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GS1DWG_R1_00001

产品描述Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 1000V V(RRM), Silicon, SMA, 2 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小147KB,共5页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/
标准

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

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GS1DWG_R1_00001概述

Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 1000V V(RRM), Silicon, SMA, 2 PIN

GS1DWG_R1_00001规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称强茂(PANJIT)
包装说明R-PDSO-C2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码R-PDSO-C2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压1000 V
表面贴装YES
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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GS1AWG SERIES
SURFACE MOUNT GENERAL PURPOSE RECTIFIER
VOLTAGE
FEATURES
• For surface mounted applications in order to optimize board space
• Easy pick and place
• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability
Classification 94V-O
• Low Forward Drop
• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals
• Glass Passivated Junction
• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives
• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)
50 to 1000 Volts
CURRENT
1 Amperes
MECHANICAL DATA
Case: SMA(W) molded plastic
Terminals: Solder plated, solderable per MIL-STD-750,Method 2026
Polarity: Indicated by cathode band
Standard packaging: 12 mm tape (EIA-481)
Weight: 0.002 ounce, 0.064 gram
1
2
Cathode
Anode
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Ratings at 25°C ambient temperature unless otherwise specified. Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.
For capacitive load, derate current by 20%.
PA RA ME TE R
Ma xi m um Re curre nt P e a k Re ve rs e Vo lta g e
Ma xi m um RM S Vo lta g e
Ma xi m um D C B lo c k i ng Vo lta g e
Ma xi m um A ve ra g e F o rwa rd C urre nt
P e a k F o rwa rd S urg e C urre nt : 8 .3 ms s i ng le ha lf s i ne -
wa ve sup e ri mp o s e d o n ra te d lo a d (J E D E C me tho d )
Ma xi m um F o rwa rd Vo lta g e a t 1 A D C
Ma xi m um D C Re ve rs e C urre nt a t Ra te d D C
B lo ck i ng Vo lta g e
Typ i c a l J uncti o n C a p a c i ta nc e M e a s ure d a t 1 M Hz a nd
a p p li e d V
R
=4 .0 V
Typ i c a l J uncti o n Re si s ta nc e
Op e ra ti ng a nd S to ra g e Te m p e ra ture Ra ng e
(No te 1 )
(No te 2 )
S YMB OL
GS 1 AW G GS 1 B WG GS 1 D WG GS 1 GW G GS 1 J W G GS 1 K W G GS 1M WG
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F (AV )
I
F S M
V
F
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1
30
1 .1
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
UNITS
V
V
V
A
A
V
A
I
R
1
C
J
R
J
A
R
J
L
T
J
,T
S TG
7
150
15
-5 5 to +1 5 0
O
pF
C / W
O
C
NOTES : 1. Mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, mini pad.
2. Mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, with 76.2 x 114.3mm copper pad area.
February 19,2013-REV.01
PAGE . 1
Communications Facility Design Handbook
35624 35625...
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