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近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPUASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满...[详细]

据外媒报道，当地时间周三，美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)宣布延长针对华为和中兴等中国公司的供应链禁令至2021年5月。上述禁令是特朗普于2019年5月签署的，宣布美国进入国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。这项禁令以《国际紧急经济权力法案》为依据，该法案赋予总统监管商业的权力，以帮助应对威胁美国安全的国家紧急状态。美国议员表示，该禁令直...[详细]

对全球半导体产业来说，随着人工智能(AI)、深度学习(DL)、虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)、汽车、5G、物联网(IoT)、无人机(Drone)及生物电子等众多快速成长的应用崛起，将对半导体产业未来在设计及制造形成决定性影响，因此对多数半导体制造商而言，如今关键问题在于如何从这些新兴科技趋势中获益。 根据SolidStateTechnology网站报导，近日应用材料(Applied...[详细]

去年夏天，参议院通过了一项罕见的两党议案，那就是斥资520亿美元补贴美国的计算机芯片制造和研究，这对双方来说似乎都是一个容易通过的立法优先事项。因为芯片供应是如此短缺，以至于汽车工厂一次关闭数周，威胁到就业并推高价格。新车变得如此稀有，以至于二手车价格飙升，往往超过了新车时的价格。几乎所有产品的制造商（从智能手机到洗狗台等不同的产品）都抱怨他们无法获得所需的芯片。白宫召开了几次紧急会议...[详细]

近日，2016年国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项—“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目启动会在南京大学召开。项目牵头单位南京大学相关领导、项目负责人、课题负责人及参与单位代表、项目咨询专家、科技部高技术中心相关人员等出席了会议。“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目旨在面向量子信息、医学成像、深空探测和国防预警等应用要求，开展高增益、低噪音AlGaN基日...[详细]

万代(AOS)在重庆12吋晶圆厂所生产的MOSFET芯片解决方案报价比市场行情低，这对台系MOSFET芯片厂恐是弊大于利的消息。全球MOSFET芯片市场在国外IDM大厂坚定将高阶产品线往车用电子领域移动的过程中，2019年第1季各家MOSFET芯片厂的订单能见度看来，仍相较2018年同期乐观许多。虽然上游晶圆代工产能瓶颈已排除不少，但在下游MOSFET芯片应用市场仍持续扩大...[详细]

eeworld网消息，据台湾电子时报报道，在上海国际物联网(IoT)大会上，海信信芯公司总经理钟声表示，海信正在围绕智能电视、智能家庭、智能交通产业，做相应的产品研发。未来要做出性价比较高、电视交互互动及辅助驾驶网络的相关产品。钟声指出，智能边缘化趋势明显，所谓的边缘化就是进入生活贴近人的交互应用。比如在家庭、汽车应用领域，低延时带来好的用户体验，通过边缘计算，信息并不上传云端，使用户隐私获得...[详细]

CoWoS封装（Chiponwaferonsubstrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及...[详细]

    日前，Intel再次强调10nm芯片定于今年底上市，其核心指标包括“1平方毫米中塞下1亿个晶体管、鳍片间距做到34nm，最小金属间距则做到36nm”。　　关于10nm的家族代号目前存在争议，因为Intel今年2月又宣布了8代酷睿，所以CannonLake有些人说是10nm代号，有些说是新酷睿代号，不过笔者比较倾向AnandTech的看法，也就是前者。　　按照Intel公布的指标，...[详细]

随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之...[详细]

    盈方微电子股份有限公司发布2017年度业绩快报。　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　特别提示：本公告所载2017年度的财务数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。　　一、2017年度主要财务数据和指标　　单位：元　　■　　注：上述数据均以公司合并...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯...[详细]

    电子网：不同于此前通过笔记本电脑查好设备坐标信息，再使用定位设备现场探测巡检的繁复过程，使用国家北斗精准服务网与增强现实技术的结合在未来或许可使燃气巡检更加精确，从而事半功倍。　　讯腾智科旗下IVLab（工业视觉实验室）主管潘杰告诉第一财经记者，根据从地理信息系统导出的真实数据通过讯腾智科开发的基于北斗的增强现实巡检系统，一线人员可以放下厚厚的地图，通过AR头盔与北斗差分平板实现埋...[详细]

电子网消息，中国彩电及智能电视第3季相关电视供应链需求大增，电源管理IC厂商昂宝客户囊括中国前十大家电厂，TV三合一芯片本季出货放量，预估本季营收维持双位数成长。中国家电业界表示，上半年受到上游原料面板、内存等价格飙涨影响，各家电大厂纷纷减缓出新机时程，以减少采购成本增加，下半年面板价格回稳，各递延新机快速释出，下半年电视出货量大增，带动相关零组件需求上扬。昂宝下半年营运快速成长，重心一部分...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]