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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

互联网每分钟都在发生着惊人的变化：2.99亿次Teams会议被记录、2.51亿封电子邮件发出、4360万美元在线购物消费、13.89亿次Facebook和InstagramReels被播放……如今，全球数十亿用户的工作、购物、学习、沟通等日常场景已与数据的发送、处理和接收密不可分。这种爆炸式的数据需求正推动AI数据中心快速扩张，而支撑这一切的核心，正是半导体芯片。...[详细]

Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司YoleGroup预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]

英飞凌今日公布2025财年第三季度（截至2025年6月30日）业绩，营收达37.04亿欧元，同比持平，环比增长3%。“尽管美元走弱，但营收依然上涨，如果美元汇率不变下，收入增幅可达9%。”英飞凌CEOJochenHanebeck表示：“在第三季度，英飞凌在非常动荡的环境中再次取得了稳健的业绩。我们目标市场的库存调整已取得显著进展。不过，我们和我们的客户仍在继续应对不确定的宏观经济和地...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

11月6日消息，彭博社今日报道称，软银集团今年早些时候曾考虑收购美国AI芯片制造商Marvell美满并将其与同为软银控股的Arm合并的可能。报道指出，Marvell和软银目前并未就交易进行积极谈判，但双方的兴趣可能会重新燃起。按企业估值推算，这笔交易一旦成真将成为半导体业界有史以来最大的并购。▲Marvell当前市值约为800亿美元，收购价格还会存在一定溢价...[详细]

11月6日消息，据媒体报道，当地时间11月5日，SK海力士方面表示，已与英伟达就2026年的HBM4的供应完成了价格和数量谈判。报道称，SK海力士在该供应谈判中占据上风，其向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元。据了解，560美元这一谈判价格，不仅高于此前业内预期的HBM4单价约为500美元，而且比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。谈判过程中，英伟达最初对大...[详细]

“最先进的芯片，我们不会允许除美国以外的任何人拥有”，特朗普近日接受采访时表示。这也意味着，只有美国客户才能获得NVIDIA提供的顶级Blackwell芯片。NVIDIACEO黄仁勋上周表示，由于中国方面对该公司的态度，NVIDIA没有寻求美国对中国市场的出口许可证。“他们已经非常明确地表示，他们现在不希望NVIDIA进入中国市场，”他在一次开发者活动中说道，并补充说，NVIDIA需要进...[详细]

10月31日消息，英伟达CEO黄仁勋于本周四对韩国进行了15年来首次正式访问，三星今日宣布与英伟达达成新合作，启动一个配备超过5万块英伟达GPU的完整AI工厂项目。三星表示，通过部署超过5万块英伟达GPU，AI将贯穿三星整个制造流程，加速下一代半导体、移动设备和机器人的研发与生产。三星还计划借助英伟达加速计算技术，并利用NVIDIAOmniverse库...[详细]

10月30日消息，三星电子半导体部门公布第三季度营业利润同比大幅增长80%，增幅远超市场预期，表明全球人工智能（AI）需求正推动这家韩国企业最核心业务的强劲复苏。该部门主要竞争对手包括SK海力士和美国美光科技公司。三星表示，明年将重点推进下一代高带宽存储器HBM4的大规模量产，该产品专为与英伟达的AI加速器协同工作而设计。公司同时呼应了SK海力士的预测：人工智能领域的资...[详细]

2025年10月22日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽上一季度共推出近16500个料号，均可在订单确认后当天发货，其中仅在7月就新增逾11000个。...[详细]

专为Zephyr优化的全新SimplicitySDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署中国，北京–2026年1月5日–低功耗无线解决方案创新性领导厂商SiliconLabs（亦称“芯科科技”，）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信...[详细]

12月30日消息，据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户，如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求，尤其是4...[详细]

12月23日消息，科创板日报报道，随着存储芯片行业在“缺货涨价”周期中持续受益，三星电子与SK海力士即将公布的第四季度财报备受关注。行业预测显示，这两家存储巨头的内存业务毛利率有望达到63%-67%，将自七年来首次超越全球芯片代工龙头台积电（毛利率约60%）。这一变化标志着，在AI产业浪潮中，半导体行业的利润重心正在发生转移。此前，美光已发布的财报率先印证了这一趋势。其2026财年第一季度毛...[详细]

12月22日消息，在全球存储器持续紧缺、价格快速上涨的背景下，国际大厂正积极寻求产能合作。TechNews报道，继闪迪传出与力积电洽谈后，业界最新消息指出，美光（Micron）也与力积电就产能合作展开协商，使力积电在这一波存储器热潮中成为备受关注的合作对象。据悉，美光希望利用力积电位于铜锣的新建晶圆厂，快速导入自身技术与设备以扩充存储器产能。该厂房已完工且尚有4万至5万片月产能的扩充空间，...[详细]