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据Digitimes报道，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nmFinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。12寸...[详细]

国务院9日通过中国政府网发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称“新政”），从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七方面，明确提出将继续实施软件增值税优惠政策。“新政”自1月28日起施行，其将替代已执行十年并在去年底到期的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称“18号文”）。“原来的18号文主要是财税政策，这次国家加...[详细]

北京时间3月3日消息，据国外媒体报道，美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)法官希欧多尔·艾塞克斯(TheodoreEssex)当地时间周五裁定，芯片厂商LSI、联发科和芯片设计公司意法半导体(STMicroelectronicsNV)没有侵犯Rambus的芯片技术专利。Rambus起诉多家公司侵犯了6项专利，其中覆盖内存控制器和高速芯片间通讯系统。过去一年，Rambus与英伟达...[详细]

6月3日消息，据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议，所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。Tessera在声明中表示，该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯片的产品向Tessera支付版税。该事件的起因是摩托罗拉使用的封装半导体芯片技术。该技术能保护芯片免遭无线手持设备的内部损耗。上个月，美国国际贸易委员...[详细]

自动驾驶的赛道上人人争先，无论车厂还是科技巨头都规划了各自的路线图，谁在领跑这场竞赛？近日，美国研究公司NavigantResearch发布了2018年自动驾驶技术排行榜单，在综合考量了十项量化标准之后，将众多玩家归为“领导者、竞争者、挑战者和追赶者”四个类别，宝马-英特尔-FCA登陆第一梯队——领导者。可以说，自2017年8月英特尔收购Mobileye以来，双方积极整合，频频在业...[详细]

3月29日，纳思达发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润2000.00万至1.20亿，同比变动102.33%至113.98%，半导体及元件行业平均净利润增长率为33.64%。　　对于业绩预测，纳思达表示基于以下原因，1.除美国利盟业务外，原有公司主营集成电路（芯片）及打印机耗材业务，2018年第一季度归属母公司净利润预计实现人民币2.0亿元至2.3亿元，比去年同期增...[详细]

湖南国科微电子股份有限公司(以下称“国科微”)7月14日晚间披露业绩预告，公司预计2017年上半年亏损2500万元至3000万元；2016年上半年亏损3585.57万元，全年盈利5110.89万元。据记者了解，7月12日，国科微登陆资本市场，成为深交所2000家上市公司中的一员。国科微在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，每股发行价格为8.48元，募集资金2.37亿元，股票代码“30...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉表示，2010年存储器将供不应求，且将在第2季内决定半导体领域的追加投资规模。　　权五铉出席4日在首尔三成洞GRANDInterContinental饭店召开的韩国半导体产业协会2010年定期总会时说明，若期望在2010年内看到追加投资成果，第4季前所有装备必须就定位，以交货时间为考量推算，第2季就须先确定投资...[详细]

原标题：ArbeRobotics高分辨率成像雷达采用格芯技术，以实现自动驾驶汽车的安全性加利福尼亚州圣克拉拉，2018年4月26日，——格芯今日宣布，ArbeRobotics已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯22FDX®工艺，这种成像雷达将帮助实现全自动系统功能，并实现更加安全的自动汽车驾驶体验。ArbeRobotics的雷达是世界首款实时显示1度分辨率的雷达，并在传感器...[详细]

根据市场调研机构ICInsights统计，2017年芯片设计公司（也称无晶圆IC公司，即FablessICCompany）占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，已经增长9个百分点。从芯片设计产业的地区分布来看，美国仍然是全球最领先的地区，总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%，而在2010年，这一比例为69%。美国芯片设计公司占比下降的部分原...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布自2011年10月5日起，TI全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体(NS)产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠道购买到TI与美国国家半导体合并后新产生的近45,000种模拟产品组合。这一举措是TI于今年9月底正式完成对美国国家半导体的收购后得以实施的。此外，TI还表...[详细]

本文编译自IEEE，作者为英特尔组件研究小组的研究员兼器件与集成副总裁JackKavalieros以及英特尔组件研究小组首席工程师MarkoRadosavljevic在本文中，英特尔详细介绍了其最新的RobbinFET技术，以及更多关于3D堆叠CMOS的技术前景，以下为文章详情。在过去的50年中，影响最深远的技术成就或许就是芯片的进步，不断朝向更小的晶体管稳步迈进，它们更紧密...[详细]

据报道，AMD在周二收盘后公布的第三季度利润和营收超出分析师预期，对第四季度的业绩预期也很强劲。　　该股在盘后交易中上涨了1%。　　以下是这家芯片制造商在截至10月2日的季度内相对于市场平均预期的表现：　　每股收益：调整后为0.73美元，市场预期为0.67美元，同比增长16%。营收：43.1亿美元，市场预期为41.2亿美元，同比增长54%。　　AMD预计第四季度营收为45...[详细]

12月29日下午消息，工业和信息化部发布的11月份电子制造业运行情况显示，11月份，电子制造业生产增速进一步回升，增加值同比增长14.4%，比10月份提高7.2个百分点。销售产值也于当月扭转今年前10个月的下滑势头。　　1-11月，规模以上电子制造业工业增加值增长3.8%。在27个重点监测的产品中，有19个产品当月产量实现正增长，其中手机、彩电、微型计算机、集成电路分别增长45.7%...[详细]

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只...[详细]