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日前，恩智浦公布了其2014年三季度财报，季度收入达15.15亿美元，同比增长21%，环比增12%。据悉，恩智浦2015年1月1日将进行部门改组，新成立的部门分别被命名为：安全验证解决方案部（SecureIdentificationSolution），安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块，受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部，而汽车业务部则不...[详细]

Digi-Key是电子组件原型/设计和批量生产期的全方位服务供应商，同时还是400余家半导体、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、互连、测试和测量、传感器、特种产品制造商的授权经销商。Digi-Key为140多个国家的电子设计工程师和采购专员提供服务。Digi-Key由RonaldStordahl博士于1972年创立。公司的名称源自Stordahl博士在开始分销业务前...[详细]

由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商，拥有DCS...[详细]

先进半导体(03355.HK)宣布，沈晴辞任公司第五届董事会非执行董事、审计及风险管理委员会和战略发展委员会成员及副董事长的职务，自2018年1月10日起生效。此外，陈焰辞任公司第五届监事会股东代表监事的职务，自2018年1月10日起生效。...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮，将持续带动半导...[详细]

eeworld网消息，2017年4月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的TFA9891高效D类音频放大器的参考解决方案，该解决方案在可靠性和EMC领域具有领先优势。大联大品佳代理的NXP的TF9891具有先进的扬声器升压和保护算法，支持便携式电子设备和音频组件的小型化，最大限度地发挥小型扬声器的效果。它可以在3.6V电源电压...[详细]

电子网消息，Maxim推出MAX7775624V、500mA、低静态电流(Iq)buck转换器，为多单元、USBType-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双路输入及I2C支持等需求。USBType-C产品必须产生一路3.3V的常开电源，以检测USB插入事件。利用MAX77756降压转换器可以从Type-C供电(PD)电压(5V至20V)产生一路常开输出电压(1...[详细]

芯片制造商迈威尔科技(MarvellTechnology)已同意以60亿美元收购Cavium。半导体制造业正在进一步整合。此购并案预计将于2018年中完成，取得Cavium的网络设备产品线后，以销售储存装置芯片为主的迈威尔产品将更多元化，使其成为基础设施解决方案大厂。 据SiliconANGLE报导，市场研调机构MoorInsights&Strategy首席分析师PatrickMoo...[详细]

日媒称，9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。《日本经济新闻》网站9月15日报道称，东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈判的初春时节，一到傍晚，四...[详细]

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]

据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园...[详细]

集微网4月20日报道（记者张轶群）由于收购恩智浦（NXP）迟迟得不到中国商务部的审批，高通今日宣布，经过双方协商，将并购交易的截止时间由4月25日推迟至7月25日。如果届时仍得不到批准，按照协议这笔长达18个月的收购交易将以失败告终，同时高通将向恩智浦支付20亿美元的解约“分手费”。2016年10月，高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。算上债务等因素，高通一...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测，美洲半导体市场可望在2015年取得15%的成长率，较去年12月发布的预测值5.3%增加许多；美洲市场成长强劲加上亚太区市场持续表现不俗，WSTS也调升了对2015年全球半导体市场成长率的预测。WSTS将亚太区半导体市场2015年成长率预测值，由原先的3.8%调升为4.2%；不过该机构对欧洲与日本的看法较为悲观，预测欧洲半导体市场201...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]