Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GLZJ16A_R2_10001

文档预览

GLZJ16A_R2_10001: 产品描述Zener Diode; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小190KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GLZJ16A_R2_10001概述

Zener Diode

GLZJ16A_R2_10001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-609代码	e3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	16 V
技术	ZENER
端子面层	Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	2.54%
工作测试电流	5 mA
Base Number Matches	1

GLZJ16A_R2_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GLZJ2.0 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2 to 56 Volt

POWER

500 mWatt

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

0.055(1.4)DIA.

• Lead free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU directive

0.063(1.6)

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MINI-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Approx. Weight: 0.03 grams.

• Mounting Position: Any

• Polarity : Color band denotes cathode end

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

T/R - 10K per 13" plastic Reel

0.020(0.5)

0.012(0.3)

0.146(3.7)

0.130(3.3)

0.020(0.5)

0.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at T

= 25

Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to + 175

Units

TOT

STG

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 100mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Units

C/mW

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

March 27,2012-REV.03

PAGE . 1

推荐资源

经常也得报个到啊: 这段时间跑工作，好久都没来论坛了，想大家了嘿嘿，今天来报个到，告诉大家我还健在啊哈哈哈哈...; 鑫海宝贝聊聊、笑笑、闹闹

MPLABX编译失败: 软件版本：MPLABX_IDE_V5.45 编译器版本：XC8_V2.32 ...; 嚴某人？ Microchip MCU

景思伟，付云，蒲卓石——跳一跳物理外挂: 本帖最后由 bqgup 于 2018-9-11 12:06 编辑基于51单片机的跳一跳物理外挂景思伟、付云、蒲卓石 ......; —信仰创意市集

关于消费电子产品的功能测试问题: ...; cloudy313

今天你来设计了吗？快来参与WEBENCH设计大赛！: WEBENCH，使设计简单化。在设计开关电源时，只用输入要求（条件），即可得出设计的全套数据，这无疑给工程师们带来了福音。一、打开WEBENCH设计中心，http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/a ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

Timer_A 延遲時間問題: void TimerInit(void) { BCSCTL1 = CALBC1_8MHZ; DCOCTL = CALDCO_8MHZ; CCR0 = 1000; TACTL = TASSEL_1 + MC_1 + TACLR; // ACLK, upmode while (TAR != countCycle); ......; back2001 微控制器 MCU

台湾IC产业下半年回暖，拓墣盘点市场推手

受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回，但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长，为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分，...[详细]
茂德、TMC、尔必达金三角定调

茂德与台湾存储器公司(TMC)、尔必达(Elpida)三角关系逐渐拨云见日，茂德将以中科12寸厂为尔必达代工标准型DRAM产品，从65纳米制程技术开始，值得注意的是，茂德与海力士(Hynix)合作关系并未结束，为此三角关系埋下伏笔。此外，茂德中科12寸厂亦将作为TMC工程开发基地，茂德将提供12寸厂机台和人才，作为TMC开发DRAM技术平台，这亦破除市场质疑TMC没有厂房、但要做DRAM技...[详细]
Vishay首创将高、低MOSFET集成在同一封装

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出在一个封装内集成一对不对称功率MOSFET系列的首款产品---SiZ700DT。该款器件的推出将有助于减少DC-DC转换器中高边和低边功率MOSFET所占的空间。SiZ700DT采用6mm×3.7mm的新型PowerPAIRTM封装，在一个紧凑的器件内同时提供了低边和高边MOSFET，同时保持了低导通电阻和高最大...[详细]
半导体巨头尔必达有望月内获得日本政府注资

据日本媒体消息，半导体巨头尔必达公司(ElpidaMemory)已于日前向日本政府申请适用《产业活力再生特别措施法》。该法旨在通过政府资金向一般企业提供资金援助。尔必达的申请有望于本月内获得批准，届时它将成为首家依据该法获得政府注资的企业。由于全球数码产品需求下降导致公司利润大幅恶化，尔必达希望通过政府援助强化财务基础，尽快实现经营重整。和尔必达同样陷入财务困境的其他电器厂商今...[详细]
5月全球IC市场销售额同比呈W形衰退趋势

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的“真实”数据，5月全球半导体市场销售额为161.5亿美元，同比减少20.2%。5月销售额同比减少幅度较4月的15.5%有所扩大，市场可能将经历糟糕的W形衰退模式。同比减少幅度扩大的一个原因是，亚太地区销售额较4月有所减少，从86.9亿美元降至85.7亿美元，其他地区销售额均增长。然而，5月同比下滑幅度仍较3月的31.5...[详细]
LSI 3ware SATA RAID控制器助力Intel SSD

日前，LSI公司(NYSE:LSI)宣布为其3ware®9650SESATARAID控制卡推出一款新型控制器固件，它可为Intel®X25-EExtremeSATA固态驱动器(SSD)助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的IntelSSD提供全面支持。IntelX25-EExtreme固态驱动器采用单层单元(S...[详细]
英特尔大连芯片厂将于明年正式投产

近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，将...[详细]
雷凌科技采用 MIPS32 74K 处理器设计

为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司今天宣布，其MIPS32™74K™处理器内核已用于雷凌科技(RalinkTechnology)的新一代802.11n双频WLAN存取点(AP)/路由器SoC。该超标量74K内核有助于雷凌为宽带路由、以太网络至Wi-Fi桥接、VoIP、在线游戏和家庭娱乐设计出功能强...[详细]
超微半导体(中国)有限公司落户沈阳浑南新区

沈阳市政府和超微半导体（中国）有限公司（简称AMD）在沈签署战略合作备忘录，双方期望通过密切合作，推动沈阳乃至东北地区信息化建设和信息产业的发展。战略合作备忘录签署后，双方将在工业化和信息化融合、信息化建设及信息产业发展、高端人才培养等三个方面开展战略合作。在工业化及信息化融合方面：计划在行业应用软件、集成电路、数字化装备、工业自动化等领域开展长期战略合作。A...[详细]
意法半导体成为Globalfoundries首位新客户

据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundr...[详细]
09二季全球DRAM产业营收涨幅高达27.1%

根据集邦科技调查统计，2009年第二季，DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧，DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度站上1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底站上1.5美元。但在五月下旬，传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场，而使六月现货价格维持在1...[详细]
DRAM产业2009第二季营收涨幅高达27.1%

根据集邦科技统计，2009年第二季DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧，DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度上涨至1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底升至1.5美元。但在五月下旬，传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场，而使六月现货价格维持在1.05...[详细]
美国史上最惨财富500强净利润缩水85%

美国《财富》杂志19日公布美国最大的500家上市企业最新排行榜，石油巨头埃克森美孚公司取代“连庄”两年的全球最大连锁零售商沃尔玛百货公司，登上榜首。　　受金融危机和经济衰退重创，虽然榜单被称为“财富500强”（fortune500），但今年多家美国媒体却把这一榜单戏称为“不幸的500强”（unfortune500）。2008年，500家企业的营收总和为989亿美元，比2007年的6...[详细]
英刊："世界工厂"希望成"世界大脑"

中国公司正在向外国企业的专利侵权提出抗议。十多年来，法国施耐德电气公司对中国正泰集团“狂轰乱炸”，控诉后者抄袭其技术。但是，本月15日风水轮流转，这两家企业就一宗侵权案件达成和解，由施耐德公司支付给正泰集团赔偿金。这件事提醒人们：不但中国的知识产权制度近年来变得严格很多，中国公司也热切希望和西方公司一样捍卫专利权。中国作为“世界工厂”已经很长时间，中国同样希望成为“世界的大脑”。...[详细]
俞忠钰：2009年本土IC产业一定增长

对于尚处幼年的中国IC产业来说，2008年的遭遇就像游乐场里的过山车游戏。从去年上半年的10.4%的高速增长到三季度的急速放缓乃至于四季度的深度下滑。本土IC产业自诞生以来从未经历过的负增长也随着全球市场的严重衰退翩然而止。不过，在不久前上海举行的“2009中国半导体市场年会”上，在总结分析了国内IC市场的种种特点和宏观政策带来的基于之后，中国半导体行业协会理事长俞忠钰却坚定地表示，200...[详细]

小广播

热搜元器件