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日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

新闻要点：1.与相同工艺节点的第一代SensPro相比，SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%2.全新低功耗入门级SensPro2DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2DSP提高了十倍3.具有高精度浮点功能的SensPro2DSP可用于汽车，适用于动力总成电池管理和雷达系统全球...[详细]

芯片与油漆在许多人眼里毫无疑问是风马牛不相及的两类物品。然而，从年初以来就不断发酵的全球“缺芯”危机，如今却已如同“蝴蝶效应”般逐渐开始影响到了那些不直接依赖半导体产品的公司业绩，近期多家美企披露的财报数据显示，油漆、玻璃和工业砂纸的销量都因此受到了波及！　　芯片的大用户——包括汽车、智能手机和家电制造商，往往也是油漆和玻璃等生产材料的主要买家。而据上述相关供应商的高管表示，由于芯片短缺导致...[详细]

电子网消息，Siemens已签订一项协议，将收购总部位于加拿大萨斯卡通的SolidoDesignAutomation公司，这是一家面向全球半导体公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商。目前，已有40多家大型公司在其生产中使用Solido的机器学习产品，使他们能够设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。收购Solido将能进一步扩展Mentor的模拟/混合信...[详细]

电子网根据外电指出，半导体大厂英特尔（intel）在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在2020年量产7奈米制程处理器。这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在2018年量产7奈米的时程来说来说，已经是晚了2年的时间。但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程发展不顺利的情况下，还将延后到2021年正式量产。报导指出，相较台积电、三...[详细]

在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），今（25）日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能（AI）等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，台湾产业现正...[详细]

去年夏天，参议院通过了一项罕见的两党议案，那就是斥资520亿美元补贴美国的计算机芯片制造和研究，这对双方来说似乎都是一个容易通过的立法优先事项。因为芯片供应是如此短缺，以至于汽车工厂一次关闭数周，威胁到就业并推高价格。新车变得如此稀有，以至于二手车价格飙升，往往超过了新车时的价格。几乎所有产品的制造商（从智能手机到洗狗台等不同的产品）都抱怨他们无法获得所需的芯片。白宫召开了几次紧急会议...[详细]

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品...[详细]

台湾“经济部”国贸局高层28日表示，国贸局与科技厂商一直都有很好沟通，联发科完全了解政府的制度，也确认联发科对外说明是正确。高层官员强调，“经济部”将中兴通讯设备及中兴康讯等二家公司列入战略性高科技货品出口管制对象，不是禁止出口给中兴，而是，若出口货品至该二家公司，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向海关报运出口。该名官员表示，只要确认出口项目未涉及核子、生物、化学等军事武器发展...[详细]

2016年5月18日最新电子元器件的全球领先授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)与漫威合作，联手推出英雄计划系列短片，目的是寓教于乐，以调动未来工程师和漫威电影宇宙热情影迷的兴趣。漫威与Mouser联手推出的共求创新活动全新系列短片，让《美国队长3：英雄内战》中的超级英雄科技得以跃然眼前。短片记录了前《流言终结者》支持人格兰特今原与网络短片明星AllenP...[详细]

集微网消息，MLCC今年以来一路缺到年底，随着2018年的到来，由于新扩产能预计在2018年底量产，今年整个MLCC紧俏的市场行情将会在2018年持续。深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时表示，今年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。三大诱因引发，ML...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC时代...[详细]

西门子日前推出了PCBflow，这是一种基于云的软件解决方案，旨在弥合电子设计与制造生态系统之间的鸿沟。PCBflow扩展了西门子Xcelerator产品组合，为印刷电路板（PCB）设计团队提供了一个安全的环境，使其可以与各种制造商进行交互，并根据每个制造商的工艺能力以及加快设计到生产的交接。由ValorNPI软件引擎提供支持，该引擎可以执行1000多次DFM检查，PCBflow使...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]