Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZM5264T/R13

文档预览

BZM5264T/R13: 产品描述Zener Diode, 60V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小104KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZM5264T/R13概述

Zener Diode, 60V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2

BZM5264T/R13规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	O-LELF-R2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	60 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
Base Number Matches	1

BZM5264T/R13文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZM5221B SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 75 Volts

POWER

500 mWatts

MICRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

.040(1.0)

.048(1.2)DIA.

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MICRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.008 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.079(2.0)

.071(1.8)

.043(1.1)

.008(0.2)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

J A

Min.

Typ.

Max.

0.3

Uni ts

K/mW

Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-DEC.22.2008

PAGE . 1

推荐资源

电动单梁吊车无线电遥控器(TX315B1)

8天，总算给笔记本加上机械硬盘: 本帖最后由 littleshrimp 于 2019-9-28 12:33 编辑买个本，本以为装个硬盘分分钟的事，结果先是笔记本拆不开 https://bbs.eeworld.com.cn/thread-1091138-1-1.html 后来买工具拆 ......; littleshrimp 综合技术交流

WinCE+PXA270 DMA传输问题！: 我用的是WinCE5.0的系统，使用的BVDMAIN的bsp。在driver里面有一个DMA文件夹，里面有一些使用DMA时相关的函数。还有一个例程代码。但是我用例程代码调试，总是不成功。请教一下是什 ......; songguoda 嵌入式系统

为什么写了一个简单的软件延时程序无法调试: 我在书上抄的一段程序 #include "io430.h" #include<msp430x44x.h>#define Const 100vodi SoftDelay(int Factor){int i,j;for(i=0;i<Factor;i++) for(j=0;j<Const;j++); }void main( ......; 黛丝滢芸微控制器 MCU

nandflash + DDR的芯片里面有加密，有什么办法把芯片里面的程序擦除（不拆设备的情...: nandflash + DDR的芯片里面有加密，有什么办法把芯片里面的程序擦除，或直接写入新的程序啊？...; 芯片解密学习 51单片机

为今天的多模手机选择最恰当的发射架构: 在竞争激烈的GSM电话终端市场上，终端制造商开始期待可以加快开发速度和缩短开发周期的解决方案。由于越来越多功能丰富的新型手机开始集成百万像素数字相机、蓝牙技术和多媒体功能，设计者开始 ......; tmily 无线连接

超声波测距学习板套件的完整原理图: 9143 赛先生科技(www.schoolboy.com.cn)原创的超声波学习板套件之原理图，详情可以登陆该网站。...; brotherder DIY/开源硬件专区

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]
聚焦性能与可持续性协同，半导体助力 AI 数据中心爆发式增长

互联网每分钟都在发生着惊人的变化：2.99亿次Teams会议被记录、2.51亿封电子邮件发出、4360万美元在线购物消费、13.89亿次Facebook和InstagramReels被播放……如今，全球数十亿用户的工作、购物、学习、沟通等日常场景已与数据的发送、处理和接收密不可分。这种爆炸式的数据需求正推动AI数据中心快速扩张，而支撑这一切的核心，正是半导体芯片。...[详细]
贸泽授权代理Phoenix Contact新近推出的各种产品与解决方案

2025年8月12日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)是PhoenixContact解决方案的全球授权代理商。贸泽供应超过93,000种可订购的PhoenixContact产品，其中包括超过23,000种有库存且可立即发货的产品，为采购人员和工程师提供广泛的PhoenixContact产品组合，助力其将产品推向...[详细]
璞璘交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻机，支持＜10nm 线宽

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]
恩智浦收购Kinara，加速边缘AI发展

我们正迈入一个计算新时代，智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠，以满足实时、设备端决策需求。为此，恩智浦迈出了重要一步。我们近期宣布，正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。重要意义智能系统的未来将以边缘为中心...[详细]
贸泽电子新品推荐：2025年第三季度新增超过16000个新物料

2025年10月22日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽上一季度共推出近16500个料号，均可在订单确认后当天发货，其中仅在7月就新增逾11000个。...[详细]
瑞萨电子拟出售时序业务部门

据路透社报道，瑞萨电子（Renesas）正考虑出售其时序业务，交易价格接近20亿美元。摩根大通（JPMorgan）已受委托负责此次出售事宜。潜在买家包括德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、精工爱普生（SeikoEpson）、日本电波工业（NihonDempaKogyo）、Rakon、微芯科技（Microchip）、Abracon、意法半导体（ST）、SiTime、Diod...[详细]
存储芯片价格飙涨！美光抢产能找上力积电

12月22日消息，在全球存储器持续紧缺、价格快速上涨的背景下，国际大厂正积极寻求产能合作。TechNews报道，继闪迪传出与力积电洽谈后，业界最新消息指出，美光（Micron）也与力积电就产能合作展开协商，使力积电在这一波存储器热潮中成为备受关注的合作对象。据悉，美光希望利用力积电位于铜锣的新建晶圆厂，快速导入自身技术与设备以扩充存储器产能。该厂房已完工且尚有4万至5万片月产能的扩充空间，...[详细]
工信部部长会见AMD CEO苏姿丰：希望继续深耕中国市场

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]
Coherent将碳化硅平台从 200mm 扩展至 300mm 规格

Coherent宣布，依托其在200mm碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代300mm碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径SiC晶圆将显著提升能效与热性能表现。尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场...[详细]
台积电申请台南科学工业园区特定区用地，消息称将建设一座 2nm 晶圆厂

12月3日消息，根据台湾地区环境部门官网公示，台积电计划于台南科学工业园区特定区（南科特定区）的开发区块A土地内兴建半导体厂房及相关设施，计划基地面积约14.6公顷。台积电表示，此举旨在满足市场对高性能新品及先进计算技术的需求，厚植先进制程技术及强化竞争优势，持续发展先进制程并充分发挥产能群聚效益。此前就有消息指出，台积电拟将在中国台湾地区的2nm工艺先进制程晶圆厂在此前规...[详细]
启芯领航廖鼎鑫：国产 EDA 替代不能依赖情怀，更需要产品实力

在全球半导体产业格局重构与国内芯片自主化浪潮的双重驱动下，EDA作为芯片之母的战略价值愈发凸显。启芯领航历经十年沉淀，完成从事业部到独立公司的蜕变，凭借100%自主研发的硬件验证系统与接口IP两大核心产品线，在EDA/IP行业崭露头角。近日，启芯领航创始人廖鼎鑫系统拆解了企业的技术战略、产品优势与行业思考。启芯领航创始人廖鼎鑫从事业部到独立主体启芯领航的故事始于...[详细]
安森美宣布60亿美元股票回购授权计划

2025年11月21日–安森美(onsemi，宣布其董事会已授权在未来三年内实施达60亿美元的新股票回购计划，自2026年1月1日起生效，原30亿美元的授权将于2025年12月31日到期。根据之前的授权，安森美在过去三年中已回购21亿美元普通股，特别是在2025年，公司将约100%的自由现金流用于股票回购。将我们的股票回购授权规模翻倍，体现了我们对于审慎的资本管理和创造长期股...[详细]
贸泽开售NXP MCX E系列MCU：专为高要求边缘应用打造的安全可靠新选择

2025年11月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXP®SemiconductorsMCXE注重可靠性/安全性的微控制器(MCU)。MCXE系列属于NXP丰富的MCX工业和物联网微控制器产品组合，是一款坚固耐用、注重安全的产品，配备NXPSafeAssure文档套件，其中...[详细]
意法与格罗方德 Crolles 超级晶圆厂项目暂停暴露欧洲半导体政策核心短板

意法半导体（STMicroelectronics）与格罗方德（GlobalFoundries）合作的Crolles超级晶圆厂项目暂停，揭示了欧洲半导体政策的核心弱点：资金一旦锁定，便无法随市场变化灵活调整。2023年6月，欧盟批准法国为该项目提供近30亿欧元国家援助时，这一项目被盛赞为欧洲半导体产业复兴的旗舰工程。然而仅两年后，双方合作陷入停滞，这一状况凸显出，本为支持半导...[详细]

小广播

热搜元器件