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一、设备概述列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一,在目前的现有技术中,列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主,部分为碳钢衬胶结构,存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的,在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温,冷却循环水在管束内流动,壳程介质在壳体内管束外流动,通过两者的...[详细]
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1.Introduction
Electronicscalesaregraduallyreplacingtraditionalmeasuringtoolslikespringsandbalancesineverydaylife,suchaselectronicpricecomputingscalesandelectronicweigh...[详细]
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自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶,需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略,但同样非常重要的障碍物,那就是小物体,像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件,甚至是一只小鸟或小猫,都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。小物体检测听起来“小事儿一桩”,但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
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自20世纪40年代中期诞生以来,微波炉从无到有,用于商业,60年代,进入家庭并迅速普及,其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上,其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善,能够包含越来越多的功能。 而如今,微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器,入住千家万户。许多人只熟悉它的功能,享受给人们带来方便的同时,有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人,也有你不知道的…...[详细]
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随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长是德科技与HeavyReading合作发布了《超越瓶颈:2025年AI集群网络报告》,探讨运营商如何演进以适应人工智能(AI)工作负载的规模和速度。报告显示近九成(89%)电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资,其中前三大增长因素分别为云集成(51%)、更高速的GPU(49%)和高速网络升级(45%)。...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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基于STM32F103步骤:1、定时器的1ms初始化1//1msTIMERIRQ2voidDrv_timeout_Init(void)3{4TIM_TimeBaseInitTypeDefTIM_TimeBaseStructure;5NVIC_InitTypeDefNVIC_InitStructure;6RCC_APB1Per...[详细]
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随着环保意识的增长,三电技术不断的完善和基础设施如充电桩的布局力度加大,对于新能源汽车来说,新能源汽车电动化势在必行。对于混动汽车来说还能挺多久?从当下的情况来看,对于不限购或者是限购的城市,纯电电动汽车和插电混动车都可以选。混动在结构上面有着两套动力系统,一旦车子没电了会用油。而对比纯电动汽车来说,纯电动汽车依靠电能来行驶,对于车辆而言行驶安静,无噪音,从车辆的保养的费用也会相对划算。单...[详细]
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作为莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动,莱迪思亚太技术峰会(LatticeAPACTechSummit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。在今年的东京技术峰会上,包括三菱电机、德赛、FurukawaAS、GloryLTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂,围绕莱迪思低...[详细]
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瑞萨电子全新超低功耗RA4C1MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择全新产品满足DLMSSuite2表计应用安全法规,提供丰富的通信选项、电容式触摸界面,以及支持软件更新的双区闪存2025年8月21日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于80MHzArm®Cortex®-M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]
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随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USBAI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一款基于XMOSXU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组,专为麦克风输...[详细]
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问题编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11,于是通过brew升级升级后编译工程时出现大量类似错误如下/opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16:fatalerror:stdint.h:Nosuchfil...[详细]
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引言 随着电力电子产品设计中集成电路的发展和广泛使用,电子产品趋向于更小的尺寸、更多的元器件和实现的功能更大化,这意味着电子组件的发热密度逐渐增加。电子器件的温度的升高大大降低了电子产品的寿命和工作效率,阻碍着电子组件技术的发展。如何降低电子组件和设备的工作温度,成为电力电子中一个重要的研究热点。 电子产品散热研究中,为了降低组件和设备的温度,人们不仅从电子产品的材料、封装形式及结构...[详细]
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进入21世纪以来,随着我国城乡经济的高速发展,人们生活水平的提高,越来越多的人开始拥有私家车,这在一定程度上造成了日益严重的交通压力。为了解决这一问题,人们开始研究新的交通工具。与三轮车,四轮车等交通工具相比,两轮车具有的便于在狭窄空间运行,轻便灵活的车身以及易于存放管理的特点,成为近年来的一个研究热点,具有广泛的运用前景。鉴于此,本文以玩具车模(以下简称车模)为研究对象,以现代电路电子先进的S...[详细]
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随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展,消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充电无线技术,其中包括感应式、谐振式、RF、超声及红外线充电,这些技术都需要遵循不同的标准,也需要不同程度的折中。随着人们对无线世界的向往,预计充电技术将出现急剧增长。什么是无线充电?各项技术之间有何区别?我们首先从回答这些问题...[详细]