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8月31日上午，2018集微半导体峰会在正式召开，本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有：从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。集微网创始人老杳做了主题演讲。在主题演讲上，老杳表示，集微网至今成立已10年，和很多媒体不一样，集微网的成长一直伴随着手机中国联盟的成长。谈及手机联盟中国的创立，...[详细]

公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]

8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决...[详细]

日前，Littelfuse宣布收购HartlandControls。HartlandControls在中国上海和美国伊利诺伊州设有工厂，主要生产用于加热/通风/空调/制冷(HVAC/R)和其它工业应用的电气组件。“HartlandControls是控制产品和组件的主要供应商，在质量、工程和客户服务方面享有很高的声誉，”LittelfuseIndustrialBusiness副总裁兼...[详细]

中国，2018年4月10日——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品，例如，智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。此外，STLQ020有助于延长智能电表和无线传感器等物联网端点...[详细]

国内光电龙头公司三安光电正加速布局第三代半导体产业，或预示这个细分领域进入爆发前夜。最近两天，在昆山举办的“2017中国集成电路产业促进大会高峰论坛”上，5G与化合物半导体发展前景议题备受关注。有业内人士分析认为，随着5G时代到来，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料将迎来发展机遇。三安光电、国民技术、扬杰科技、海特高新等多家上市公司均已积极布局。英飞凌（Infi...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

IPC中国手工焊接竞赛—西南赛区的比赛在成都世纪城新国际会展中心举办的2017年中国（成都）电子展会上圆满落下帷幕。中国电子科技集团第二十研究所的李超拔得头筹荣获西南赛区的冠军，中国电子科技集团公司第十研究所的张易和李胜楠分获比赛的亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工匠们饱满的参与热情，经过连续八年的举办...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

USBType-C应用市场商机诱人。芯片制造商赛普拉斯（Cypress）于2017台北国际计算机展中，展出了其新USBType-CPD控制器CCG3PA；其为过往CCG3的衍生性产品，但较注重充电器、行动电源，以及电源转换器（PowerAdapter）等电力传输相关应用。Cypress产品营销总监MarkFu表示，新产品CCG3PA于Computex当周发布，二周后也将推出CCG5...[详细]

近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]

金雅拓宣布，与高通子公司QualcommTechnologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）移动PC平台产品中，专门针对以随时上网（AlwaysConnected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用。金雅拓指出，这项合作将把金雅拓的eSIM技术和eSIM远端系统管理解决方案与骁龙行动PC平台上的新型安全处理单元(SPU)整合。因此，这一技术将提供无缝的L...[详细]

中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽交所代码：SMI，香港联交所代码：SEHK：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布其在深圳的200mm晶圆厂正式投产，这也标志着中国华南地区第一条8吋生产线投入使用。同时这也是今年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后，国内第一条投产的集成电路生产线。移动通讯设备的成长和物联网的火热应用，使当下8吋晶圆的市场供不应求。中...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告(BillingReport)，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。SEMI公布的BillingReport乃根据北...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]