5962-9065901HXX放大器基础信息:
5962-9065901HXX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TO-3,
5962-9065901HXX放大器核心信息:
5962-9065901HXX的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.115 µA
5962-9065901HXX的标称供电电压为40 V,其对应的标称负供电电压为-40 V。5962-9065901HXX的输入失调电压为12500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
5962-9065901HXX的相关尺寸:
5962-9065901HXX拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。
5962-9065901HXX放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:O-MBFM-P8。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-9065901HXX的封装代码是:TO-3。5962-9065901HXX封装的材料多为METAL。
而其封装形状为ROUND。5962-9065901HXX封装引脚的形式有:FLANGE MOUNT。其端子形式有:PIN/PEG。
5962-9065901HXX放大器基础信息:
5962-9065901HXX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TO-3,
5962-9065901HXX放大器核心信息:
5962-9065901HXX的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.115 µA
5962-9065901HXX的标称供电电压为40 V,其对应的标称负供电电压为-40 V。5962-9065901HXX的输入失调电压为12500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
5962-9065901HXX的相关尺寸:
5962-9065901HXX拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。
5962-9065901HXX放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:O-MBFM-P8。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-9065901HXX的封装代码是:TO-3。5962-9065901HXX封装的材料多为METAL。
而其封装形状为ROUND。5962-9065901HXX封装引脚的形式有:FLANGE MOUNT。其端子形式有:PIN/PEG。
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | TO-3, |
Reach Compliance Code | compliant |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.115 µA |
标称共模抑制比 | 74 dB |
最大输入失调电压 | 12500 µV |
JESD-30 代码 | O-MBFM-P8 |
JESD-609代码 | e0 |
负供电电压上限 | -50 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -40 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装代码 | TO-3 |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
供电电压上限 | 50 V |
标称供电电压 (Vsup) | 40 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
5962-9065901HXX | 5962-9065901HYX | |
---|---|---|
描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 12500uV Offset-Max, MBFM8, TO-3, 8 PIN | Operational Amplifier, 1 Func, 12500uV Offset-Max, MDIP12, POWER, HERMETIC SEALED, METAL, DIP-12 |
包装说明 | TO-3, | DIP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.115 µA | 0.115 µA |
标称共模抑制比 | 74 dB | 74 dB |
最大输入失调电压 | 12500 µV | 12500 µV |
JESD-30 代码 | O-MBFM-P8 | R-MDIP-P12 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负供电电压上限 | -50 V | -50 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -40 V | -40 V |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 12 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | METAL | METAL |
封装代码 | TO-3 | DIP |
封装形状 | ROUND | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
供电电压上限 | 50 V | 50 V |
标称供电电压 (Vsup) | 40 V | 40 V |
表面贴装 | NO | NO |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | BOTTOM | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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