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据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。工程师进行晶圆离子注入生产氢离子注入是半导体晶...[详细]

9月12日上午，由南京市人民政府主办的2017中国·南京金秋经贸洽谈会在南京国际博览会议中心开幕。南京江北新区产业技术研创园作为国家级江北新区的“科技创新核”，积极参加本次洽谈会，并在随后举行的市级重大项目签约仪式上，一举签下百亿元项目。研创园本次共签约8个项目，投资总额约182亿元，包括Arm（安谋）创新基地暨培训中心项目、国际集成电路芯片研究基地项目、天安数码城项目、博雅智慧教育产业园...[详细]

据韩国媒体报导，三星电子的领导人李在镕(LeeJae-yong)今日讨论了三星将计划首发3nmGAA制程芯片的战略计划。该报导称，李在镕昨日参观了三星电子位于京畿道华城(Hwaseong)的半导体研发中心。这也是李在镕在2020年的首个官方行程，期间他听取三星电子3nm制程技术报告，并与半导体部门主管讨论了新一代半导体战略。据三星电子称，李在镕讨论了三星计划采用正在研...[详细]

　　美光公司报道它的季度业绩由亏损3亿美元转变到盈利9.4亿美元，这样大的变化可能还不能说明美光已进入佳境，尚要再观察一段时间。　　随着存储器的价格回升及出货量的持续上升，因此近期美光的日子非常好过。分析师指出，如果停留在与去年同期比较是不够的，可幸美光定于今年8月10日终止的公司第四季度业绩仍估计有两位数的环比增长。　　不仅由于苹果的作用，加上技术上的进步等因素，美光预期今年销售额由去...[详细]

近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2017年，就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电，晋升为全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。显然，这一目标在2017年并没有实现，然而，这一愿望在2018年有望成为现实...[详细]

省重点项目——郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米单晶硅抛光片项目在郑州航空港经济综合实验区投产，这是我省首个单晶硅片生产项目。　　该项目总投资57亿元，主要生产200毫米及300毫米单晶硅抛光片及外延片。已投产的一期项目投资12亿元，主要生产200毫米单晶硅抛光片，是目前我国产能最大的200毫米单晶硅抛光片生产基地。项目二期主要生产300毫米单晶硅抛光片，建成后月产能可达...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

电子网消息，欧美感恩节及圣诞节购物旺季告一段落，亚马逊Echo系列产品超级热销，全球销售数量高达1,000万部。欧美最大购物旺季从感恩节一路延续到圣诞假期，这段期间许多商店都会大打促销牌，抢攻消费者荷包。亚马逊表示，在今年年终购物季当中，旗下搭载智能语音助理Alexa的产品，全球一共卖出上1000万部，与去年相比多出数百万部，其中又以EchoDot最为热销。近年来物联网产品纷纷结合了智能...[详细]

7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据...[详细]

　尽管台湾创新存储器公司TIMC在立院紧急喊卡，但最近与TIMC洽谈合作的日商尔必达，仍是与台湾的茂德、华邦电进行业务合作，如果加上力晶和瑞晶，也形成台日5家DRAM厂，联手抗韩的局面，尔必达系统厂商，未来的市占率和排名第二的韩国海力士，也只有百分之零点三的差距。至于尔必达与茂德、华邦电的合作，是否由宣明智穿针引线，他则是强调对方相当重视台湾业界。　　全球DRAM大厂日商尔必达，连日来...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆（RawWafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计...[详细]

真空拾放功能简化了大批量PCB板制造并降低了生产成本。(新加坡–2014年10月27日)Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT(表面安装技术)模组插孔产品系列中，以改进电路板(PCB)印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装方式供货，有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆行业中简化大批量生产流程并降低制造成本。Molex全球产品经理Kiera...[详细]

中新社北京9月19日电(记者刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。“在A...[详细]

半导体设备大厂NovellusSystems于12日公布第2季(4-6月)财报：营收年增169.6%(季增16.3%)至3.214亿美元；每股稀释盈余达0.66美元，优于1-3月的0.43美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期Novellus4-6月营收、本业每股稀释盈余各为3.12亿美元、0.60美元。Novellus4-6月接单金额季增19.8%至3.849...[详细]