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TDK集团现推出爱普科斯（EPCOS）NTC冲击电流限制器的新系列产品：P27系列。该系列产品正常圆盘直径为27mm，引线间距为7.5mm，扩展了适用于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器（ICL）的产品组合。新款NTC冲击电流限制器具有高材料密度，且圆盘厚度≤7mm，有助于实现高性能设计。全新的P27系列的订购代码为B57127P0*M301，且具有极其稳定且可靠的电气...[详细]

2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同...[详细]

意法半导体获评水资源安全信息透明度A级企业2022年12月19日，中国----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)因为水资源安全信息透明度和绩效领先业界而获得非盈利组织CDP的认可，入选CDP年度A级企业名单。根据CDP的2022水资源安全问卷的调查数据，意法半导体从近15,000家参评企业中脱颖而出，成...[详细]

　　中国半导体产业建设又添一桩喜讯，8月2日下午，上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据报道，华虹宏力，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海巨集力半导体制造有限公司合并...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网路基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网晶片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十...[详细]

随着万物互联时代的来临，图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口，为万物之“眼”。由于全球智能手机、安全产品以及人工智能的发展，图像传感器市场呈现火箭式增长，各大供应商也在加紧研发自己的图像传感技术以快速占领市场，紧追领先者们的步伐。近日，艾迈斯半导体公司（amsAG）在京召开媒体圆桌会议，重点讨论了其全局快门CMOS图像传感器CMV50000广泛的应用布局。ams图像传感器解决方案...[详细]

电子网消息，阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱，将采用联发科ASIC芯片；此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品，也将采用联发科ASIC网络芯片。阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智能家居等市场发展蓬勃，目标是追赶亚马逊，成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa，拓展出各项智能家居产品，如Echo、EchoDot及EchoSpot等产品，进而布...[详细]

8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，集微网特推出晶圆代工的“多米诺骨牌”系列专题报道，邀请业界知名专家、分析师和企业代表，对此进行全方位的解读与报道。国内半导体市场的缺货之风已成一个普遍现象，除去各种MCU、电源管理芯片等，MOSFET也...[详细]

昨日，省委常委、市委书记裴金佳，市长庄稼汉会见了来访的华为公司轮值董事长徐直军一行，双方就加强在集成电路、软件信息、智慧城市等领域的合作进行深入交流。裴金佳表示，厦门与华为拥有良好的合作基础。当前厦门正以推进“双千亿”工作为抓手，大力发展高端制造业和现代服务业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。欢迎华为积极拓展与厦门在信息产业发展和智慧城市建设等领域的合作，我们将竭力创造优质的发展...[详细]

北京时间9月12日，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周三在高盛科技会议上表示，台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商。黄仁勋称，英伟达严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先。但是，英伟达自主开发了大部分公司技术，应该可以将订单转移给其他供应商。不过他也指出，这样做可能会导致芯片质量下降。“台积电的灵活性和应对...[详细]

“KLA-Tencor中国市场的订单数2016年至2017年增长了3倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂，这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会，但同时挑战也如影随形。”美国科磊公司（KLA-Tencor）资深客户合作副总裁及CMOOresteDonzella在前不久举办的媒体沟通会上表示。KLA-Tencor资深客户合作副总裁及CMOOreste...[详细]

4月18日消息，综合电子科技大学新闻网、《四川日报》报道，电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。量子光源芯片是量子互联网的核心器件，可以看作是点亮“量子房间”的“量子灯泡”，让联网用户拥有进行量子信息交互的能力。目前，量...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SSTSuperFlash(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。闪存单元尺寸只有0.38平方微米，是目前0.13微米技术节点上最小的单元尺寸，其卓越的性能还能支持最大到16Mbit的SoC设计，在业内...[详细]

新闻发布-2016年11月18日-作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)在北京成功举办了以——提速革新，“制”领未来为主题的NIDays2016全球图形化系统设计盛会。通过展示平台化解决方案、分享当前热点领域最前沿的技术创新及成功案例，NI着力展现了其探索创新的基因和行业...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]