种现货零件

第三季度公司总体产品组合新增585,000多种产品和近100家供应商全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey在2025年第三季度，通过新增31,000多种产品库存，大幅扩充现货库存，满足当日发货要求。DigiKey系统中总计新增了585,000多种产品，在DigiKey商城和DigiKey代发两个核心计划新增了87家供应商。此次库存...[详细]
中国芯片研制获重大突破

记者15日从清华大学获悉，该校电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊《自然》。科研团队基于智能光子原理，创新提出可重构计算光学成像架构，将传统物理分光限制转化为光子调制与计算重建过程。通过挖掘随机干涉掩膜与铌酸锂材料的电光重构特性，团队实现高维光谱...[详细]
意法半导体公布2025年第四季度及全年财报

2025年第四季度净营收33.3亿美元；毛利率35.2%；营业利润1.25亿美元，其中包括1.41亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本2025全年净营收118亿美元；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，其中包括3.76亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本业务展望(中值)：2026年第一季度净营收30.4亿美元，毛利率33.7%。2026年1月30日，中国...[详细]
冠捷半导体与联华电子宣布28纳米SuperFlash^@第四代车规1级平台即日投产

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产SST创新的ESF4技术结合UMC28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领...[详细]
天数智芯登陆港股，首日股价开盘冲至190.2港元/股

2026年1月8日，上海天数智芯半导体股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，上市首日，天数智芯开盘价为190.2港元，高开31.54%%，这一亮眼开局不仅彰显了市场对公司核心价值的高度认可，更直观印证了投资者对国产通用GPU赛道的坚定信心。此次IPO，天数智芯共计募资36.77亿港元，投资者参与热情高涨，全球发行2543万股中，香港公开发售占比10%，获得约414.24倍超额认...[详细]
半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]
为自研芯片量产铺平道路！晶合集成28nm逻辑芯片通过验证

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]
SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]
组团对抗台积电，消息称英特尔计划和三星高层会谈组建“半导体复仇者联盟”

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]
苹果M1芯片的继任者曝光

随着2020年末苹果M1芯片的发布，新的苹果产品系列已经推出了带有新内部芯片的产品，包括新的iMac，MacBookAir，13英寸MacBookPro和新的MacMini。新的基于ARM的SoC对Apple来说是巨大的成功，因此我们都在等待听到下一代AppleSilicon的更多信息，即所谓的AppleM1X芯片。Apple尚未发布有关下一代芯片的官方公告，因此我们目前只有谣言...[详细]
IP新锐芯耀辉多点破局DDR PHY技术瓶颈

引言近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDRPHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDRPHY，以及芯耀辉在DDRPHY上的技术突破，助力服务芯片设计企业。什么是DDRPHY DDRPHY是DRAM和内存控制器通信的桥梁，它负责把内存控制器发过来的数据转换成符合DDR协议...[详细]
美国或将允许芯片公司向华为提供组件，但不能参与5G

10月29日消息，有外媒援引一些参加美国简报会的人士称，美国官方表示只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。这意味着，尽管制裁仍将对华为的5G业务构成严峻挑战，但该公司整体业务可能不会受到太大威胁。业内分析人士指出，美国今年对中国领先科技企业的制裁可能不会像之前那样严厉，但是，不要对此事抱有太大期望，因为特朗普政府的决策往往反复无常。...[详细]
重磅！威盛x86处理器、芯片组技术转让上海兆芯：只要17.2亿元

10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。两笔交易总价约2.56亿美元，约合人民币...[详细]

小广播

热搜元器件