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美国半导体行业协会（SIA）近日发布数据显示，2018年4月全球半导体销售额达376亿美元，较去年总计313亿美元同比增长20.2%。世界半导体贸易协会（WSTS）给出了最新指引，预计2018年全球半导体实现营收4634亿美元，同比增长12.4%，认为年销售额将创新高。从地区角度来看，美洲地区销售额增长最快，同比增长34.1%，中国、欧洲、日本、亚太及其他地区分别同比增长22.1%、21.4%...[详细]

　　图为2017年12月23日，SpaceX的“猎鹰”9型火箭从南加州范登堡空军基地起飞，形成状似“UFO”景象。　　昨晚出现在华北上空的疑似“UFO”的天象昨天和今天刷屏了微信朋友圈。对此，中科院官方微博和微信公众号今天援引气象知识科普达人给出的解释是：这是夜光云版本的航迹云。　　据“中科院之声”介绍，航迹云是当飞机或飞行器从高空飞过时，飞机排放出来的尾气包含燃烧产生的大量水蒸气，...[详细]

5月11日，据外媒报道，由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判，希望他们在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励，并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]

根据《彭博社》的报导，全球最大智能手机与半导体制造商韩国三星计划使用用在加密货币的区块链技术来管理他们庞大的全球供应网络。根据统计，透过区链技术来管理供应链每年将可节省下约20%的运输成本。报导指出，三星集团物流、资讯与技术公司SDS的区块链首席CEOSongKwang-woo表示，三星电子目前正在考虑使用在加密货币的区块链帐务系统，对其每年销售到全球金额达到数百亿美元的...[详细]

　　2月27日，明微电子上会被否，发审委会议提出询问的主要问题有：　　1、发行人前次申报于2012年2月撤销，本次申报报告期营业收入、净利润等指标快速增长。请发行人代表：（1）说明前次申报撤销以来发行人主要产品、业务、技术、收入规模及盈利能力等方面发生的主要变化；（2）结合行业发展状况、主要竞争对手情况说明发行人在LED驱动芯片领域的行业地位，盈利能力增长是否具有可持续性。请保荐代表人发表核查...[详细]

采用高性能TO管座和管帽，实现全新高速光学元件设计中国深圳和德国兰茨胡特，2016年9月6日国际技术集团肖特可为主要高速单模和多模光纤应用提供高性能TO封装。最新的SCHOTTTOPLUS管座及其相应的球透镜和模塑型管帽，可用于数据速率高达28Gbit/s的高速光学元件。2016年9月6日-9日在深圳召开的中国光电博览会上，肖特将展示其系列产品SCHOTTTOPLUS...[详细]

　    新浪科技讯5月26日下午消息，“未来论坛X深圳峰会”今日在深圳举行。腾讯公司董事会主席兼CEO、未来科学大奖-数学与计算机科学奖捐赠人马化腾在谈到近期大热的芯片产业时表示，“我最近也在思考，腾讯应该做什么”，马化腾说，很多人给他提过建议，例如做芯片等。但是，目前这些产业链距离腾讯很远，腾讯的优势是有海量数据，或许可以通过用户对芯片的需求，来倒逼芯片设计。　　马化腾表示，除此之外，若...[详细]

中国北京2023年8月31日–在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战，泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统为客户提供支持服务，同时在北京成立第三代半导体测试实验室，帮助行业内客户、合作伙伴...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

据分析机构数据显示，2022年三季度，全球芯片市场的收入为1470亿元，环比下跌了7%。半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。美光：营收大跌46.8%，裁员10%，停发奖金由于需求下滑，原本就是熊市的存储芯片市场在2022年日子更不好过，内存及SSD价格暴跌影响了行业...[详细]

国产百模大战风头正劲，全世界算力都处于紧缺状态，作为AI算力主要动能的GPU企业，成了大模型之战中第一批“喝汤”的企业，CPU也乘势而起。可以说，布局AI多年，CPU、GPU现在终于能够“躺着把钱赚了”。所有人都想从AI芯片市场中分羹，微软也有着这样的野心。昨日，酝酿数年，继谷歌、亚马逊之后，微软自己的人工智能（AI）芯片终于来了。那么，它能威胁到“红绿蓝”三厂（英特尔、英伟达、AMD）的...[详细]

早在去年，我们就报道过德州仪器将在达拉斯Richardson建立一个全新的12吋晶圆厂的新闻。最近，他们的这个项目终于迈出了重要的一步。根据达拉斯市政府的许可，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前也正在进行约8.5亿美元的建设。TI发言人妮可·伯纳德（NicoleBernard）在一份声明中说：“到目前为止，我们已经完成了停车场的建设，现在准备在接下来的几个月中开...[详细]

国内集成电路企业正迎来又一波A股上市潮，3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。资料显示，卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。目前，卓胜微已经发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业...[详细]

2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…过去三年来，在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗？截至目前为止，今年的第一个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]