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TechnologyForecasters的独立调查强调了element14knode的价值，这是业内第一个为工程师开发的智能在线搜索与知识宝库2011年9月16日，北京－业界首个融合电子商务与在线社区，并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟母公司e络盟今天宣布了一项独立调查的结果。这项由TechnologyForecasters公司（TFI）开展的调查为全球电子工程师判断出在...[详细]

   集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片，并开始应用到终端产品上面。迅速膨胀的需求让全球最大的代工厂台积电一度产能吃紧，但目前已增加产品线获得缓解。按目前的发展趋势看，2013年28nm芯片将呈现爆发式增长，更有少数厂商将...[详细]

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域借助FLEXINITY®connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY®connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。2022年1月19日，德国美因茨——特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特（SCHOTT...[详细]

日前，研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升，达到“令人担忧”的水平后，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha接受媒体采访时明确指出：“整个行业产能过剩的警报已经开始响起。”在下游PC和通讯终端行业不甚景气的背景下，半导体行业依然高歌猛进扩大投资。据不完全统计，2011年格罗方德投入54亿美元...[详细]

周三(7日)资讯安全公司赛门铁克(Symantec)(SYMC-US)盘后一度大涨14.4%，有内部关系人传出，科技大鳄博通(Broadcom)(AVGO-US)对赛门铁克收购可能已接近完成，金额将达100亿美元。根据华尔街日报报导，这项购并案可能在本周四宣布，也刚好是赛门铁克将公布财报的同一天。这次并购的细项目前仍不清楚，博通收购的部门可能仅是业务部或是其他的部门。预期金...[详细]

据张江科学城报道，《张江科学城建设规划》正式公布，未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略，实现从“园区”向“城区”的总体转型。作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注，其中包括：上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置，张江国际创新中心、5个创新创业集聚区，张江科学会堂、国际社区人才公寓，轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等，到202...[详细]

在德州仪器不断推出的技术前沿系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，随着这款全集成式原型机的推出，工程师们能够...[详细]

商务部官网消息，3月28日，商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司（ASML）全球总裁温宁克。王文涛强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括阿斯麦公司在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。双方还就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。自2019年以来，A...[详细]

中国上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。2023新思科技开发者大会现场“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日发布了国内首个适用于模拟集成电路和电源管理集成电路的0.18微米电压可调CDMOS(CMOS、LDMOS及高压Bipolar)制程。与标准0.5和0.35微米的电源管理CDMOS制程相比，宏力半导体的最新0.18微米电压可调CDMOS拥有更为紧凑的设计规则和包括STI、Cosilicide和ONOspacer等在内更为先进的工艺模块...[详细]

鸿海收购夏普(Sharp)股权后于8月任命戴正吴出任夏普总裁暨执行长，欲借此重整夏普，而戴正吴在12月5日最新向媒体透露，一旦夏普再度转亏为盈重回获利，且重回东京证交所(TS)一部交易后，他将卸下现有职务。根据日经(Nikkei)及路透(Reuters)报导，戴正吴表示，他将从夏普内部或外部寻觅未来继任他职务的人选，并在未来卸任后回到台湾，因此外媒推估未来戴正吴卸任后的下一任夏普执行长，可...[详细]

据日经亚洲报道，知情人士称，苹果和英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州芯片工厂的首批客户。据悉，该厂最早将于明年年底开始生产。据彭博上周报道，知情人士透露，受苹果等美国客户敦促，台积电将于2024年在亚利桑那州工厂生产4纳米芯片，预计该公司将在美国总统拜登周二访问该厂时宣布这一新计划。消息人士称，台积电最初计划在亚利桑那州每月生产20,000片晶圆，但现在的目标是将产能提高...[详细]

“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（ChinaICExpo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]

市场研究机构SemicoResearch公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔（Intel）的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。半导体是三星今年的成长主力，这也反映在其资本支出上。报告预估，三星半导体资本支出将来到150亿美元，遥遥领先第二名台积电的108亿美元，与英特尔的87亿美元。排在前三名之后的依序为，格罗方德（Glob...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]