HX6364/1XCHZC,HX6364/1XCHZC pdf中文资料,HX6364/1XCHZC引脚图,HX6364/1XCHZC电路-Datasheet-电子工程世界

HX6364/1XCHZC: 产品描述Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDFP36; 产品类别存储存储; 文件大小159KB，共2页; 制造商Honeywell; 官网地址http://www.ssec.honeywell.com/

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HX6364/1XCHZC概述

Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDFP36

HX6364/1XCHZC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Honeywell
包装说明	DFP, FL36,.6,25
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	45 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDFP-F36
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
端子数量	36
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL36,.6,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最小待机电流	2.5 V
最大压摆率	0.008 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总剂量	1M Rad(Si) V
Base Number Matches	1

HX6364/1XCHZC相似产品对比

	HX6364/1XCHZC	HX6364/1RCHZT	HX6364/1XCHZT	HX6364/1RCHZC
描述	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDFP36	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP28	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDFP36	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Honeywell	Honeywell	Honeywell	Honeywell
包装说明	DFP, FL36,.6,25	DIP, DIP28,.6	DFP, FL36,.6,25	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDFP-F36	R-XDIP-T28	R-XDFP-F36	R-XDIP-T28
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8
端子数量	36	28	36	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	DFP	DIP
封装等效代码	FL36,.6,25	DIP28,.6	FL36,.6,25	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小待机电流	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
最大压摆率	0.008 mA	0.008 mA	0.008 mA	0.008 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	0.635 mm	2.54 mm	0.635 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
总剂量	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V
Base Number Matches	1	1	1	1

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