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据国外媒体报道，市场研究机构iSuppli最新报告显示，今年一季度近60%中国半导体制造产能闲置，这也创下了该机构自2000年起监测该市场以来的最高记录。　　iSuppli报告显示，一季度中国半导体制造产能利用率下跌至43%，从2004年第二季度最高点92%巨幅下跌。　　中国曾是全球芯片制造增长最快的市场，iSuppli称，中国半导体产能利用率下跌的原因在于美国半导体行业协会(SI...[详细]

据韩联社报道，当地时间1月18日下午，韩国首尔高等法院对李在镕“亲信干政”案二审重审宣判，判处其2年零6个月有期徒刑，李在镕当庭被捕；此前检方要求法院判处9年。根据检方指控，2017年2月，李在镕涉嫌向韩国前总统朴槿惠和崔顺实行贿，以助其继承经营权，行贿金额高达298亿韩元（约合人民币1.75亿元）。此前，一审法院认定李在镕的部分行贿罪成立，并判处有期徒刑5年；二审法院则作出有期徒刑...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

近日，芯原微电子(芯原)创始人、董事长兼总裁戴伟民博士参加了中国集成电路设计业2018年会，在年会的主题演讲中，戴伟民以AI如何落地为主题，对中国目前的AI芯片现状提出了自己的想法和建议。戴伟民表示，如今AI产业烧钱很厉害，但AI芯片也是芯片，最终还是要有地放，要落地。他认为，汽车、智能家居将是AI落地的主战场，而实际上芯原的主要客户也大都在这几大领域布局。芯原微电子(芯原)创始人、董...[详细]

　　全球半导体行业保持景气行情。据WSTS统计,2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21%,创下2010年以来增速和规模新高;同时据SEMI统计,6月份全球半导体设备出货金额达22.9亿美元,同比增长33.4%,这些数据再次印证了全球半导体行业的景气度。　　从上游看,存储器和硅晶圆持续涨价。近期DRAM、NANDFlash和NORFlash三大内存同时呈现持续涨价缺货,...[详细]

6月9日消息，据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁MikeMayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。英特尔目前正在...[详细]

Peratech不仅是3D力度感测技术的全球领导厂商，也是专利产品—QTC®(量子通道合成物）材料的发明者和开发者。特别是QTC®技术已在超过100万种装置上得到集成，涉及领域包括智能手机、电子白板、无绳钻，甚至在NASA（美国国家航空航天局）机器人上也有集成。值得一提的是，在今年德国慕尼黑的LOPEC上，Peratech还推出了一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵...[详细]

北京时间10月21日消息，据国外媒体报道，全球第二大闪存制造商东芝周四发布了该公司2011财年上半财年财报。财报显示，受半导体和液晶显示器需求增长的推动，公司上半财年净利润较此前的预期增长近两倍。在截至9月30日的上半财年，东芝净利润大约为270亿日元（约合3.33亿美元）。这一业绩好于上年同期，2010财年上半财年，东芝净亏损为577亿日元。这一业绩较市场分析师此前的预期高出48%...[详细]

电子网消息，昨天台湾崇越集团董事长郭智辉参加台湾管理学会的第十届「崇越论文大赏」颁奖典礼，他表示，受到物联网、人工智能、自动车等应用大幅成长带动需求，IC半导体产业下半年进入「SuperCycle」，产业需求大，对材料供货商是好事，他说，台湾半导体业最重要的仍是人才，呼吁产业要尽量留才。近期硅晶圆报价上涨，也吸引不少大陆厂商募集资本准备建厂。郭智辉说，「newcomer」可能有钱、有市...[详细]

对于存储行业，拐点可能真的来了，至少有厂商已经在财报中明确了。在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收，但净亏损达19亿美元。与上一季度相比，美光科技的净亏损有所减少。上一季度，美光科技季度营收为36.9亿美元时，净亏损达23.1亿美元。按照他们的话说，存储行业已经度过了收入低谷，随着供需平衡逐渐恢复，预计利润率将得到改善。在这之前，供应链消息人士称，面对行业传统旺...[详细]

据国外媒体报道，在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月，DRAM（动态随即存储器）厂商南亚科技，也宣布将新建一座12英寸晶圆厂。南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂的消息，是他们今日在官网宣布的，计划投资3000亿新台币，折合约106.74亿美元。南亚科技在官网上还表示，他们新建的这一座12英寸晶圆厂，预计分三阶段投资，时间跨度长达7年，计划在今年年底动工，2023年底...[详细]

台积电董事会决议今年配发现金股利8元新台币，创历年发放新高，同时核准今年发放员工现金奖金与现金酬劳共460亿3816万元新台币，换算平均每位员工分得107.06万新台币。台积电在董事会上决议，员工分红总额新台币460亿3816万元，以台积电员工数约43000人计算，每位员工平均可分得107.06万元新台币，与去年的106.75万元新台币相近。台积电是苹果iPhone的重要零件供应商，...[详细]

摩根士丹利指出，台积电今年营收成长目标是否达成，取决于比特币的客定制化芯片（ASIC）需求。这部分需求预估将占台积电今年全年营收的10%，远高于去年的2~3%。摩根士丹利指出，台积电的智能手机芯片需求占目前总营收的40%~45%，由于智能手机芯片需求趋弱，在未来数季，比特币ASIC市场都必须维持健康，才能达成台积电的成长目标。...[详细]

荷兰奈梅亨–2011年2月8日，安谱隆半导体（Ampleon）今天宣布，推出600W的BLF0910H9LS600LDMOS功率放大器晶体管。这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV50VLDMOS工艺的射频能量晶体管——该节点已为大幅提高效率、功率和增益做了优化。它设计用于900到930MHzISM频段中的工业加热连续波（CW）射频能量应用。该晶体管采用小型陶瓷SOT502封装，...[详细]

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]