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据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，中国挑战这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会（SIA）。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去的日美半导体摩...[详细]

中国信息产业商会电子分销商分会（CEDA）近日在深圳举办《2016中国电子授权分销商名录》发布会。会上，赫联电子荣获2016年度优秀会员。CEDA是中国电子元器件授权分销商的协会组织，在中国信息产业商会的领导下，为中国创新提供一站式可靠的元器件供应链解决方案和技术增值服务。此次获奖的会员都是中国市场优秀的授权分销商，服务中国创新，为客户提供快速高效可靠的元器件供应链和技术增值服务。中国...[详细]

中国证券网讯（记者李兴彩）在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。具体来看，一是产业发展不够聚焦，需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势；二是资金问题，国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本，合计达万亿，但投资非常分散，下一步需要对资金使用做整体的规划，让地方...[详细]

虽然类神经网络可以达成很多任务，像是辨识人脸、预测心脏病等，但要吃掉很多计算机效能。MIT工程师近期发表论文研究使用光路来达成类神经网络，并同样建构在硅芯片上，因此成本不会太高，同时实验结果发现运算能力有效率许多。他们正在筹备公司并计划两年内完成相关产品。近年来摩尔定律逐渐失效，人们对运算能力的要求越来越大，集成电路终究有极限，且似乎已在不远处；科学家于是纷纷开始研究达成更强大运算能力的方...[详细]

台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼，外派工程师陆续飞往美国，各界关注，有媒体认为该公司人才正被掏空。对于外界的争议，台积电表示，目前内外每个新厂都有短期外派工程师，且人数与员工数相比很有限，没有这疑虑。其实这个事情，之前台积电创始人张忠谋就曾隐晦的表示，不存在台积电被掏空一说。按照张仲谋的说法，大家都知道芯片是非常重要的东西，很多忍嫉妒台积电生产那么多...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]

电子网消息，由于缺货压力持续存在，2017年全球DRAM销售金额逐季攀升，且近4季每季的DRAM销售金额均刷新历史纪录。据ICInsights估计，2017年第四季全球DRAM销售金额将达到210.61亿美元。ICInsights分析，DRAM的供需缺口是全面性的，特别是服务器使用的高效能DRAM与智能型手机等行动装置所使用的低功耗、高密度DRAM，缺货情况相当明显。以全年度来看，201...[详细]

12月6日凌晨，外媒爆料任正非之女、华为CFO孟晚舟在加拿大被暂扣，并面领美国的引渡。华为曾两度回应表示，孟女士并无任何不当行为，相信美国和加拿大法律会公正评判。同日晚间，华为发布了一封致全球供应商伙伴的公开信，信中表示，最近一段时期美国对华为有很多指控。华为多次澄清，公司在全球开展业务严格遵守所适用的法律法规。信中还指出，华为公司在该指控方面获得的信息非常少，且并不知晓孟晚舟女士有...[详细]

尽管2018年包括指纹识别及TDDI(TouchwithDisplayDriverIntegration)芯片出货规模将持续成长，然随着全屏幕设计及指纹识别应用愈益成熟，两岸IC设计厂商纷纷赶上主流芯片的推展进度，使得不理性的杀价风暴伺机蠢动，恐将影响台系相关芯片厂2018年营收及获利表现，成为营运一大变数。 2018年全屏幕智能手机设计风潮依然盛行，苹果(Apple)新款iPhon...[详细]

工研院与其新创立的兆晟奈米科技，将于本周五（24日）正式进行半导体检测技术-「SuperSizer」的签约仪式，意味着兆晟奈米科技将正式进军半导体检测市场，为半导体产业提供高阶测试解决方案。「SuperSizer」的技术，也就是今年九月时2017国际半导体展（SEMICONTaiwan）时，工研院所展示的「新世代溶液中粒子监测器」这项名为「SuperSizer」的技术，也就是在今年国际...[详细]

LSICorp.(NYSE:LSI)今天发布财测称，公司预期第一季度盈余符合或超过华尔街分析师的平均预期，硬盘驱动市场强於预期的恢复以及动画产品销售的增加提供支撑。公司预期第一季度调整後每股盈余0.12-0.16美元，而分析师的普遍预期为每股盈余0.12美元；公司还上调第一季度营收预期至5.85-6.15亿美元，早前预期为营收5.50-5.90亿美元。...[详细]

近日，省政府出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》，明确我省将打造一批人工智能创新示范平台、培育一批人工智能领军企业、集聚一批人工智能高端人才，大力发展智能企业、智能服务、智能经济和智能社会，推动数字福建建设应用迈向智慧化新阶段。根据《意见》，到2020年，福建将培育50家以上国内有影响的人工智能“双高”企业，带动相关产业规模超过1000亿元，为我省产业创新转型提供智能支撑。...[详细]

自从Chiplet（小芯片）技术先后被英特尔和AMD广泛宣传，并成功实现导入之后，近两年该技术不断被炒热，被熟知。借助ICCAD2019期间，芯原董事长兼总经理戴伟民，Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor，ASiemensBusiness荣誉CEODr.WaldenC.Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。Chiplet正当时戴伟民表示，Ma...[详细]

英飞凌(Infineon)日前于美国举办OktoberTech2017技术论坛上，展示最新的雷达传感器等自动驾驶基础半导体解决方案。其中，包含77/79GHz单片微波集成电路(MMIC)、配备专用传感器处理单元的高效能多核心微控制器以及安全的电源供应器。英飞凌硅谷汽车创新中心(SVIC)总监RiteshTyagi表示，近几年来汽车产业以前所未有的速度加快创新的脚步，硅谷的公司也对于成为汽车...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]