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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b)初始化函数定义: voidUSART_Configuration(void);//定义串口初始化函数 c)初始化函数调用: voidUART_Configuration(void);//串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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近年来,随着生产制造和自动化生产管理需求的增加,工业扫码器逐渐成为工业制造领域中不可缺少的一部分。然而,在众多品牌和型号之间选择一款适合的工业扫码器并不是一件容易的事情。那么,该如何选择适合自己的工业扫码器呢?首先,技术参数是我们在选择工业扫码器时需要注意的一点。通常,一款好的工业扫码器需要有高速扫描、高精度识读、广泛的扫描角度和扫描距离等方面的技术参数,同时还应具备高防护等级方可适应恶劣...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(ThroughHole)和表面安装(SurfaceMount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(BallGridArray,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。(图片来源:宝马公司)该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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基于对十余家智能机器人企业的调研,本文梳理并分析了智能产业发展现状及面临的挑战与分歧,从聚合智能视角提出发展建议。...[详细]
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近日,韩国机器人巨头WIRobotics在韩国科技大学机器人创新中心(RIH)推出了其首款通用人形机器人ALLEX,其设计旨在利用其像人类一样对刺激做出反应的能力来处理多项任务,它拥有15个自由度(DOF),可以实现逼真的动作和复杂的交互。此外,ALLEX还配备了从腰部到上身的重力补偿机制,能提供40N的指尖力。凭借这项创新,ALLEX可以在不消耗过多能量或承受任何机械应...[详细]
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stm32直流电机驱动与测速 说实话就现在的市场应用中stm32已经占到了绝对住到的地位,51已经成为过去式,32的功能更加强大,虽然相应的难度有所增加,但是依然阻止不了大家学习32的脚步,不说大话了这些大家都懂要不然也不会学习stm32的人那么多!!! 进入我们今天的主题,今天给大家介绍的是stm32中一个很小但是比较实用的stm32直流电机驱动与测速,话不多说先给大家上一段直流电...[详细]
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首先,作为刚入行不久的新人,我在单片机开发这块并没有太多的经验,所以可能在写一些相关的文档的时候存在一些错误,希望大家多多包含!也希望各位不吝赐教,指点迷津!好记性不如烂笔头,之所以选择开通博客是因为我想把自己在工作和学习过程中碰到的一些问题以及疑惑记录下来,同时积极地定位问题的源头以及寻求解决方案,或许在碰到相同的问题时就能很快地解决。同时在博客上也可以学习到很多工程师长期积累的经验,分享自...[详细]
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2014年6月,工信部向联通和电信颁发4GFD-LTE牌照,加上在此之前发放给移动、联通、电信的4GTD-LTE牌照,这意味着国内三大运营商全面进入4G商用化时代,同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端,目前国内LTE用户规模已经达到5,000万。 相对于3G而言,4GLTE能够提供更大的信道容量,手机用户可以享用更高的数据下载速率,在FD-LTE20MHz...[详细]
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随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长是德科技与HeavyReading合作发布了《超越瓶颈:2025年AI集群网络报告》,探讨运营商如何演进以适应人工智能(AI)工作负载的规模和速度。报告显示近九成(89%)电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资,其中前三大增长因素分别为云集成(51%)、更高速的GPU(49%)和高速网络升级(45%)。...[详细]
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了解到以下信息。客户产品是:工业计算机电脑主板胶水使用部位:cpu/BGA填充对胶水颜色要求:黑色或透明用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固.换胶原因:新项目开发芯片尺寸:3*2cm锡球参数:锡球径:0.5MM.球间隙:0.4施胶工艺:手动刷胶固化方式:加热固化120℃20MIN对胶要求:固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s互联型的STM32F105xx,STM32F107xxstartup_stm32f10x_hd.s大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xxstartup_stm32f10x_hd_vl.s大容量的STM32F100xxstartup_stm32f10x_ld.s小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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在辊压机轴承位磨损的故障处理中,常见的办法一般有补焊工艺、热喷涂工艺、电刷镀工艺以及报废更换等,考虑到方便快捷因素,上述办法都受到拆装及运输成本的制约,修复时间较长,在对停机时间有要求的场合下不占优势。下面介绍的是一种在线快速修复辊压机轴头磨损的方法,可以在短时间内快速解决问题,为企业节省停机停产时间。现场情况说明某车间合肥院辊压机轴承运行期间出现轴承温度过高,螺栓断裂,停机拆卸后发现轴承...[详细]